電路穩(wěn)定性(stability of electric circuit)是動(dòng)態(tài)電路在受到擾動(dòng)后維持原有工作狀態(tài)或恢復(fù)至原狀態(tài)的能力,屬于電氣工程學(xué)科核心研究內(nèi)容。其核心特性表現(xiàn)為系統(tǒng)運(yùn)行中遭遇擾動(dòng)時(shí)不發(fā)生質(zhì)變,或在擾動(dòng)消除后能趨近原有運(yùn)行狀態(tài)。這一特性對(duì)電力系統(tǒng)、電子設(shè)備等領(lǐng)域的可靠性設(shè)計(jì)具有基礎(chǔ)理論支撐作用。
Oct. 21, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新MLCC研究,2025年第四季全球市場面臨更高的不確定性,沖擊消費(fèi)者與投資市場信心,恐將對(duì)年末消費(fèi)支出構(gòu)成壓力,也導(dǎo)致供應(yīng)鏈廠商保守看待接下來的節(jié)慶需求。
Oct. 20, 2025 ---- Apple(蘋果)近期卷土重來,透過升級(jí)版Vision Pro繼續(xù)在OLEDoS顯示面板的基礎(chǔ)上布局VR/MR頭戴式裝置,并且更加注重于提升運(yùn)算效能與改善配重問題。TrendForce集邦咨詢最新《2025近眼顯示市場趨勢(shì)與技術(shù)分析》報(bào)告指出,OLEDoS作為中高階VR/MR裝置的顯示技術(shù),正迎來供應(yīng)鏈與應(yīng)用端的雙重突破,預(yù)估在VR/MR的滲透率將于2030年迅速提升至58%。
Oct. 15, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查,2025年下半年因IC廠庫存水位偏低、智能型手機(jī)進(jìn)入銷售旺季,加上AI需求持續(xù)強(qiáng)勁等因素,晶圓代工廠產(chǎn)能利用率并未如原先預(yù)期有所下修,部分晶圓廠第四季的表現(xiàn)更將優(yōu)于第三季,已引發(fā)零星業(yè)者醞釀對(duì)BCD、Power等較緊缺制程平臺(tái)進(jìn)行漲價(jià)。
Oct. 14, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查,AI推理(AI Inference)應(yīng)用快速推升實(shí)時(shí)存取、高速處理海量數(shù)據(jù)的需求,促使機(jī)械硬盤(HDD)與固態(tài)硬盤(SSD)供應(yīng)商積極擴(kuò)大供給大容量存儲(chǔ)產(chǎn)品。由于HDD市場正面臨巨大供應(yīng)缺口,激勵(lì)NAND Flash業(yè)者加速技術(shù)轉(zhuǎn)進(jìn),投入122TB、甚至245TB等超大容量Nearline(近線) SSD的生產(chǎn),原先對(duì)未來需求不確定的狀況獲得緩解。
Oct. 13, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查,隨著AI Server需求快速擴(kuò)張,全球大型云端服務(wù)業(yè)者(CSP)正擴(kuò)大采購NVIDIA(英偉達(dá))GPU整柜式解決方案、擴(kuò)建數(shù)據(jù)中心等基礎(chǔ)建設(shè),并加速自研AI ASIC,預(yù)估將帶動(dòng)2025年Google(谷歌)、AWS(亞馬遜云科技)、Meta、Microsoft(微軟)、Oracle(甲骨文)和Tencent(騰訊)、Alibaba(阿里巴巴)、Baidu(百度)等八大CSP的合計(jì)資本支出突破4,200億美元,約為2023年與2024年資本支出相加的水平,年增幅更高達(dá)61%。
Sep. 25, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢觀察,由于消費(fèi)市場需求提前在上半年被透支,下半年旺季未能如預(yù)期發(fā)揮效應(yīng),市場原本普遍預(yù)估4Q25價(jià)格將進(jìn)入盤整。然而,HDD供給短缺與過長交期,使CSP(云端服務(wù)供應(yīng)商)將儲(chǔ)存需求快速轉(zhuǎn)向QLC Enterprise SSD,短期內(nèi)急單大量涌入,造成市場明顯波動(dòng)。同時(shí),SanDisk(閃迪)率先宣布調(diào)漲10%,Micron(美光)也因價(jià)格與產(chǎn)能配置考量暫停報(bào)價(jià),使得供應(yīng)端氛圍由保守轉(zhuǎn)為積極。在此外溢效應(yīng)帶動(dòng)下,預(yù)估NAND Flash第四季各類產(chǎn)品合約價(jià)將全面上漲,平均漲幅達(dá)5-10%。
