聯(lián)發(fā)科才剛在三月時宣布旗艦處理器 Helio X20 正式推出、并還有更高時脈的 Helio X25，不過面對高通、三星的步步進逼，他們也沒有停下研發(fā)的腳步。

今天從網(wǎng)路上傳出聯(lián)發(fā)科用來接替 X20 的旗艦處理器 X30 技術(shù)細(xì)節(jié)，傳言指出，新的 Helio X30 將會采用臺積電 10nm FinFET 制程技術(shù)，并且與 X20 / X25 一樣維持十核心的設(shè)計，具備 2 個 2.8GHz A7x 核心、4 個 2.2GHz A53 核心以及 4 個 2GHz A35 核心。另外，X30 也將改用客制化 PowerVR 7 MP4 系列四核心 GPU。

另外，Helio X30 將可支援最高 2600 萬畫素相機、雙相機設(shè)定，效能雖然只有升級 2%，但電力消耗卻減低了 50%;并且它也支援 Cat.13 LTE 連線。

傳言也指出，Helio X30 將會遵循 X25 的前例，在初期的一段時間內(nèi)會獨家供貨給特定的品牌，至于是哪個品牌，除了先前 X25 就已經(jīng)合作的魅族(X25 獨家提供給魅族 Pro 6 使用)外，聯(lián)想也是候選品牌之一。