東京—東芝公司(TOKYO：6502)旗下半導體與存儲產品公司今日宣布，其將在閃存峰會上展示其最新的閃存和存儲產品，該閃存峰會是全球最大的閃存會議，將于8月11日至13日在美國加州圣克拉拉的圣克拉拉會議中心舉行。閃存峰會的展會部分將于8月12日和13日舉行，東芝將在#407展位進行展示。

主要展品：

1. 閃存：

o 最新閃存技術和產品，包括三維(3D)堆疊式結構閃存“BiCS FLASH™”

o 搭載TSV技術的NAND閃存(參考展品)

2. 移動存儲器：

o 嵌入式存儲內存解決方案：UFS，e･MMC™

3. 面向車載娛樂信息系統(tǒng)的SD/micro SD存儲卡

4. 無線存儲卡：

o FlashAir™無線局域網(wǎng)嵌入式SDHC存儲卡

o NFC SDHC存儲卡

o TransferJet™SDHC存儲卡

5. 企業(yè)級SSD：

o 面向支持PCIe® NVMe™的服務器和存儲系統(tǒng)的企業(yè)級SSD PX04P系列

o 面向支持12Gbit/s SAS的服務器和存儲系統(tǒng)的企業(yè)級SSD PX04P系列

o 面向支持6Gbit/s SATA的服務器和存儲系統(tǒng)的企業(yè)級SSD PX04P系列

6. 客戶端SSD：

o 支持PCIe NVMe的高端客戶端SSD XG3系列

o 支持PCIe NVMe的單一封裝客戶端SSD BG1系列

注：

*BiCS FLASH和FlashAir是東芝公司的商標。

*e•MMC是JEDEC Solid State Technology Association的商標。

*TransferJet是由TransferJet Consortium授權的商標。

*PCIe是PCI-SIG的注冊商標。

*NVMe是NVM Express，Inc.的商標。