外媒Fast Company援引知情人士的消息稱(chēng)，蘋(píng)果決定把支持5G網(wǎng)絡(luò)的iPhone推遲到2020年發(fā)布。

　　既然是推遲，說(shuō)明蘋(píng)果原來(lái)的打算是2019年。事實(shí)上，三星、華為、小米、vivo、OPPO等手機(jī)廠商都篤定要在2019年趕上第一波5G手機(jī)的機(jī)會(huì)，蘋(píng)果的突然推遲，無(wú)論是對(duì)消費(fèi)者還是資本市場(chǎng)而言，都不是好消息。

　　由于蘋(píng)果和高通的關(guān)系破裂，iPhone已經(jīng)全面換裝Intel基帶。從基帶的準(zhǔn)備上來(lái)看，Intel已經(jīng)發(fā)布了XMM8060和XMM8160兩款5G產(chǎn)品供選擇，其中8060的產(chǎn)品是可以在2019年準(zhǔn)備就緒。

　　不過(guò)，本次報(bào)道稱(chēng)，蘋(píng)果要用的是來(lái)自Intel的XMM8161基帶，它是8060的升級(jí)版，采用10nm工藝打造。蘋(píng)果之所以做出這樣的選擇是因?yàn)?060的散熱問(wèn)題讓人頭疼，而Intel的10nm在2019年底才會(huì)大規(guī)模量產(chǎn)。

　　目前，Intel保證努力解決問(wèn)題。

　　另外，蘋(píng)果不排除找聯(lián)發(fā)科尋求基帶替代方案的可能性。