[導(dǎo)讀]臺(tái)系化學(xué)材料暨風(fēng)電機(jī)組葉片供應(yīng)廠上緯公布2009年財(cái)報(bào)。受到全球金融海嘯的沖擊,2009年?duì)I收較2008年同期下滑21%,來(lái)到新臺(tái)幣24.65億元,每股稅后盈余(EPS)則是達(dá)3.71元。展望2010年,上緯董事長(zhǎng)蔡朝陽(yáng)表示,隨著大陸
臺(tái)系化學(xué)材料暨風(fēng)電機(jī)組葉片供應(yīng)廠上緯公布2009年財(cái)報(bào)。受到全球金融海嘯的沖擊,2009年?duì)I收較2008年同期下滑21%,來(lái)到新臺(tái)幣24.65億元,每股稅后盈余(EPS)則是達(dá)3.71元。展望2010年,上緯董事長(zhǎng)蔡朝陽(yáng)表示,隨著大陸風(fēng)力發(fā)電市場(chǎng)持續(xù)成長(zhǎng),也將帶動(dòng)公司的出貨量。除此之外,公司耕耘已久的LED封裝材料也將陸續(xù)發(fā)酵,預(yù)期營(yíng)業(yè)額將以倍數(shù)成長(zhǎng)。
在2009年時(shí),歷經(jīng)金融海嘯的沖擊,上緯主要產(chǎn)品環(huán)保耐蝕樹(shù)脂的出貨量明顯下滑;風(fēng)力葉片用樹(shù)脂在2009年第4季時(shí)遇到大陸政策的改向,由以往的37.5米葉型轉(zhuǎn)換成40.3米葉型,因客戶端也在進(jìn)行產(chǎn)線的調(diào)整、拉貨力道明顯下滑,故出貨量驟降。此皆對(duì)上緯營(yíng)收造成影響。
觀察2010年的產(chǎn)業(yè)概況,蔡朝陽(yáng)表示,目前來(lái)看,中東客戶對(duì)于環(huán)保耐蝕樹(shù)脂的需求已漸回溫,且大陸市場(chǎng)依舊可期,再加上公司已切入印度市場(chǎng),預(yù)期此部分將是公司于2010年時(shí)該產(chǎn)品線的成長(zhǎng)動(dòng)能。
據(jù)了解,上緯在環(huán)保耐蝕樹(shù)脂領(lǐng)域中,除于臺(tái)灣市場(chǎng)已擁有約7成的市占率外,目前在大陸市場(chǎng)的占有率約為23%、位居第1。
根據(jù)市場(chǎng)統(tǒng)計(jì),大陸市場(chǎng)1年對(duì)于環(huán)保耐蝕樹(shù)脂產(chǎn)品的總需求量上看25,000噸(ton),且預(yù)期隨! 著市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)發(fā)展,年度成長(zhǎng)率上看20%。法人認(rèn)為,在市場(chǎng)需求強(qiáng)勁下,對(duì)于上緯的出貨量具有正面幫助。
除了環(huán)保耐蝕樹(shù)脂產(chǎn)品線外,上緯耕耘風(fēng)力葉片用樹(shù)脂有成,已成功在大陸市場(chǎng)取得客戶訂單。蔡朝陽(yáng)表示,目前公司風(fēng)力葉片用樹(shù)脂在大陸的市占率約是15%,期望2010年時(shí)可拉升至20%。
另外,上緯也積極打入全球前6大整機(jī)廠的供應(yīng)鏈中,在耕耘許久下,預(yù)期2010年將至少有1家以上的斬獲。且全球風(fēng)力發(fā)電市場(chǎng)仍在持續(xù)建設(shè)中,對(duì)于相關(guān)需求依然不減? ?o期待。
上緯于2008年1月時(shí)并購(gòu)力上公司,正式切入LED封裝領(lǐng)域,在歷時(shí)兩年的研發(fā)下,公司已陸續(xù)取得臺(tái)系LED封裝大廠的認(rèn)證、陸續(xù)增加出貨。而法人推估,因在基期較小下,預(yù)期2010年?duì)I收成長(zhǎng)幅度大,將可見(jiàn)倍數(shù)之多。
展望未來(lái),上緯表示,2010年第1季因遇農(nóng)歷年假期干擾,導(dǎo)至2月?tīng)I(yíng)收明顯下滑,而依照目前接單情況來(lái)看,第2季營(yíng)收將持續(xù)向上,且因環(huán)保耐蝕樹(shù)脂與風(fēng)力葉片用樹(shù)脂需求佳,對(duì)后續(xù)展望樂(lè)觀。
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(全球TMT2022年10月19日訊)10月17日晚間,安集科技披露業(yè)績(jī)預(yù)告。今年前三季度,公司預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入7.54億元至8.33億元,同比增長(zhǎng)60.24%至77.03%;歸母凈利潤(rùn)預(yù)計(jì)為1.73億元至2.34億元...
