為增進(jìn)大家對(duì)步進(jìn)電機(jī)的認(rèn)識(shí),本文將對(duì)步進(jìn)電機(jī)的使用注意事項(xiàng),以及步進(jìn)電機(jī)的主要應(yīng)用予以介紹。
為增進(jìn)大家對(duì)步進(jìn)電機(jī)的認(rèn)識(shí),本文將對(duì)步進(jìn)電機(jī)的特點(diǎn)予以介紹。
為增進(jìn)大家對(duì)薄膜電容的認(rèn)識(shí),本文將對(duì)薄膜電容的優(yōu)勢(shì)和用途以及引起薄膜電容故障的常見(jiàn)因素予以介紹。
為增進(jìn)大家對(duì)薄膜電容的認(rèn)識(shí),本文將對(duì)薄膜電容具有噪音的原因以及薄膜電容未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)予以介紹。
為增進(jìn)大家對(duì)薄膜電容的認(rèn)識(shí),本文將對(duì)薄膜電容炸裂常見(jiàn)原因以及溫度對(duì)薄膜電容的影響。
Mar. 9, 2023 ---- 智能手機(jī)品牌原期望透過(guò)2022年底節(jié)慶、電商促銷(xiāo)等活動(dòng),帶動(dòng)渠道庫(kù)存去化,但全球經(jīng)濟(jì)疲軟持續(xù)沖擊消費(fèi)信心,導(dǎo)致整體市場(chǎng)需求不如預(yù)期,拖累渠道庫(kù)存去化進(jìn)度。因此,TrendForce集邦咨詢研究統(tǒng)計(jì)2022年第四季智能手機(jī)產(chǎn)量約3.01億支,環(huán)比增長(zhǎng)4%,同比減少 15.5%。
Mar. 9, 2023 ---- 第三代半導(dǎo)體包括碳化硅(SiC)與氮化鎵(GaN),整體產(chǎn)值又以SiC占80%為重。SiC適合高壓、大電流的應(yīng)用場(chǎng)景,能進(jìn)一步提升電動(dòng)汽車(chē)與再生能源設(shè)備系統(tǒng)效率。據(jù)TrendForce集邦咨詢研究統(tǒng)計(jì),隨著安森美(onsemi)、英飛凌(Infineon)等與汽車(chē)、能源業(yè)者合作項(xiàng)目明朗化,將推動(dòng)2023年整體SiC功率元件市場(chǎng)產(chǎn)值達(dá)22.8億美元,年成長(zhǎng)41.4%。
Mar. 8, 2023 ---- 據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示,為抑制2022年12月以來(lái)硅料價(jià)格斷崖式的下跌,領(lǐng)頭的一線廠開(kāi)始節(jié)制硅料市場(chǎng)供給量,使硅料價(jià)格在春節(jié)前已開(kāi)始止跌反彈,急速回升至目前每公斤220~240人民幣。但與此同時(shí),硅料企業(yè)并未明顯下調(diào)開(kāi)工率,已開(kāi)始出現(xiàn)庫(kù)存堆積,價(jià)格也出現(xiàn)停漲,3月起將轉(zhuǎn)跌,月跌幅約3.2%。
Mar. 8, 2023 ---- TrendForce集邦咨詢觀察到始自2018年新興應(yīng)用題材的帶領(lǐng)下,包含自動(dòng)駕駛汽車(chē)、AIoT與邊緣運(yùn)算,諸多大型云端業(yè)者開(kāi)始大量投入AI相關(guān)的設(shè)備建設(shè),截至2022年為止,預(yù)估搭載GPGPU(General Purpose GPU)的AI 服務(wù)器年出貨量占整體服務(wù)器比重近1%,而2023年預(yù)估在ChatBot相關(guān)應(yīng)用加持下,可望再度刺激AI相關(guān)領(lǐng)域的活絡(luò),預(yù)估出貨量年成長(zhǎng)可達(dá)8%;2022~2026年復(fù)合成長(zhǎng)率將達(dá)10.8%。
為增進(jìn)大家對(duì)晶振的認(rèn)識(shí),本文將對(duì)晶振不起振的問(wèn)題進(jìn)行歸納總結(jié)。
為了增進(jìn)大家對(duì)晶振的認(rèn)識(shí),本文將對(duì)晶振的應(yīng)用注意事項(xiàng)予以介紹,并探討是否可以將有源晶振與無(wú)源晶振進(jìn)行互換。
為增進(jìn)大家對(duì)晶振的認(rèn)識(shí),本文將對(duì)晶振的工作原理、晶振在單片機(jī)中的作用予以介紹。
為增進(jìn)大家對(duì)ARM處理器的認(rèn)識(shí),本文將對(duì)ARM處理器2種工作狀態(tài)以及ARM體系結(jié)構(gòu)的五個(gè)方面予以介紹。
為增進(jìn)大家對(duì)ARM處理器的認(rèn)識(shí),本文將對(duì)ARM處理器的工作模式以及ARM處理器中RISC設(shè)計(jì)主要特點(diǎn)予以介紹。
為增進(jìn)大家對(duì)ARM處理器的認(rèn)識(shí),本文將對(duì)ARM處理器以及ARM處理器的優(yōu)點(diǎn)予以介紹。