然而，這一標準發(fā)展到今天，走過了一條艱難曲折的道路。這其中有技術(shù)的攻關(guān)，也有不同標準之間的激烈斗爭，更有產(chǎn)業(yè)化的艱難推進。在這一過程中，人們逐漸認識了技術(shù)標準以及技術(shù)標準中所包含的知識產(chǎn)權(quán)對一個國家的重要意義。

我們也看到，在TD的試商用過程中，終端暴露出一些問題。在手機終端方面，主要存在芯片集成度較低，功耗較大待機時間短，個體穩(wěn)定性等不成熟表現(xiàn)。與TD-SCDMA相比，CDMA2000EVDO和WCDMA兩大制式有著更好的“群眾基礎”。其中，CDMA2000EVDO主要有韓系的三星、LG屯兵應對；WCDMA主要有諾基亞、摩托羅拉、索尼愛立信、三星、LG等。據(jù)不完全統(tǒng)計，目前這兩種3G制式全球市場有上千款的廉價終端，TD面臨強勁的競爭對手。

TD終端反映出來的一些問題比較復雜，有與基帶芯片的配合問題、基帶芯片本身的問題和射頻芯片本身的問題。另外，還有許多是與芯片封裝廠有關(guān)的問題。通過TD市場應用及檢驗，我們廣晟微電子對射頻芯片的性能作了一些改進，如直流偏移校準的響應時間，發(fā)射機步進控制都作了較大的改進。此外，我們與封裝廠合作，對封裝的工藝也作了技術(shù)改進，進一步提高了封裝后芯片的良率。我們相信，只要國家堅定不移地推動TD向前發(fā)展，TD目前存在的問題必定會隨之而解決。

2008年12月31日國務院常務會議和工信部專題會議，明確TD-SCDMA是我國科技自主創(chuàng)新的重要標志。2009年1月22日，為進一步支持自主創(chuàng)新、鼓勵TD-SCDMA加快發(fā)展，工業(yè)和信息化部、國家發(fā)展改革委、財政部、國資委、科技部等部門制定了一系列支持TD-SCDMA發(fā)展的財政支持、項目支持、網(wǎng)絡建設、產(chǎn)品研發(fā)、業(yè)務應用、產(chǎn)業(yè)發(fā)展等扶持政策。因此，積極完善和落實各項扶持政策措施，加快TD-SCDMA發(fā)展，繼續(xù)支持研發(fā)、產(chǎn)業(yè)化和應用推廣，促進產(chǎn)業(yè)鏈成熟，實現(xiàn)大規(guī)模商用，刻不容緩。

保持TD領(lǐng)先 重視超前研發(fā)

按照移動通信技術(shù)每10年產(chǎn)生一代新體制的發(fā)展規(guī)律，移動通信業(yè)界提出了新的市場需求，要求進一步改進3G技術(shù)，提供更強大的數(shù)據(jù)業(yè)務能力。2008年11月下旬，在英國倫敦LTE峰會上，T-Mobile、Vodafone、Orange、AT&T Wireless、NTT DoCoMo等國際運營商紛紛宣布將直接在2010年上LTE。曾一向反對LTE的高通（Qualcomn）宣布停止UMB研發(fā)，改為專注于LTE的研發(fā)。根據(jù)Analysys Research預測，到2015年LTE用戶數(shù)能夠預計LTE達到4億，是目前WCDMA/HSPA用戶數(shù)的兩倍，將帶給運營商超過1500億歐元的收入。在2015年LTE用戶的收入將占到總運營商1萬億歐元收入的15%。當前非話音業(yè)務占發(fā)達市場運營商收入的15%左右，到2015年LTE能夠幫助這一比例提升至36%。市場對于高速互動服務的需求，和由此產(chǎn)生的諸多移動市場的ARPU的增長，將促發(fā)新一輪的UMTS投資。這意味著誰掌握了標準，誰就率先掌控未來的移動通信市場。

2009年1月7日我國3G牌照的發(fā)放正式拉開了我國3G商用的序幕。我國擁有完全自主知識產(chǎn)權(quán)的3G標準TD－SCDMA已經(jīng)從一個技術(shù)標準，經(jīng)過10年的發(fā)展歷程，由中國移動正式運營，預計在2009年將實現(xiàn)TD-SCDMA網(wǎng)絡覆蓋238個城市。要想在LTE方面繼續(xù)保持領(lǐng)先，我們需要在TD-SCDMA基礎上，再次提出擁有自主知識產(chǎn)權(quán)TD-SCDMA LTE標準。超前的研發(fā)投入將能避免今后落后于其他3G標準，才能讓國內(nèi)已經(jīng)投入TD-SCDMA的眾多企業(yè)能夠保持一定優(yōu)勢。

設計和制作TD射頻芯片的難度非常大。目前全球只有少數(shù)頂級半導體廠家同時具有研發(fā)設計能力，其他的廠家大部分因經(jīng)濟效益原因，或破產(chǎn)倒閉或轉(zhuǎn)向其他領(lǐng)域發(fā)展。目前，生產(chǎn)基帶芯片的公司除了臺灣MTK(聯(lián)發(fā)科）、臺灣SUNPLUS(凌陽)之外，還包括國內(nèi)的聯(lián)芯科技、T3G、展訊、中興、重郵信科、傲世通、杰脈通信等。國內(nèi)外專注于TD射頻芯片研發(fā)的僅為有限的幾家公司，而能夠致力于研發(fā)TD頻射頻芯片的RFIC設計公司更是寥寥無幾。

廣晟微電子一直致力TD射頻芯片的研發(fā)。至今，公司在TD射頻芯片的總投入已超過5000萬元，主要是設計軟件的購置、測試設備的采購、MPW投片及人工成本等，特別是投片方面耗費了大量資金，因為有些設計難度較高的模塊，需要多次投片驗證、修改，才能達到TD-SCDMA終端的要求，比如14比特高性能低功耗ADC，14比特用于AFC控制的DAC，大功耗，低噪聲，高輸出功率發(fā)射驅(qū)動器都是經(jīng)過幾次MPW投片才能達到的設計要求。

昂貴的研發(fā)費用往往使得集成電路設計企業(yè)離不開大量資金的支持。與歐美國家相比，我國在射頻集成電路領(lǐng)域的投入還是相對偏少，需要國家在資金及產(chǎn)業(yè)政策方面給予進一步的支持。目前，3G賺錢仍要有較長之路，TD產(chǎn)品的更新?lián)Q代往往無法收回成本，廣晟微電子有限公司一方面依靠有實力雄厚的廣東省廣晟資產(chǎn)經(jīng)營公司，另一方面也特別希望得到政府專項資金支持。