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安集科技
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集成電路制造
上海2022年10月19日 /美通社/ -- 10月17日晚間,安集科技披露業(yè)績(jī)預(yù)告。今年前三季度,公司預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入7.54億元至8.33億元,同比增長(zhǎng)60.24%至77.03%;歸母凈利潤(rùn)預(yù)計(jì)為1.73億...
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西門子歌美颯(Siemens Gamesa)首席執(zhí)行官約亨-??嘶魻柼?Jochen Eickholt)表示,如果歐洲真的重視其能源獨(dú)立和風(fēng)力發(fā)電的作用,就應(yīng)該將渦輪機(jī)視為具有重要戰(zhàn)略意義的基礎(chǔ)設(shè)施,并采取措施支持該行業(yè)...
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關(guān)注華爾街內(nèi)幕資訊的“streetinsider”近日爆出,安博凱直接投資基金(MBK Partners, L.P.)有意收購(gòu)全球頂尖的半導(dǎo)體封測(cè)公司Amkor。風(fēng)聞傳出之后,Amkor當(dāng)日(7月15日)股價(jià)上揚(yáng)2.2%...
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近年來(lái),HDD機(jī)械硬盤市場(chǎng)遭遇了SSD硬盤的沖擊,除了單位容量?jī)r(jià)格還有一點(diǎn)優(yōu)勢(shì)之外,性能、體積、能耗等方面全面落敗,今年再疊加市場(chǎng)需求下滑、供應(yīng)鏈震蕩等負(fù)面因素,HDD硬盤銷量又要大幅下滑了。來(lái)自集邦科技旗下的Trend...
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據(jù)路透社報(bào)導(dǎo),知情人士透漏,就在美國(guó)“芯片法案”正式完成立法的之后,韓國(guó)存儲(chǔ)芯片廠商SK海力士將在美國(guó)建設(shè)一座先進(jìn)的芯片封裝工廠,并將于2023 年第一季左右破土動(dòng)工。
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SK海力士
摘要:針對(duì)不含儲(chǔ)能的風(fēng)機(jī)虛擬同步發(fā)電機(jī))VSG)系統(tǒng)提出了一種新型慣性控制方案,利用風(fēng)輪轉(zhuǎn)子的旋轉(zhuǎn)動(dòng)能補(bǔ)償直流母線兩側(cè)的功率不平衡,并通過(guò)提高VSG的功率參考值增加逆變器的功率輸出。仿真結(jié)果表明,該方案能夠抑制直流母線的...
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風(fēng)力發(fā)電
慣性控制
近年來(lái)先進(jìn)封裝(Advanced Package)成為了高性能運(yùn)算客制化芯片(High Performance Computing ASIC)成功與否的關(guān)鍵。隨著市場(chǎng)需求不斷升級(jí),世芯電子致力于投資先進(jìn)封裝關(guān)鍵技術(shù),將其...
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IC市場(chǎng)
高性能運(yùn)算
封裝
(全球TMT2022年8月16日訊)由OCP社區(qū)主辦,浪潮信息承辦的2022 OCP?CHINA?DAY于2022年8月10日在北京圓滿結(jié)幕。此次展會(huì),長(zhǎng)工微受邀在開(kāi)放計(jì)算生態(tài)論壇進(jìn)行"多相VRM電源方案的新選擇"的演...
