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一文搞懂負(fù)電壓是怎么產(chǎn)生的

負(fù)電壓的產(chǎn)生在電子電路中是一個比較常見的需求。簡單來說，負(fù)電壓就是相對于某個參考點(diǎn)(通常是電源的負(fù)極或地)具有更低電勢的電壓。要產(chǎn)生負(fù)電壓，通常需要使用一些特殊的電子元件和電路設(shè)計。

技術(shù)前線
2025-11-19

負(fù)電壓電路圖
TrendForce集邦咨詢: 2025年第三季度全球OLED顯示器出貨量年增65%，市場格局重塑

Nov. 18, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究，2025年第三季全球OLED顯示器(monitor)出貨總量約為64.4萬臺，季增12%，年成長率則高達(dá)65%。OLED顯示器具備高畫質(zhì)、廣色域、高對比、反應(yīng)速度快等特性，且多數(shù)產(chǎn)品的刷新率高達(dá)240Hz以上，成功引爆高階電競市場的需求;加上面板廠、品牌廠積極行銷，預(yù)估2025全年出貨量將上達(dá)262萬臺，年增率可望沖至84%。

TrendForce集邦咨詢
2025-11-19

顯示器 OLED
TrendForce集邦咨詢：存儲器價格攀升沖擊消費(fèi)市場，下修2026年全球智能手機(jī)及筆電的生產(chǎn)出貨預(yù)測

Nov. 17, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢調(diào)查顯示，2026年全球市場仍面臨不確定性，通脹持續(xù)干擾消費(fèi)市場表現(xiàn)，更關(guān)鍵的是，存儲器步入強(qiáng)勁上行周期，導(dǎo)致整機(jī)成本上揚(yáng)，并將迫使終端定價上調(diào)，進(jìn)而沖擊消費(fèi)市場?；诖?，TrendForce集邦咨詢下修2026年全球智能手機(jī)及筆電的生產(chǎn)出貨預(yù)測，從原先的年增0.1%及1.7%，分別調(diào)降至年減2%及2.4%。此外，若存儲器供需失衡加劇，或終端售價上調(diào)幅度超出預(yù)期，生產(chǎn)出貨預(yù)測仍有進(jìn)一步下修風(fēng)險。

TrendForce集邦咨詢
2025-11-17

存儲器智能手機(jī) 筆電
TrendForce集邦咨詢：存儲器產(chǎn)業(yè)2026年資本支出仍顯保守，對位元產(chǎn)出成長助力有限

Nov. 13, 2025 ----- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢調(diào)查顯示，隨著存儲器平均銷售價格(ASP)持續(xù)提升，供應(yīng)商獲利也有所增加，DRAM與NAND Flash后續(xù)的資本支出將會持續(xù)上漲，但對于2026年的位元產(chǎn)出成長的助力有限。DRAM和NAND Flash產(chǎn)業(yè)的投資重心正逐漸轉(zhuǎn)變，從單純地擴(kuò)充產(chǎn)能，轉(zhuǎn)向制程技術(shù)升級、高層數(shù)堆棧、混合鍵合以及HBM等高附加價值產(chǎn)品。

TrendForce集邦咨詢
2025-11-13

DRAM 存儲器 NAND Flash
TrendForce集邦咨詢: 新機(jī)帶動需求回溫，2025年第三季度全球智能手機(jī)面板出貨量季增8.1%

Nov. 10, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，2025年第三季全球智能手機(jī)面板出貨量達(dá)5.86億片，季增8.1%、年增5.3%。主要成長動能來自iPhone 17系列與其他主要手機(jī)品牌下半年新品拉貨，除此之外，第三季AMOLED面板需求持續(xù)增溫，以及LCD面板在入門手機(jī)與維修市場維持穩(wěn)定出貨。預(yù)估2025年全年手機(jī)面板出貨量將達(dá)22.43億片，年增3.4%，為近年高峰。

TrendForce集邦咨詢
2025-11-10

LCD 智能手機(jī) 面板
TrendForce集邦咨詢: 預(yù)計2026年CSP合計資本支出增至6,000億美元以上，AI硬件生態(tài)鏈迎新成長周期

Nov. 6, 2025 ---- 隨著北美云端服務(wù)大廠(CSP)近日公布最新財報指引，TrendForce集邦咨詢將2025年全球八大主要CSPs資本支出(CapEx)總額年增率從原本的61%，上修至65%。預(yù)期2026年CSPs仍將維持積極的投資節(jié)奏，合計資本支出將進(jìn)一步推升至6,000億美元以上，年增來到40%，展現(xiàn)出AI基礎(chǔ)建設(shè)的長期成長潛能。

TrendForce集邦咨詢
2025-11-06

硬件 AI 生態(tài)鏈
TrendForce集邦咨詢: 預(yù)計2035年全球固態(tài)電池需求量將達(dá)到740GWh

Nov. 5, 2025 ---- 固態(tài)電池發(fā)展正從實(shí)驗室走向產(chǎn)業(yè)化，根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究，全球已有近百家企業(yè)規(guī)劃固態(tài)電池產(chǎn)能，合計達(dá)到上百GWh。其中，含半固態(tài)電池在內(nèi)的部分產(chǎn)能已率先量產(chǎn)，目前擴(kuò)大至GWh級。全固態(tài)電池則進(jìn)入百M(fèi)Wh級小規(guī)模試產(chǎn)的驗證和制程優(yōu)化階段，在非車用部分已實(shí)現(xiàn)小批量應(yīng)用，如工業(yè)機(jī)器人、醫(yī)療設(shè)備、半導(dǎo)體裝置等使用小型全固態(tài)電池，車用領(lǐng)域預(yù)計2027年左右將實(shí)際使用全固態(tài)電池。

