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[導(dǎo)讀]半導(dǎo)體景氣揚(yáng)升,晶圓雙雄接單持續(xù)暢旺,帶動(dòng)后段封測(cè)業(yè)業(yè)績(jī)齊揚(yáng),反應(yīng)市況活絡(luò)狀況。法人指出,就封測(cè)產(chǎn)業(yè)單獨(dú)來(lái)看,相較封裝業(yè)者面臨貴金屬材料價(jià)格上揚(yáng)的壓力,測(cè)試廠只要生產(chǎn)線產(chǎn)能利用率達(dá)到一定水位,超出的業(yè)

半導(dǎo)體景氣揚(yáng)升,晶圓雙雄接單持續(xù)暢旺,帶動(dòng)后段封測(cè)業(yè)業(yè)績(jī)齊揚(yáng),反應(yīng)市況活絡(luò)狀況。

法人指出,就封測(cè)產(chǎn)業(yè)單獨(dú)來(lái)看,相較封裝業(yè)者面臨貴金屬材料價(jià)格上揚(yáng)的壓力,測(cè)試廠只要生產(chǎn)線產(chǎn)能利用率達(dá)到一定水位,超出的業(yè)績(jī)將可挹注獲利呈現(xiàn)「三級(jí)跳」,欣銓(3264)去年第四季財(cái)報(bào)大幅揚(yáng)升便是一例。

金屬價(jià)格居高不下,是目前封裝業(yè)者急于解決的問(wèn)題。尤其是過(guò)往關(guān)鍵耗材黃金,一旦每盎司上漲100美元,對(duì)毛利率的影響達(dá)2%,還必須要看轉(zhuǎn)嫁程度與否,因此業(yè)者都積極尋求新替代方案因應(yīng)。

近來(lái)包括封測(cè)雙雄日月光(2311)、硅品(2325)等都積極以銅制程取代金,引爆新一波「銅制程大戰(zhàn)」。

法人指出,由于銅價(jià)遠(yuǎn)低于黃金,在材料成本大幅下降下,創(chuàng)造出來(lái)的毛利將由IC測(cè)試與客戶分享,而依照產(chǎn)品的不同,可以節(jié)省10%到20%的成本。至于在售價(jià)上,金線與銅線產(chǎn)品也有超過(guò)兩位數(shù)的差距。




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