經(jīng)過2年的發(fā)酵，系統(tǒng)級封裝(SiP)技術(shù)開始蔚為風(fēng)潮。由于消費(fèi)性電子產(chǎn)品走向輕薄短小趨勢，封裝形式愈趨多元化，帶動SiP大量需求，3D封裝市場已經(jīng)開始起飛，不論是邏輯IC封裝業(yè)者，抑或內(nèi)存封裝業(yè)者紛紛朝該技術(shù)發(fā)展，因?yàn)镾iP技術(shù)強(qiáng)調(diào)裸晶良品測試，晶圓測試業(yè)重視性也高于成品測試，這替晶圓測試業(yè)帶來新商機(jī)，SiP技術(shù)趨勢改變封裝和測試業(yè)的傳統(tǒng)模式，帶來新一波封測技術(shù)革命。

力成過去以內(nèi)存封測為主，近年來大舉邁向DRAM及NAND封測以外的市場，積極開發(fā)SiP、多芯片封裝(MCP)等市場，2009年透過購并飛索(Spansion)蘇州廠跨入MCP市場，并已鎖定3D IC相關(guān)邏輯產(chǎn)品。力成希望在SiP領(lǐng)域成為技術(shù)領(lǐng)先者，但不是與其它一線封測大廠正面交鋒，SiP應(yīng)用也將以手持裝置市場為主，因?yàn)橛鷣碛嗍謾C(jī)廠采用SiP，預(yù)計(jì)未來SiP需求將會愈來愈強(qiáng)。

不只力成，日月光當(dāng)年入主環(huán)電，考慮點(diǎn)著眼于SiP市場的成長性，因?yàn)殡娮赢a(chǎn)品朝向輕薄短小發(fā)展，系統(tǒng)單芯片(SoC)之路走到盡頭，PCB板小型化也到了極限，未來只能利用SiP發(fā)展的次系統(tǒng)模塊產(chǎn)品，取代現(xiàn)在把芯片打在PCB板上的作法。

后來日月光確實(shí)也在SiP模塊市場也搶下許多大訂? 獢A除了持續(xù)為英特爾(Intel)代工Centrino無線網(wǎng)絡(luò)模塊，3G及3 .5G模塊也已經(jīng)量產(chǎn)，成為中興、華為等系統(tǒng)大廠代工伙伴。

日月光董事長張虔生先前曾指出，要用SiP發(fā)展次系統(tǒng)模塊，得有系統(tǒng)的Know How、封測的技術(shù)和基板的產(chǎn)能等3大關(guān)鍵。在合并環(huán)電后，日月光已擁有了這3個關(guān)鍵能力，營運(yùn)規(guī)模也更大，有機(jī)會可以做到100億美元以上的營收規(guī)模。

除了封裝廠外，由于手機(jī)芯片及內(nèi)存開始采用SiP，臺積電、德儀(TI)、旺宏等業(yè)者大量釋出晶圓測試訂單委外，不論是SiP或SoC，晶圓測試重要性明顯大于成品測試。

因?yàn)镾iP得將各種不同類型的IC整合在單一芯片上，所以裸晶良品測試(Known-Good-Die；KGD)需求與重要性日益增加，KGD測試是目前主要的解決方案，因?yàn)闆]有其它的方式，可以滿足在系統(tǒng)封裝形式下的所有測試需求，然而目前機(jī)臺交期拉長，對京元電及欣銓而言，要? 鼒s機(jī)臺到位后，營收才會見到明顯成長。

綜合以上所述，從邏輯IC到內(nèi)存，從封裝延伸到測試，SiP技術(shù)受到愈來愈多的關(guān)注，并且也從研發(fā)階段化為實(shí)際量產(chǎn)行動，誠如本報近年來所言，SiP已替封測產(chǎn)業(yè)、甚或整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，帶來新一波技術(shù)革命。