無錫市打造東方硅谷得到強有力的金融支持,2月26日,海太半導體(無錫)有限公司集成電路封裝項目銀團貸款成功簽約,貸款總額達2億美元。省委常委、市委書記楊衛(wèi)澤,副市長談學明、王國中出席簽約儀式。
海太半導體由韓國海力士半導體株式會社和無錫太極實業(yè)合資組建,總投資達3.5億美元,主要從事12英寸超大規(guī)模集成電路封裝測試,是無錫市打造國際一流、國內(nèi)先進集成電路產(chǎn)業(yè)集群和國內(nèi)微電子重要基地的重點項目,投產(chǎn)后將形成月產(chǎn)能7500萬只、國內(nèi)最先進的半導體后道封裝企業(yè),預計年內(nèi)完成銷售收入2.5億元。(劉虓)
基于強大的產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)能力,世強硬創(chuàng)可以實現(xiàn)售前商品介紹、售中交易、售后服務的全流程新產(chǎn)品新技術(shù)推廣營銷,將半導體公司的新產(chǎn)品推廣有效率提高百倍。
關(guān)鍵字: 世強硬創(chuàng) 半導體 產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)據(jù)業(yè)內(nèi)消息,在剛剛過去的9月份,半導體行業(yè)的交貨期平均為26.3周,相比于上個月的27周縮短了4天,這是近年來交貨周期最大的降幅,充分表明了半導體產(chǎn)業(yè)供應危機正在緩解。
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