Achronix Semiconductor公司宣布：推出可集成至客戶系統(tǒng)級芯片(SoC)中的Speedcore™ 嵌入式FPGA(embedded FPGA ，eFPGA)知識產權(IP)產品，并即刻開始向客戶供貨。Speedcore是專為計算和網絡加速應用而設計，它和Achronix的Speedster22i FPGA基于相同的高性能架構，而后者已于2013年開始量產出貨。Speedcore eFPGA產品使用Achronix成熟的、經過驗證的ACE軟件設計工具。

利用Speedcore IP產品，客戶可以針對其應用來定制最佳的芯片面積、功耗和資源配置?？蛻艨梢远x查找表(LUT)、嵌入式存儲器以及DSP的數(shù)量。此外，客戶可以定義Speedcore的寬高比、輸入輸出(IO)端口的連接，還可以在功耗和性能之間進行權衡。Achronix提供了Speedcore IP產品的GDS II文件，客戶可直接將其集成至自己的SoC中;Achronix還提供了其ACE設計工具的一個定制化的全功能版本，客戶可用來對Speedcore eFPGA的功能進行設計、驗證和編程。

“多年以來，不同的公司都一直在談論eFPGA產品，但Achronix的Speedcore是首款向客戶出貨的eFPGA IP產品，它是游戲規(guī)則的改變者，”Achronix Semiconductor董事長兼首席執(zhí)行官Robert Blake表示。“Achronix曾是第一家提供帶有嵌入式系統(tǒng)級別IP的高密度FPGA的供應商。我們正在使用相同的、經過驗證的技術向客戶提供我們的eFPGA產品，這些客戶都希望將ASIC設計的各種高效能和eFPGA可編程硬件加速器的靈活性結合在同一款芯片中。”

“FPGA作為IP集成到SOC芯片中會有很多內在的優(yōu)勢，長期以來，設計人員一直在尋找嵌入式FPGA用于眾多不同的高性能應用，”市場研究公司Semico的ASIC與SoC首席分析師Richard Wawrzyniak表示。“Achronix現(xiàn)在已向開發(fā)高性能計算產品的客戶提供eFPGA IP產品，為其實現(xiàn)從處理器卸載那些高密度計算任務到FPGA IP中，從而帶來顯著的性能提升。面對龐大且不斷增長的高性能計算應用市場，eFPGA產品對于Achronix公司是一個令人激動的機會，也是半導體行業(yè)的巨大利好。”

Speedcore是最佳的硬件加速器

數(shù)據(jù)中心和企業(yè)中的計算與通信基礎設施在指數(shù)級數(shù)據(jù)增長速率、不斷變化的安全和軟件虛擬化要求面前，很難再保持同步。傳統(tǒng)的多核CPU和SoC需要可編程硬件加速器來預處理和卸載數(shù)據(jù)，從而提升其計算性能。FPGA是最佳的硬件加速器解決方案，因為隨著算法的不斷變化，加速器需要不斷用新的功能來實現(xiàn)更新。對于低至中容量應用，獨立的FPGA芯片是一種方便且實際的解決方案;然而，對于高容量應用，Speedcore是最佳解決方案，其可以提供的顯著優(yōu)勢包括：

· 更低的功耗：

o Speedcore以內部連線方式直接連接至SoC，從而省去了在外置獨立FPGA中可見的大型可編程輸入輸出緩沖(IO buffer)?？删幊梯斎胼敵鲭娐返墓恼紦?jù)了獨立FPGA總功耗的一半。

o Speedcore的芯片面積可以根據(jù)客戶最終應用的需求而定制。

o 為了更低的功耗，客戶可以調整工藝技術來實現(xiàn)性能的平衡。

· 更高的接口性能：

o 相比獨立的FPGA芯片接口，Speedcore IP 的接口延遲更低、性能更高。Speedcore通過一個超寬的并行接口連接至ASIC，而獨立的FPGA通常通過一個高延遲的串行器/解串器(SerDes)架構進行連接。

· 更低的系統(tǒng)成本：

o 因為省去了可編程輸入輸出緩沖(IO buffer)架構，Speedcore的芯片面積比獨立的FPGA小得多。

o 由于FPGA擁有較高的引腳數(shù)，為了支持這些引腳的扇出，PCB需要較多的層數(shù)，采用Speedcore IP可以避免這個問題。另外，Speedcore省去了對獨立FPGA周邊所有支持性元器件的需求，這些元器件包括電源調節(jié)器、時鐘發(fā)生器、電平位移器、無源元件和FPGA冷卻器件。

· 更高的系統(tǒng)可靠性和良品率：

o 將FPGA的功能集成至一片ASIC中，可消除在印制電路板上放置一顆獨立的FPGA所造成的可靠性和良率損失。

工藝技術

Speedcore以模塊化方式構建，以便為客戶在定義其資源需求時提供靈活性上的支持，同時也支持Achronix針對此需求快速配置Speedcore IP 產品以實現(xiàn)交付。此外，模塊化架構也支持Achronix方便地將這項技術移植到不同的工藝技術和金屬疊層上?，F(xiàn)在已經可以提供基于臺積電(TSMC)的16納米FinFET Plus(16FF+)工藝的Speedcore IP產品，并且正在開發(fā)基于臺積電的7納米工藝的IP。

輕松評估Speedcore

Achronix的ACE設計工具包括一個Speedcore的實例，客戶可以立即用它來編譯其設計，以在性能、資源使用和編譯時間等方面評估Speedcore IP。此外，Achronix擁有關于Speedcore功能和ASIC集成流程方面的完整文檔。希望了解Speedcore芯片面積和功耗等信息的客戶可以聯(lián)系Achronix，以獲取其特定Speedcore尺寸及工藝的詳細資料。

產品供貨

現(xiàn)在已可以全面提供Speedcore IP產品。在本次發(fā)布之前，所有與Speedcore相關的信息和客戶討論都是保密的。而在保密期間，Achronix就已經完成了多項Speedcore設計。