[導讀]硅品（2325）因應(yīng)金價高漲，除加速導入銅制程設(shè)備外，內(nèi)部在第二季也啟動降低成本方案，改變基板材料，同時與客戶達成協(xié)議，共同分攤金價上漲成本，全力沖刺提升毛利率。
法人預(yù)估，隨著硅品在第二、三季銅打線
硅品（2325）因應(yīng)金價高漲，除加速導入銅制程設(shè)備外，內(nèi)部在第二季也啟動降低成本方案，改變基板材料，同時與客戶達成協(xié)議，共同分攤金價上漲成本，全力沖刺提升毛利率。
法人預(yù)估，隨著硅品在第二、三季銅打線機臺大增1,350臺，銅制程訂單快速攀升，加上整合封測基板材料，且部分金打線產(chǎn)品調(diào)漲售價，毛利率有機會回到 20%以上的水平。
一向是封測業(yè)績優(yōu)生的硅品，受制于金打線制程比重過高，在國際金價節(jié)節(jié)攀高下，不但影響硅品接單，讓對手搶去不少訂單，也影響毛利率表現(xiàn)。首季營收雖達到 158.89 億元，獲利卻僅有15.14億元，毛利率掉到16.24%，遠低去年平均毛利19.44%，甚至比競爭對手日月光的23.5%，低7.26個百分點，稅后純益也僅日月光的一半不到，跌破法人眼鏡。
法人表示，硅品在97年以前，毛利率均在20%以上，雖然97年下半年發(fā)生金融風暴，當年毛利率21.13%。去年受制國際金價每盎司漲破1,000美元，導致訂單受到影響，因而營影營收及獲利表現(xiàn)。
不過，硅品董事長林文伯日前在主持股東會后，特別強調(diào)，硅品內(nèi)部已針對金價高漲，啟動降低成本方案，改變封裝基板材料成本；同時與客戶達成共識，共同分攤金價上漲成本，調(diào)漲部分產(chǎn)品封測價格。為不讓競爭對手在銅制程領(lǐng)域?qū)Ｃ烙谇埃杵芬布铀賹脬~制程設(shè)備，調(diào)高今年資本支出，原訂4.5億美元的資本支出，至少上調(diào)逾三成，可能追平日月光的6億到7億美元。
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