廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)今日宣布：在已經發(fā)布的GW1N-1與GW1N-9兩款產品基礎上，新增了GW1N-2、GW1N-4與GW1N-6三款新的產品。隨著新器件的加入，GW1N 家族芯片可以提供最高近9KLUTs;高達近200Kbits的嵌入式塊存儲器及高達近20Kbits的分布式存儲器;高達近2Mbits的用戶閃存存儲器;高達20個18 位乘18位的乘法器及累加器;在高達276個I/O單元中可提供44個真電流源LVDS 輸出。還包括鎖相環(huán)PLL及數字鎖相環(huán)DLL以方便用戶使用各種通信協(xié)議及設計。

GW1N家族產品可提供先進的小尺寸封裝以及具有大量I/O引腳類型的封裝，其中小尺寸封裝包括晶圓尺寸級封裝WLCSP25、WLCSP72和QFN32，大量 I/O引腳類封裝包括TQFP100、TQFP144、MBGA160、PBGA204、PBGA256以及UBGA332，豐富的封裝類型為用戶釋放了更多設計空間;GW1N家族產品支持瞬時接通功能，支持LV和UV兩種模式的Core電源供電模式，方便用戶實現(xiàn)單一電源供電和低功耗方式，支持多種I/O類型及數輸標準，具有先進的布局架構，支持 JTAG、MSPI、SSPI、CPU、Serial等編程模式，支持Dual-boot雙鏡像編程數據流，獨到的加密方式讓用戶設計更安全。這些可有效的促成用戶實現(xiàn)低成本高性能的設計。

“高云的GW1N家族非易失FPGA器件可廣泛應用于通信、工業(yè)控制、消費類、視頻監(jiān)控等領域。”高云半導體銷售總監(jiān)沈為其先生表示，“新增加的器 件更加豐富了高云低密度產品型號，同時也體現(xiàn)了高云積極深入的市場調研、快 速產品化的客戶理念。相信客戶未來更能體會到高云在產品、設計及服務包括定 制化服務等方面更好的支持。”

GW1N 家族是基于世界領先的嵌入式閃存工藝—臺積電 55nm 嵌入式閃存工藝的非易失性單一芯片 FPGA 器件，集成了高云半導體首創(chuàng)的可隨機訪問的用戶閃存模塊，簡化了用戶接口，方便用戶使用，有效的拓廣了應用范圍。其閃存數據可保持10年，擁有最低1萬次寫操作的高耐久性和高可靠性保證。

高云半導體目前正在將擁有完全自主知識產權的非易失性現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)GW1N-1器件的工程樣片發(fā)運給客戶，包括工程樣片、開發(fā)板和參照設計。

“GW1N 家族產品在高云半導體的產品戰(zhàn)略中有著重要的地位，應該是目前低密度FPGA 市場中最具競爭力的產品。”高云半導體首席技術官朱璟輝先 生這樣認為，“一個能夠被用戶廣泛接受的低密度FPGA 系列將為高云未來的 中高密度產品的推出打下堅實的基礎。”