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CHINA
電源方案
VR
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摘要:提出一種包含火電、水電、風(fēng)電的電力系統(tǒng)頻率響應(yīng)快速評(píng)估模型,在此基礎(chǔ)上,與時(shí)域仿真進(jìn)行對(duì)比,給出多種運(yùn)行方式下系統(tǒng)頻率響應(yīng)曲線與耗時(shí)。研究發(fā)現(xiàn),所提評(píng)估模型和方法能精確、快速、高效地評(píng)估系統(tǒng)頻率響應(yīng)行為。
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頻率響應(yīng)
風(fēng)力發(fā)電
快速評(píng)估
2022年8月9-11日,作為引領(lǐng)全球電子封裝技術(shù)的重要會(huì)議之一,第二十三屆電子封裝技術(shù)國(guó)際會(huì)議(ICEPT 2022)在大連召開(kāi)。長(zhǎng)電科技董事、首席執(zhí)行長(zhǎng)鄭力出席會(huì)議并發(fā)表題為《小芯片封裝技術(shù)的挑戰(zhàn)與機(jī)遇》的主題演講。
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芯片
封裝
(全球TMT2022年8月5日訊)2022年7月25日,泉州三安集成取得IATF16949體系認(rèn)證證書,該證書標(biāo)志著泉州三安集成的質(zhì)量管理體系就射頻前端芯片和濾波器的設(shè)計(jì)和制造符合IATF16949:2016相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)要...
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集成
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晶圓
規(guī)劃中的Intel 14代酷睿Meteor Lake處理器將采用多芯片堆疊設(shè)計(jì),其中CPU計(jì)算單元由Intel 4nm工藝制造,核顯部分則是臺(tái)積電操刀。
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Intel
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(全球TMT2022年8月2日訊)中微半導(dǎo)體設(shè)備(上海)股份有限公司迎來(lái)成立18周年的"成年禮"。自2004年成立以來(lái),中微致力于開(kāi)發(fā)和提供具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的微觀加工的高端設(shè)備,現(xiàn)已發(fā)展成為國(guó)內(nèi)高端微觀加工設(shè)備的領(lǐng)軍企業(yè)...
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當(dāng)年把閃存業(yè)務(wù)賣給SK海力士時(shí),Intel保留了Optane(傲騰)業(yè)務(wù)的火種,甚至在與美光結(jié)束3D Xpoint存儲(chǔ)芯片研發(fā)和生產(chǎn)時(shí),依然表示會(huì)繼續(xù)開(kāi)發(fā)傲騰產(chǎn)品。
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英特爾
半導(dǎo)體
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上海2022年7月15日 /美通社/ -- 近日,專注海外營(yíng)銷解決方案的綜合服務(wù)集團(tuán)飛書深諾與社交媒體巨頭Meta旗下即時(shí)通訊產(chǎn)品WhatsApp達(dá)成合作,宣布其成為中國(guó)跨境出海營(yíng)銷領(lǐng)域WhatsApp Business...
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SAP
BSP
封裝
(全球TMT2022年7月7日訊)高階應(yīng)用市場(chǎng)的高性能運(yùn)算系統(tǒng)芯片成長(zhǎng)強(qiáng)勁,伴隨的是前所未有對(duì)先進(jìn)封裝技術(shù)的依賴。由臺(tái)積電所研發(fā)的先進(jìn)封裝技術(shù)CoWoS 及InFO 2.5D/3D封裝對(duì)于成功部署當(dāng)今的HPC SoC...
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封裝
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IC
封裝技術(shù)
您肯定知道風(fēng)力發(fā)電是一種可靠的能源,并且已經(jīng)看到那些帶有緩慢旋轉(zhuǎn)葉片的大塔。(我對(duì)這些塔以及風(fēng)作為大量穩(wěn)定電力的可行來(lái)源有矛盾的感覺(jué),但這是另一天的討論。)
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風(fēng)力發(fā)電
風(fēng)電
國(guó)產(chǎn)GPU廠商景嘉微發(fā)布公告稱,公司JM9系列第二款圖形處理芯片已完成流片、封裝階段工作,該產(chǎn)品尚未完成測(cè)試工作,尚未形成量產(chǎn)和對(duì)外銷售。
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景嘉微
GPU
封裝
(全球TMT2022年5月24日訊)CNXMotion進(jìn)一步依托于其母公司耐世特汽車系統(tǒng)和大陸汽車的技術(shù)構(gòu)建模塊,為其制動(dòng)轉(zhuǎn)向(BtS)技術(shù)拓展兩項(xiàng)全新軟件功能,以此為所有SAE自動(dòng)駕駛等級(jí)(1-5級(jí))的電動(dòng)助力轉(zhuǎn)向(...
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MOTION
軟件
大陸集團(tuán)
EPS