先前已經(jīng)有不少消息透露的AMD新款處理器“Zen”，稍早由世界上最大的粒子物理學實驗室-歐洲核子研究組織 (CERN)透露其物理核心數(shù)量最高可達32組，并且以“16+16”核心架構(gòu)組成單一處理器晶片。

確認將在今年內(nèi)推出的AMD全新處理器“Zen”，稍早在歐洲核子研究組織工程師Liviu Valsan簡報內(nèi)容中確認其物理核心最高可達32組，并且將以“16+16”核心架構(gòu)組成單一處理器晶片。

在此之前，AMD已經(jīng)確認“Zen”系列處理器將導入全新x86處理器核心設計，與先前推出處理器相比之下，每時脈周期可執(zhí)行指令集約可提高達40%，并且具備同步多執(zhí)行緒 (simultaneous multi-threading;SMT)功能，藉此提供更高的資料吞吐量，同時透過全新快取子系統(tǒng)加快運算效率，主要鎖定高效能桌機與伺服器市場。

而針對伺服器與嵌入式市場應用需求，新款處理器將導入AMD首款客制化64位元ARM核心“K12”，將以企業(yè)級64位元ARM核心作為設計，并且運用HBM記憶體設計，藉此讓整合GPU能發(fā)揮更高繪圖與平行運算效能。

至于處理器制程設計部分，“Zen”系列處理器確定將以三星14nm FinFET制程技術(shù)生產(chǎn)，預期將比先前采用臺積電28nm制程技術(shù)發(fā)揮更為省電效果。