2月26日晚,海太半導(dǎo)體(無錫)有限公司集成電路封裝測試項目銀團貸款順利簽約。本次銀團參貸銀行共4家,參貸總額達2億美元,期限5年,其中農(nóng)行參貸8000萬美元。
海太半導(dǎo)體(無錫)有限公司由韓國海力士半導(dǎo)體公司與太極實業(yè)共同投資3.5億美元組建而成,其中注冊資金1.5億美元,主要從事12英寸大規(guī)模集成電路封裝測試。該項目的成功實施不僅標(biāo)志著太極實業(yè)由傳統(tǒng)紡織行業(yè)成功進入了集成電路行業(yè),成功邁出了轉(zhuǎn)型升級的第一步,而且標(biāo)志著我市打造太湖硅谷的戰(zhàn)略又向前邁進了一大步,促進了我市集成電路設(shè)計、晶圓加工、封裝測試的完整產(chǎn)業(yè)鏈的形成。(王可人)
基于強大的產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)能力,世強硬創(chuàng)可以實現(xiàn)售前商品介紹、售中交易、售后服務(wù)的全流程新產(chǎn)品新技術(shù)推廣營銷,將半導(dǎo)體公司的新產(chǎn)品推廣有效率提高百倍。
關(guān)鍵字: 世強硬創(chuàng) 半導(dǎo)體 產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)據(jù)業(yè)內(nèi)消息,在剛剛過去的9月份,半導(dǎo)體行業(yè)的交貨期平均為26.3周,相比于上個月的27周縮短了4天,這是近年來交貨周期最大的降幅,充分表明了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)危機正在緩解。
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