韓媒ET News報導(dǎo)，蘋果(Apple)決定將iPhone 7行動應(yīng)用處理器(AP)A10交由臺積電代工，關(guān)鍵在于臺積電擁有后段制程競爭力。臺積電具備扇出型晶圓級封裝(Fan-out WLP;FoWLP)技術(shù)，將其稱為整合型扇型封裝(Intgrated Fan Out;InFO)。

FoWLP封裝在技術(shù)上最大特點(diǎn)是無需使用印刷電路板(PCB)，加上I/O Port能彈性擴(kuò)充、封裝面積較小等優(yōu)點(diǎn)，能大幅降低生產(chǎn)成本，且性能更佳提升。

由于三星電子(Samsung Electronics)系統(tǒng)LSI事業(yè)部認(rèn)為，臺積電搶下蘋果A10處理器代工訂單的關(guān)鍵是后段制程競爭力問題，因此積極進(jìn)行集團(tuán)內(nèi)部整合，加強(qiáng)發(fā)展FoWLP封裝技術(shù)。

超摩爾定律(More than Moore)時代的來臨將改變半導(dǎo)體市場版圖，首當(dāng)其沖的是印刷電路板產(chǎn)業(yè)。在印刷電路板產(chǎn)業(yè)中，用于半導(dǎo)體封裝的印刷電路板是最具高附加價值的產(chǎn)品之一，倘若未來FoWLP封裝技術(shù)普及，封裝用印刷電路板市場將隨之消失。

其余如封裝用設(shè)備、材料產(chǎn)業(yè)仍可維持穩(wěn)定成長;與封裝有關(guān)的人員需求將會擴(kuò)大;具有技術(shù)能力的半導(dǎo)體封測業(yè)者，目前取得的訂單數(shù)量已逐漸增加。

每當(dāng)市場趨勢發(fā)生變化，危機(jī)與轉(zhuǎn)機(jī)總是伴隨出現(xiàn)。為因應(yīng)超摩爾定律時代來臨，半導(dǎo)體業(yè)界應(yīng)提前采取因應(yīng)措施，才能讓危機(jī)成為轉(zhuǎn)機(jī)。

應(yīng)該知道的事：摩爾定律與超摩爾定律

1965年英特爾(Intel)創(chuàng)始人GordonMoore提出，每隔兩年晶體管數(shù)量會增加1倍，稱為摩爾定律(Moore‘s Law)。但業(yè)界普遍認(rèn)為，摩爾定律已被打破，最近連英特爾也將制程提升的周期從2年延長到3年。

摩爾定律無法實(shí)現(xiàn)的原因并非技術(shù)水準(zhǔn)無法達(dá)成，而是制程費(fèi)用過高反而導(dǎo)致產(chǎn)品單價上升。業(yè)界從幾年前開始出現(xiàn)超摩爾定律(More than Moore)一說。

超摩爾定律的概念就是要超越摩爾定律，在摩爾定律以外進(jìn)行反向思考，成熟的主流制程是否帶給IC設(shè)計業(yè)者更多附加價值，而非一味追求先進(jìn)制程的技術(shù)微縮，業(yè)者應(yīng)將眼光放在制造更優(yōu)異的性能與更低的生產(chǎn)成本。簡單來說，從事硅晶圓封裝與測試的后段制程重要性正逐漸提高。