TrendForce集邦咨詢
2025-11-06

半導(dǎo)體工業(yè)機(jī)器人固態(tài)電池
TrendForce集邦咨詢: CSP、主權(quán)云需求持續(xù)強(qiáng)勁，預(yù)估2026年AI Server出貨將年增逾20%

Oct. 30, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新AI Server產(chǎn)業(yè)分析，2026年因來自云端服務(wù)業(yè)者(CSP)、主權(quán)云的需求持續(xù)穩(wěn)健，對GPU、ASIC拉貨動能將有所提升，加上AI推理應(yīng)用蓬勃發(fā)展，預(yù)計全球AI Server出貨量將年增20%以上，占整體Server比重上升至17%。

TrendForce集邦咨詢
2025-10-31

GPU ASIC AI Server
TrendForce集邦咨詢: DRAM供應(yīng)吃緊推高DDR5合約價，2026年獲利有望超越HBM3e

Oct. 29, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，2025年第四季Server DRAM合約價受惠于全球云端供應(yīng)商(CSP)擴(kuò)充數(shù)據(jù)中心規(guī)模，漲勢轉(zhuǎn)強(qiáng)，并帶動整體DRAM價格上揚(yáng)。盡管第四季DRAM合約價尚未完整開出，供應(yīng)商先前收到CSP加單需求后，調(diào)升報價的意愿明顯提高。TrendForce集邦咨詢據(jù)此調(diào)整第四季一般型(Conventional DRAM)價格預(yù)估，漲幅從先前的8-13%，上修至18-23%，并且很有可能再度上修。

TrendForce集邦咨詢
2025-10-31

數(shù)據(jù)中心 CSP DDR5
羅姆面向下一代800 VDC架構(gòu)發(fā)布電源解決方案白皮書

為實(shí)現(xiàn)千兆瓦級AI基礎(chǔ)設(shè)施的800 VDC構(gòu)想提供支持

TrendForce集邦咨詢
2025-10-28

機(jī)架 AI服務(wù)器 AI數(shù)據(jù)中心
TrendForce集邦咨詢：IT OLED面板大世代競爭升溫，F(xiàn)MM陣營領(lǐng)跑、FMM-free陣營加速推進(jìn)

Oct. 28, 2025 ---- 隨著近期TCL CSOT(華星光電)正式宣布t8項目OLED 8.6代線開工，全球IT OLED面板大世代投資計劃正式進(jìn)入百花齊放局面。TrendForce集邦咨詢表示，韓系面板廠SDC(三星顯示)為市場先行者，最早啟動8.6代線大世代OLED產(chǎn)線投資，陸系廠商如BOE(京東方)、Visionox(維信諾)、TCL CSOT也相繼啟動8.6代OLED產(chǎn)線投資。

TrendForce集邦咨詢
2025-10-28

面板 OLED 噴墨印刷
太陽能路燈組件接線要注意的問題解析

安裝太陽能路燈不僅確保正確的系統(tǒng)配置和安裝，而且路燈各部分之間的良好布線也非常重要。否則，電路可能會有問題。

技術(shù)前線
2025-10-23

LED 路燈
封裝缺陷以及失效的形式詳解

電子封裝中的缺陷和失效形式多種多樣，需要針對具體情況采取相應(yīng)的預(yù)防和處理措施。通過優(yōu)化工藝、選用優(yōu)質(zhì)材料、使用高精度檢測設(shè)備等多種方式，可以有效減少封裝缺陷和失效的產(chǎn)生，提高電子元器件的可靠性和穩(wěn)定性。

技術(shù)前線
2025-10-23

封裝電子器件
超詳細(xì)解析！嵌入式開發(fā)中的三種程序構(gòu)架

嵌入式軟件，受限于硬件資源，時常會出現(xiàn)驅(qū)動與應(yīng)用緊密耦合的情況。然而，對于大型項目而言，充足的資源使得我們能夠采用更為復(fù)雜的架構(gòu)模式來應(yīng)對業(yè)務(wù)邏輯的復(fù)雜性以及后續(xù)的擴(kuò)展維護(hù)需求。這些架構(gòu)模式，如分層架構(gòu)、多層架構(gòu)、管道-過濾器架構(gòu)等，都是為了解決特定問題而設(shè)計的。

技術(shù)前線
2025-10-23

軟件嵌入式
電壓轉(zhuǎn)換的級聯(lián)和混合概念解析

級聯(lián)是一種分步驟的電壓提升或降低的方法，通過將電壓轉(zhuǎn)換器(如DC-DC)串聯(lián)起來，以實(shí)現(xiàn)整體電壓的升高/降低，優(yōu)點(diǎn)是效率高，每個電壓轉(zhuǎn)換器只需負(fù)責(zé)處理部分電壓，降低負(fù)載，從而提高轉(zhuǎn)換效率。而且級聯(lián)具有可擴(kuò)展性，可根據(jù)需要增加/減少級聯(lián)的數(shù)目。在實(shí)現(xiàn)級聯(lián)電壓轉(zhuǎn)換時，需要注意確保每個級聯(lián)的電壓轉(zhuǎn)換器能夠正確同步，以避免出現(xiàn)相位偏差和潛在的效率問題。

技術(shù)前線
2025-10-23

降壓器電壓轉(zhuǎn)換

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電壓轉(zhuǎn)換的級聯(lián)和混合概念解析

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