TrendForce集邦咨詢: 隨著汽車電動(dòng)化與智能化加速，預(yù)估2029年車用半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)近千億美元

Dec. 17, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，隨著汽車產(chǎn)業(yè)加速電動(dòng)化、智能化進(jìn)程，預(yù)計(jì)將推升全球車用半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模從2024年的677億美元左右，穩(wěn)健增長(zhǎng)至2029年的近969億美元，2024-2029復(fù)合年增長(zhǎng)率(CAGR)達(dá)7.4%。

電網(wǎng)現(xiàn)代化：開(kāi)啟智慧能源新紀(jì)元

當(dāng)前電網(wǎng)正承受巨大壓力：用電需求激增、部分系統(tǒng)與標(biāo)準(zhǔn)陳舊過(guò)時(shí)并亟待現(xiàn)代化改造，同時(shí)還要應(yīng)對(duì)極端天氣的考驗(yàn)。這三重因素將關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施置于聚光燈下被審視，凸顯出建設(shè)更具韌性、更高效、更智能電網(wǎng)的迫切需求。

村田參展CES 2026

株式會(huì)社村田制作所(以下簡(jiǎn)稱“村田”)將出展2026年1月6日至1月9日在美國(guó)拉斯維加斯舉辦的國(guó)際科技展會(huì)CES 2026。村田將在展位上重點(diǎn)展示移動(dòng)出行、智能網(wǎng)聯(lián)、健康管理等領(lǐng)域的技術(shù)，以及幫助提升生活安全度與舒適性的解決方案和設(shè)備。

豪威集團(tuán)發(fā)布超低功耗單芯片全彩場(chǎng)序微顯示器，賦能新一代智能眼鏡

全新的OP03021全彩場(chǎng)序LCOS面板是目前市場(chǎng)上唯一一款將陣列、驅(qū)動(dòng)器和存儲(chǔ)器集成到超低功耗單芯片架構(gòu)中的智能眼鏡解決方案

為鴻蒙應(yīng)用AI流式交互而生 支付寶FluidMarkdown鴻蒙版正式開(kāi)源

美光：AI需求高居不下 預(yù)計(jì)營(yíng)收大幅增長(zhǎng)

12月18日消息，美光科技本周三公布了2026財(cái)年第一財(cái)季業(yè)績(jī)，其營(yíng)收與調(diào)整后每股收益均超出市場(chǎng)預(yù)期，并對(duì)當(dāng)前財(cái)季給出了強(qiáng)勁的指引。

馬斯克宣稱xAI最早2026年實(shí)現(xiàn)AGI 放言兩三年內(nèi)戰(zhàn)勝對(duì)手

12月18日消息，gizmodo報(bào)道，在上周于xAI舊金山總部舉行的全員會(huì)議上，馬斯克向員工表示，只要公司能在未來(lái)兩三年內(nèi)穩(wěn)步發(fā)展，xAI有望在競(jìng)爭(zhēng)中脫穎而出。

全球首個(gè)！寧德時(shí)代讓人形機(jī)器人規(guī)模化生產(chǎn)動(dòng)力電池

12月17日消息，寧德時(shí)代今天宣布，全球首條實(shí)現(xiàn)人形具身智能機(jī)器人規(guī)?；涞氐男履茉磩?dòng)力電池PACK生產(chǎn)線，在寧德時(shí)代中州基地正式投入運(yùn)行。

工信部部長(zhǎng)會(huì)見(jiàn)AMD CEO蘇姿豐：希望繼續(xù)深耕中國(guó)市場(chǎng)

12月18日消息，據(jù)“工信微報(bào)”公眾號(hào)消息，日前，工業(yè)和信息化部部長(zhǎng)李樂(lè)成在北京會(huì)見(jiàn)美國(guó)超威半導(dǎo)體公司(AMD)董事會(huì)主席兼首席執(zhí)行官蘇姿豐。

全球首款2nm手機(jī)芯片！三星Exynos 2600確認(rèn)10核心、3.9Ghz超大核

12月18日消息，三星Exynos 2600的機(jī)型依然定檔在明年1月份上市，由Galaxy S26系列首發(fā)搭載，這是行業(yè)首款2nm芯片，采用三星2nm GAA工藝制造。

雷軍：小米17 Ultra下周正式發(fā)布

12月18日消息，小米創(chuàng)辦人，董事長(zhǎng)兼CEO雷軍今天宣布，小米17 Ultra下周正式發(fā)布。

xMEMS將于CES 2026展示突破性μCooling和Sycamore MEMS揚(yáng)聲器技術(shù)，為新一代AI可穿戴設(shè)備發(fā)展提供動(dòng)力

中國(guó)，北京—2025年12月18日—全球首創(chuàng)固態(tài)MEMS揚(yáng)聲器與微型氣冷式主動(dòng)散熱芯片解決方案的創(chuàng)造者xMEMS Labs今日宣布，將亮相CES 2026（1月6-9日，拉斯維加斯The Venetian酒店34-208套房），展示其為快速發(fā)展的AI可穿戴及移動(dòng)設(shè)備市場(chǎng)打造的突破性創(chuàng)新方案。

泰克榮膺三項(xiàng)行業(yè)大獎(jiǎng)，測(cè)試測(cè)量方案領(lǐng)跑2025產(chǎn)業(yè)前沿

2025年12月12日，泰克科技（Tektronix）正式宣布，公司年內(nèi)連續(xù)斬獲三項(xiàng)重磅行業(yè)大獎(jiǎng)。這三項(xiàng)榮譽(yù)分別對(duì)應(yīng)第三代半導(dǎo)體、AI高速系統(tǒng)、具身智能機(jī)器人三大前沿賽道，標(biāo)志著泰克以“確定性測(cè)量”能力持續(xù)助推中國(guó)高端產(chǎn)業(yè)躍遷。

聲菲特(S-TRACK)推出首款搭載 XCORE. AI? DSP技術(shù)的LARK 1.0 Pro星閃無(wú)線麥克風(fēng)

全新S-TRACK LARK 1.0 Pro無(wú)線麥克風(fēng)可全面提升課堂音頻效果和學(xué)生參與度

以先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)賦能AI芯片發(fā)展

隨著人工智能(AI)在各行各業(yè)的廣泛應(yīng)用，專用硬件正扮演著日益關(guān)鍵的角色。根據(jù)德勤發(fā)布的《技術(shù)趨勢(shì)2025》報(bào)告顯示，預(yù)計(jì)到2027年，A芯片市場(chǎng)將從目前的大約500億美元增長(zhǎng)到4000億美元。受數(shù)據(jù)中心、汽車以及消費(fèi)電子等行業(yè)對(duì)算力需求激增的推動(dòng)，AI 芯片的市場(chǎng)需求正在持續(xù)快速增長(zhǎng)。