高通旗下子公司高通技術與日月光集團旗下環(huán)旭電子、華碩14日于巴西圣保羅發(fā)布全球首款基于高通驍龍SiP1(Snapdragon SiP 1)的智能手機ZenFone Max Shot和ZenFone Max Plus (M2)，宣示3家公司進軍巴西、搶攻移動、半導體市場商機的決心。此外，高通技術與環(huán)旭合資企業(yè)Semicondutores Avan?adosdo Brasil S. A.也宣布，將驍龍 SiP工廠設在圣保羅州，預計于2020年正式投產。

高通QSiP為半導體系統級封裝技術，由巴西政府主導，攜手高通與環(huán)旭共同合作，于巴西圣保羅設立封裝廠，瞄準δ來智能手機、IoT用SiP封裝商機，該廠并將招募800至1000名員工，且預估5年內將投資2億美元。

巴西圣保羅州長Joao Doria強調，工廠設置計劃代表巴西已踏入高密度半導體供應鏈，這是該地重要里程碑。環(huán)旭總經理κ鎮(zhèn)炎指出，巴西在整合半導體SiP有相當大成長潛力。并認為，公司在微型化技術方面的經驗對于該計劃的成功至關緊要。這次商業(yè)發(fā)布為合資企業(yè)在與高通技術公司持續(xù)合作中生產產品奠定了基礎，并為巴西創(chuàng)造優(yōu)質的工作機會。

華碩共同執(zhí)行長許先越也說，華碩是第一家在巴西推出Snapdragon SiP 1的合作廠商。這項項目將能幫助半導體及智能手機產業(yè)發(fā)展，也期待共同寫下巴西科技產業(yè)發(fā)展的重要里程碑。

高通總裁Cristiano Amon則介紹，驍龍 SiP作為目前在巴西設計的首款商用多芯片半導體，該產品將眾多驍龍移動平臺的零組件，如應用處理器、電源管理、射頻前端和音訊轉碼器等整合至單一半導體SiP，為相機、電池等附加零組件提供更多空間，亦使設備能更加輕薄，因此可協助大幅簡化終端設備的工程和制造流程，為OEM廠商和物聯網設備制造商節(jié)省成本和開發(fā)時間。

這次三方共同攜手，并發(fā)表終端應用華碩ZenFone Max Shot智能手機，為全金屬機身設計，配備屏占比達86.6%的FHD全屏幕，搭載前一后3鏡頭，可支持13種AI場景偵測。主鏡頭為1200萬像素，配置500萬像素的景深鏡頭及800萬像素的120度廣角鏡頭;前鏡頭則為800萬像素，搭配Softlight LED閃光燈，強調優(yōu)秀照相體驗。此外，ZenFone Max Shot擁有4000 mAh強勁電量，可供使用者連續(xù)19小時播放在線影片、20小時的瀏覽網絡。