下一代平臺革新：Arm 驅(qū)動物理 AI 與邊緣 AI 落地

Arm 生態(tài)系統(tǒng)正推動 AI 突破云端邊界，深度融入真實物理世界。

貿(mào)澤電子開售Molex PowerWize 3.40mm互連器件 支持現(xiàn)代化大功率應用提升電源效率

2026年1月9日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 開售Molex的PowerWize 3.40mm互連器件。PowerWize連接器使用先進的COEUR插座技術(shù)，能充分提升電源效率，進而有效控制成本。PowerWize 3.40mm互連器件可滿足現(xiàn)代化大功率工業(yè)自動化、電信和網(wǎng)絡(luò)應用的需求，包括機器人、工廠設(shè)備、數(shù)據(jù)存儲單元、服務器和企業(yè)交換機。

BOS Semiconductors 選擇 Ceva 的 AI DSP 用于下一代 ADAS 平臺

Eagle-A 利用 SensPro? 加速 LiDAR 和雷達傳感工作負載，實現(xiàn)實時感知和傳感器融合

TITAN Haptics在CES 2026發(fā)布全透明線性磁懸浮馬達Echo

中國深圳 – 2026年1月9日 – TITAN Haptics 泰坦觸覺今日在2026年國際消費電子展 (CES 2026) 上正式發(fā)布Echo，一款全新透明設(shè)計的線性磁懸浮馬達Linear Magnetic Ram, LMR)。作為泰坦觸覺LMR技術(shù)的新一代升級產(chǎn)品，Echo馬達進一步提升了觸覺表現(xiàn)力、低頻性能以及可靠性，專為游戲設(shè)備及交互式消費電子設(shè)備打造。

意法半導體推出高性價比車規(guī)電源管理IC

通過 AEC-Q100 認證，面向單電源 MCU應用

技嘉于 CES 2026 發(fā)布CQDIMM 技術(shù) 實現(xiàn) 256GB 滿載 DDR5-7200 極限性能

TrendForce集邦咨詢: HBM4受規(guī)格提升與英偉達策略調(diào)整影響，預估量產(chǎn)時程延至2026年第一季度末

Jan. 8, 2026 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，NVIDIA(英偉達)于2025年第三季調(diào)整Rubin平臺的HBM4規(guī)格，上修對Speed per Pin的要求至高于11Gbps，致使三大HBM供應商需修正設(shè)計。此外，AI熱潮刺激NVIDIA前一代Blackwell產(chǎn)品需求優(yōu)于預期，Rubin平臺量產(chǎn)時程順勢調(diào)整。兩項因素皆導致HBM4放量時間點延后，預期最快于2026年第一季末進入量產(chǎn)。

TrendForce集邦咨詢: MLC NAND Flash轉(zhuǎn)向利基型產(chǎn)品，大廠淡出供應引發(fā)供應鏈重組

Jan. 7, 2026 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究，隨著國際主要NAND Flash制造商退出或減少MLC NAND Flash生產(chǎn)，并集中資本支出與研發(fā)資源在先進制程，預估2026年全球MLC NAND Flash產(chǎn)能將年減41.7%，供需失衡情況加劇。

【活動】2026 電子裝聯(lián)大師賽報名啟動

電子裝聯(lián)大師賽自2010年創(chuàng)建以來，得到了業(yè)界同仁的大力支持及積極參與。隨著行業(yè)不斷地變革與發(fā)展，大師賽也在持續(xù)創(chuàng)新與升級，賽事從單個手工焊接競賽項目逐步增加至多個，參賽群體覆蓋軍工、航天航空、軌道交通、汽車電子、通訊及消費電子等電子制造業(yè)的各個領(lǐng)域，為行業(yè)高技能型人才的培養(yǎng)提供專業(yè)的舞臺。

思特威推出1500萬像素5K高清智能安防應用圖像傳感器

2026年1月8日，中國上海 — 思特威(上海)電子科技股份有限公司(股票簡稱：思特威，股票代碼：688213)近日宣布，全新推出1500萬像素5K高清智能安防應用圖像傳感器——SCC85HAI。SCC85HAI基于思特威先進的SmartClarity?-3工藝技術(shù)打造，搭載Lightbox IR?、SmartAOV?2.1及InSensor HDR?等多項優(yōu)勢技術(shù)，具備高感度、低噪聲、高動態(tài)范圍等性能優(yōu)勢并支持全時錄像(AOV)。SCC85HAI擁有5120H×3072V的5K高清分辨率，支持16:9和4:3的兩種畫幅比例輸出，能夠滿足監(jiān)控攝像頭對戶外大范圍遠距離場景中影像清晰度和畫面視野的升級需求。

賀! Bourns 產(chǎn)品榮獲 2025 EE Awards Asia 最佳分立組件大獎

Bourns? 平面變壓器榮獲臺灣區(qū)大獎，Bourns? SRP 系列屏蔽功率電感榮獲亞洲區(qū)大獎

Mobileye將收購Mentee Robotics以加速建立物理AI領(lǐng)域領(lǐng)先地位

該收購將匯聚全球頂尖AI人才并推動駕駛自動化與人形機器人全球規(guī)?；涞?/p>

Arm 發(fā)布 20 項技術(shù)預測：洞見 2026 年及未來發(fā)展趨勢

隨著全球邁入智能計算新時代，Arm 發(fā)布 2026 年技術(shù)預測

美光推出全球首款面向客戶端計算的 PCIe 5.0 QLC SSD

推動卓越速率、能效與 4TB 存儲容量在超薄筆記本電腦和 AI 就緒設(shè)備中的普及

AMD 推出銳龍 AI 嵌入式處理器產(chǎn)品組合，為汽車、工業(yè)和物理 AI 領(lǐng)域提供 AI 驅(qū)動的沉浸式體驗

美國加州圣克拉拉，2026 年 1 月 5 日——AMD(超威，納斯達克股票代碼：AMD)今日推出 AMD Ryzen(銳龍)AI 嵌入式處理器，這款全新的嵌入式 x86 處理器產(chǎn)品組合旨在為邊緣端的 AI 驅(qū)動型應用提供強大支持。從汽車數(shù)字座艙與智慧醫(yī)療，到用于人形機器人等自主系統(tǒng)的物理 AI，全新 P100 和 X100 系列處理器面向汽車和工業(yè)市場的 OEM 廠商、一級供應商以及系統(tǒng)和軟件開發(fā)人員，能以緊湊的 BGA(球柵陣列)封裝提供高性能、高能效的 AI 計算能力，滿足空間受限的嵌入式系統(tǒng)需求。