[導讀]LM317封裝外形如下:
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全球半導體封裝市場正向PLP、ECP等先進技術傾斜,以應對5G和高性能計算需求。但國內上規(guī)模的PLP廠商不超過五家,芯友微憑借技術創(chuàng)新和成本優(yōu)勢已占據(jù)一席之地。面對行業(yè)競爭和終端需求波動,張博威認為:“機會永遠都在,關鍵...
關鍵字:
PLP
ECP
封裝
芯友微
XINYOUNG
在半導體封裝領域,BGA(球柵陣列)封裝技術憑借其高引腳密度、低電阻電感和優(yōu)異散熱性能,已成為高性能芯片的主流封裝形式。然而,隨著芯片集成度與功率密度的持續(xù)提升,BGA焊點中的裂紋與微孔缺陷逐漸成為制約產品可靠性的核心問...
關鍵字:
BGA裂紋
半導體
封裝
上海2025年8月20日 /美通社/ -- 今日,全球領先的集成電路成品制造和技術服務提供商長電科技(600584.SH)公布了2025年半年度報告。財報顯示,今年上半年長電...
關鍵字:
封裝
長電科技
系統(tǒng)集成
汽車電子
在嵌入式系統(tǒng)開發(fā)中,硬件抽象層(Hardware Abstraction Layer,HAL)起著至關重要的作用。它為上層軟件提供了統(tǒng)一的硬件訪問接口,隱藏了底層硬件的細節(jié),使得軟件具有更好的可移植性和可維護性。C++作...
關鍵字:
嵌入式C++
HAL
寄存器
封裝
在當今科技飛速發(fā)展的時代,半導體產業(yè)無疑是全球經濟和科技競爭的核心領域。隨著摩爾定律逐漸逼近物理極限,傳統(tǒng)的芯片制程微縮面臨著巨大挑戰(zhàn),而先進封裝技術卻異軍突起,成為推動半導體產業(yè)持續(xù)發(fā)展的新引擎。尤其是國產先進封裝技術...
關鍵字:
半導體
芯片
封裝
軟啟動電路防止在啟動過程中電路中的突然電流流動。它減緩了輸出電壓的上升速度,通過最小化啟動期間的過量電流流。它用于保護器件或電子元件免受瞬時高輸入電流造成的損壞。由于這種高輸入電流,一些電流有限且負載調節(jié)不良的組件可能會...
關鍵字:
LM317
PNP晶體管
BC557
軟啟動電路
在IEDM2024上,英特爾代工的技術研究團隊展示了晶體管和封裝技術的開拓性進展,有助于滿足未來AI算力需求。
關鍵字:
晶體管
封裝
AI算力
由Manz亞智科技主辦,未來半導體協(xié)辦的“FOPLP、TGV、異質整合結構芯片封裝技術創(chuàng)新論壇”將于12月4日在蘇州尼盛萬麗酒店召開。本次論壇將以“‘化圓為方’解鎖高效封裝 ? CoPoS賦能芯未來”為主題,全面探討當前...
關鍵字:
封裝
半導體
一種集成FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)和DSP(數(shù)字信號處理器)芯粒的異構系統(tǒng)級封裝(SiP)是一種具有創(chuàng)新性和實用性的技術解決方案。以下是對這種異構系統(tǒng)級封裝的詳細解析:
關鍵字:
FPGA
DSP芯粒
封裝
在嵌入式系統(tǒng)開發(fā)中,C語言作為最基礎且廣泛使用的編程語言之一,其靈活性和高效性為開發(fā)者提供了強大的工具集。然而,隨著系統(tǒng)復雜度的增加,如何有效地封裝和保護數(shù)據(jù)結構,尤其是結構體,成為了嵌入式開發(fā)者面臨的重要挑戰(zhàn)。掩碼結構...
關鍵字:
封裝
嵌入式系統(tǒng)
C語言
格立特之所以走向衰落,主要原因是經營不善,資金供應不足。此前,盡管格立特的營業(yè)收入實現(xiàn)了正增長,但其營業(yè)利潤卻一直是負數(shù),這在2016年度財報上體現(xiàn)的尤為明顯。
關鍵字:
封裝
測試測量
三端穩(wěn)壓管內部電路圖圖解,三端穩(wěn)壓塊穩(wěn)壓塊的作用是將電壓進行降壓處理,并穩(wěn)定為某一固定的值后輸出??煞譃檎妷悍€(wěn)壓塊和負電壓穩(wěn)壓塊兩種,正電壓的有78系列、負電壓的有79系列,兩個系列是不能互換使用的,所以在選用時不要弄...
關鍵字:
穩(wěn)壓
LM317
應用電路
業(yè)內消息,近日臺積電在北美技術研討會上宣布,正在研發(fā) CoWoS 封裝技術的下個版本,可以讓系統(tǒng)級封裝(SiP)尺寸增大兩倍以上,實現(xiàn) 120x120mm 的超大封裝,功耗可以達到千瓦級別。
關鍵字:
CoWoS
臺積電
封裝
紅外激光切割技術實現(xiàn)了納米級精度的硅基板超薄層轉移,為先進封裝和晶體管微縮的三維集成帶來革命性的變化。
關鍵字:
封裝
半導體
該項目預計2025年初建成,屆時將成為長電科技在國內建設的第一條智能化“黑燈工廠”生產線,同時也將成為國內大型專業(yè)汽車電子芯片成品制造標桿工廠,有助于帶動整個產業(yè)鏈向高性能、高可靠性、高度自動化的方向發(fā)展。
關鍵字:
長電科技
封裝
半導體
2023第三季度及前三季度財務要點:
? 三季度實現(xiàn)收入為人民幣82.6億元,前三季度累計實現(xiàn)收入為人民幣204.3億元;三季度收入環(huán)比二季度增長30.8%。
? 三季度凈利潤為人民幣4.8億元,前三季度累計凈利潤為人民...
關鍵字:
長電科技
封裝
集成電路
在電子設備中,直流穩(wěn)壓電源的重要性不言而喻。它能夠為各種電路提供穩(wěn)定的低壓電源,保證其正常運行。LM317模塊是一種常見的直流穩(wěn)壓電源芯片,具有簡單易用、穩(wěn)定性高等優(yōu)點。本文將介紹如何利用LM317模塊實現(xiàn)直流穩(wěn)壓電源的...
關鍵字:
LM317
直流穩(wěn)壓電源