[導讀]三星電子前日宣布,今年的擴張資本支出將增加到18兆韓元(折合156億美元)。計劃將以11兆韓元擴充內(nèi)存芯片產(chǎn)能,還將以5兆韓元與2兆韓元分別投入液晶顯示器(LCD),以及電視與手機業(yè)務。此外,加上研發(fā)支出,預計三星今
三星電子前日宣布,今年的擴張資本支出將增加到18兆韓元(折合156億美元)。計劃將以11兆韓元擴充內(nèi)存芯片產(chǎn)能,還將以5兆韓元與2兆韓元分別投入液晶顯示器(LCD),以及電視與手機業(yè)務。此外,加上研發(fā)支出,預計三星今年支出總額將達26兆韓元,較去年激增67%,如此大手筆讓人咋舌。
據(jù)悉,三星半導體業(yè)務總裁權五鉉3月在出席GSA內(nèi)存大會時還表示,三星不會盲目擴大DRAM顆粒產(chǎn)量,但會重視產(chǎn)品價值,穩(wěn)定產(chǎn)品價格。他還督促DRAM制造商不要一味的追求產(chǎn)能,而是應該把注意力放在工藝升級和高端產(chǎn)品的研發(fā)上。
短短2個月的時間,三星又祭出如此大手筆的投資,著實讓臺灣同業(yè)廠商大吃一驚。
業(yè)內(nèi)人士稱,三星的投資經(jīng)費創(chuàng)下業(yè)界之最,超過英特爾、IBM和索尼的資本支出總和。其在內(nèi)存芯片與面板領域的競爭對手將無力與三星匹敵。
對于三星砸下巨資擴大資本支出一事,臺灣內(nèi)存和面板廠商稱已感受到威脅,但不會盲目加入資本競賽。
但在昨天傳出三星擴大資本支出的消息后,包括力晶、茂德、華亞科等廠商股票一度跌停,南科、華邦股價也受到重挫。業(yè)內(nèi)人士認為,三星的內(nèi)存和面板業(yè)務是臺灣最大競爭對手,三星大手筆擴張產(chǎn)能的行動,對臺灣DRAM和面板產(chǎn)業(yè)的沖擊不容小覷。
南科發(fā)言人白培霖表示,南科不會隨三星擴大資本支出而改變既定的策略,加入盲目的競賽。
華亞科技總經(jīng)理高啟全也強調,華亞科正積極導入先進的42納米制程。內(nèi)部評估,目前各DRAM憑借由制程轉換所增的的產(chǎn)量,就能滿足未來一到二年的市場需求,目前資本支出仍集中在制程工藝升級,暫無擴大產(chǎn)能的計劃。
力晶和茂德也表示,未來DRAM新廠的投資,會更昂貴。由于公司的財務狀況還未改善,當前將致力提升現(xiàn)有的生產(chǎn)效能,不會加入這場昂貴的投資競賽。
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三星
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iQOO Neo7 新品發(fā)布會將于 10 月 20 日 19:00 召開,官方已經(jīng)放出了新機的正面渲染圖,并給出了新機的更多配置信息。
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(全球TMT2022年10月18日訊)10月18日,三星宣布,其最新的LPDDR5X內(nèi)存已通過驗證,可在驍龍(Snapdragon?)移動平臺上使用,該內(nèi)存速度可達到當前業(yè)界最快的8.5 千兆比特每秒(Gbps)。通過...
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根據(jù)5G設備市場的調研數(shù)據(jù)當中來看,三星所拿下的5G設備市場份額就達到了10.4%,也就是說,排在了第四名的位置。
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三星宣布,其最新的LPDDR5X內(nèi)存已通過驗證,可在驍龍(Snapdragon)移動平臺上使用,該內(nèi)存速度可達到當前業(yè)界最快的8.5 千兆比特每秒(Gbps)。通過優(yōu)化應用處理器和存儲器之間的高速信號環(huán)境,三星超過了自身...
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DRAM
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(全球TMT2022年10月18日訊)三星宣布,其最新的LPDDR5X內(nèi)存已通過驗證,可在驍龍(Snapdragon)移動平臺上使用,該內(nèi)存速度可達到當前業(yè)界最快的8.5 千兆比特每秒(Gbps)。通過優(yōu)化應用處理器和...
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人臉識別,是基于人的臉部特征信息進行身份識別的一種生物識別技術。用攝像機或攝像頭采集含有人臉的圖像或視頻流,并自動在圖像中檢測和跟蹤人臉,進而對檢測到的人臉進行臉部識別的一系列相關技術,通常也叫做人像識別、面部識別。
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據(jù)業(yè)內(nèi)信息,近日一家名為Daedalus Prime的小公司陸續(xù)對多個半導體巨頭發(fā)起337專利訟訴,其中包含三星電子、高通公司、臺積電等。
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專利侵權
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據(jù)業(yè)內(nèi)消息,近日三星的技術研究員在三星主辦的 SEDEX 2022會議上宣布了BSPDN技術,并表示三星將計劃使用BSPDN技術來開發(fā)2nm制程工藝的芯片,其性能會得到大幅的提升。
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三星
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三星
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摩托羅拉智能手機是美國IT巨頭摩托羅拉機業(yè)務在一個重要組成部分,在其手機產(chǎn)業(yè)中占有比較大的比例。作為世界第四、中國市場第二大的智能手機制造商,摩托羅拉制造了世界第一款智能觸摸屏手機天拓A6188,第一款手寫智能手機。
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近日,在加利福尼亞州圣何塞舉行的三星代工論壇上,三星電子公布了其芯片制造業(yè)務的未來技術路線圖,宣布在2025年開始大規(guī)模量產(chǎn)2nm工藝,更先進的1.4nm工藝則預計會在2027年投產(chǎn),主要面向高性能計算和人工智能等應用。
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三星
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據(jù)彭博社、華爾街日報等外媒報導,韓國科技巨頭三星電子半導體部門負責人慶桂顯(Kyung Kye-hyun)在新聞發(fā)布會上表示,今年下半年半導體市場不佳,截至目前為止,尚未看到明年市場可能明顯復蘇的跡象。
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