半導(dǎo)體景氣揚(yáng)升,晶圓雙雄接單持續(xù)暢旺,帶動(dòng)后段封測(cè)業(yè)業(yè)績(jī)齊揚(yáng),反應(yīng)市況活絡(luò)狀況。
法人指出,就封測(cè)產(chǎn)業(yè)單獨(dú)來(lái)看,相較封裝業(yè)者面臨貴金屬材料價(jià)格上揚(yáng)的壓力,測(cè)試廠只要生產(chǎn)線產(chǎn)能利用率達(dá)到一定水位,超出的業(yè)績(jī)將可挹注獲利呈現(xiàn)「三級(jí)跳」,欣銓(3264)去年第四季財(cái)報(bào)大幅揚(yáng)升便是一例。
貴金屬價(jià)格居高不下,是目前封裝業(yè)者急于解決的問(wèn)題。尤其是過(guò)往關(guān)鍵耗材黃金,一旦每盎司上漲100美元,對(duì)毛利率的影響達(dá)2%,還必須要看轉(zhuǎn)嫁程度與否,因此業(yè)者都積極尋求新替代方案因應(yīng)。
近來(lái)包括封測(cè)雙雄日月光(2311)、硅品(2325)等都積極以銅制程取代金,引爆新一波「銅制程大戰(zhàn)」。
法人指出,由于銅價(jià)遠(yuǎn)低于黃金,在材料成本大幅下降下,創(chuàng)造出來(lái)的毛利將由IC測(cè)試與客戶分享,而依照產(chǎn)品的不同,可以節(jié)省10%到20%的成本。至于在售價(jià)上,金線與銅線產(chǎn)品也有超過(guò)兩位數(shù)的差距。
基于強(qiáng)大的產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)能力,世強(qiáng)硬創(chuàng)可以實(shí)現(xiàn)售前商品介紹、售中交易、售后服務(wù)的全流程新產(chǎn)品新技術(shù)推廣營(yíng)銷,將半導(dǎo)體公司的新產(chǎn)品推廣有效率提高百倍。
關(guān)鍵字: 世強(qiáng)硬創(chuàng) 半導(dǎo)體 產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)據(jù)業(yè)內(nèi)消息,在剛剛過(guò)去的9月份,半導(dǎo)體行業(yè)的交貨期平均為26.3周,相比于上個(gè)月的27周縮短了4天,這是近年來(lái)交貨周期最大的降幅,充分表明了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)危機(jī)正在緩解。
關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體縱觀中外泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的MES細(xì)分領(lǐng)域,國(guó)外巨頭產(chǎn)業(yè)玩家IBM,應(yīng)用材料仍然壟斷了12吋半導(dǎo)體量產(chǎn)廠;與EDA產(chǎn)業(yè)的國(guó)外廠商“三巨頭”的格局極為相似。 一方面,工業(yè)軟件前世今生的產(chǎn)業(yè)沿革歷史和源起造就、演化出當(dāng)前行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)局...
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