Sep. 24, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查,伴隨LCD電視面板需求將于2025年第四季趨緩,BOE(京東方)、CSOT(華星光電)、HKC(惠科)等面板大廠均計(jì)劃在中國十一長假時(shí),針對(duì)電視面板的主力生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)執(zhí)行休假。按照目前TrendForce LCD電視面板產(chǎn)線稼動(dòng)率模型估算,十月的稼動(dòng)率將較廠商八月規(guī)劃的版本減少六個(gè)百分點(diǎn),降至79%。
Sep. 24, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查,由于三大DRAM原廠持續(xù)優(yōu)先分配先進(jìn)制程產(chǎn)能給高階Server DRAM和HBM,排擠PC、Mobile和Consumer應(yīng)用的產(chǎn)能,同時(shí)受各終端產(chǎn)品需求分化影響,第四季舊制程DRAM價(jià)格漲幅依舊可觀,新世代產(chǎn)品漲勢(shì)相對(duì)溫和。預(yù)估整體一般型DRAM (Conventional DRAM)價(jià)格將季增8-13%,若加計(jì)HBM,漲幅將擴(kuò)大至13-18%
?uk拓?fù)浞浅_m合從正電源電壓產(chǎn)生負(fù)輸出電壓。許多系統(tǒng)需要負(fù)電壓,以便能夠有效地讀取來自某些傳感器的信號(hào)。為此,可能需要提供信號(hào)鏈,例如+5 V和–5 V甚至+15 V和–15 V。 負(fù)電壓還用于安全切換某些開關(guān)元件,如碳化硅(SiC)。
電磁兼容性(EMC)指設(shè)備在復(fù)雜電磁環(huán)境中正常工作,同時(shí)避免對(duì)其他設(shè)備造成干擾。不當(dāng)?shù)腜CB設(shè)計(jì)會(huì)導(dǎo)致信號(hào)失真、噪音過大、系統(tǒng)不穩(wěn)定等問題,尤其在高速電路或模數(shù)混合電路中,單面板和雙面板因缺乏地線屏蔽,輻射增強(qiáng)且抗干擾能力下降。
AC/DC轉(zhuǎn)換器是將交流電(AC)轉(zhuǎn)換為直流電(DC)的設(shè)備,廣泛應(yīng)用于現(xiàn)代電子設(shè)備中。它的主要功能是將家庭或工業(yè)電力系統(tǒng)中的交流電源,經(jīng)過一系列的電路轉(zhuǎn)換后,提供給需要直流電的設(shè)備。與許多設(shè)備不同,家電、計(jì)算機(jī)、通信設(shè)備等大多數(shù)電子產(chǎn)品需要的是穩(wěn)定的直流電,而電力系統(tǒng)提供的卻是交流電。因此,AC/DC轉(zhuǎn)換器在此過程中扮演著橋梁的角色,確保交流電能夠安全、穩(wěn)定地轉(zhuǎn)換為適合設(shè)備使用的直流電。
PCB(印制電路板)主要按層數(shù)、基材材質(zhì)、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和通孔類型等維度進(jìn)行分類,其中層數(shù)分類是最常見的劃分方式,包括單面板、雙面板和多層板。
隨著工業(yè)和汽車領(lǐng)域?qū)Ω咝阅芪⒖刂破?MCU)的需求日益增加。從實(shí)時(shí)控制,到故障檢測的高精度需求,再到對(duì)系統(tǒng)穩(wěn)定性和安全性的嚴(yán)格要求,已經(jīng)成為這些行業(yè)程需解決關(guān)鍵痛點(diǎn)。
車載充電器是一種通過汽車電瓶供電的充電設(shè)備,主要用于為便攜式或手持式電子設(shè)備(如手機(jī)、平板電腦、GPS等)提供充電服務(wù)。它通常插入汽車的點(diǎn)煙器插座,將汽車電瓶的12V(轎車)或24V(卡車)直流電轉(zhuǎn)換為適合電子設(shè)備使用的5V USB電壓或其他電壓。?