[導(dǎo)讀]通用平臺聯(lián)盟的三巨頭IBM、GlobalFoundries、三星電子將于今年3月14日(德國漢諾威CeBIT2012展會之后一周)在加州圣克拉拉舉行2012年通用平臺技術(shù)論壇,主題是“預(yù)覽硅技術(shù)的未來”(previewingthefutureofsilicontechn
通用平臺聯(lián)盟的三巨頭IBM、GlobalFoundries、三星電子將于今年3月14日(德國漢諾威CeBIT2012展會之后一周)在加州圣克拉拉舉行2012年通用平臺技術(shù)論壇,主題是“預(yù)覽硅技術(shù)的未來”(previewingthefutureofsilicontechnology)。
屆時,三大巨頭將會聯(lián)合介紹在28nm、20nm、14nm等一系列新工藝技術(shù)上的發(fā)展和開發(fā)情況,同時還會展望下一代450毫米晶圓——比現(xiàn)在流行的300毫米大整整三分之一。
與會的還會有其它二三十家芯片廠商,涵蓋“全球移動設(shè)備和消費(fèi)電子行業(yè)的多數(shù)大廠”。
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9月4日消息,據(jù)媒體報道,SK海力士員工今年將發(fā)放約3萬億韓元的獎金,每位員工將獲得超過1億韓元(約合人民幣51.3萬元)的獎金。
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SK海力士
DRAM
三星
上海2025年9月1日 /美通社/ -- 2025年8月20日,由清博智能主辦的"AI助力數(shù)字營銷新突破"線下沙龍活動在上海順利舉行?;顒友埩巳簧硖幰痪€的行業(yè)領(lǐng)袖,為參會者帶來最前沿的趨勢洞察、最...
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AI
AGENT
FUTURE
MARKETING
首個采用高分辨率太陽觀測數(shù)據(jù)訓(xùn)練的太陽物理學(xué)人工智能 (AI) 基礎(chǔ)模型,旨在深入探索太陽動態(tài)表面,對可能干擾地球和太空技術(shù)的太陽天氣做出有效規(guī)劃。 該模型已發(fā)布在 Hugging Face 開源平臺,旨在加快...
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IBM
NASA
開源
模型
多數(shù)受訪粉絲認(rèn)為,AI驅(qū)動的功能會對他們觀看體育賽事的方式產(chǎn)生重大影響 超過半數(shù)的受訪者希望通過AI技術(shù)獲得對過去、現(xiàn)在和未來體育賽事的評論和分析 移動體育應(yīng)用...
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IBM
AI
應(yīng)用程序
移動
8月21日消息,今天高通正式推出第二代驍龍W5+和第二代驍龍W5可穿戴平臺,這是全球首批支持NB-NTN衛(wèi)星通信的可穿戴平臺。
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高通
三星
谷歌
- ‘Match Chat' AI助手可在所有254場單打比賽期間及結(jié)束后實時回答問題 - 升級版IBM SlamTracker將提供實時獲勝概率預(yù)測,而‘Key Poin...
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IBM
AI
PEN
AN
8月7日消息,蘋果公司宣布,三星電子位于得克薩斯州的工廠為包括iPhone在內(nèi)的蘋果產(chǎn)品供應(yīng)芯片。蘋果在聲明中稱,該工廠將供應(yīng)能優(yōu)化蘋果產(chǎn)品(包括iPhone設(shè)備)功耗與性能的芯片?!睂Υ?,三星發(fā)言人拒絕發(fā)表評論。
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三星
存儲芯片
DRAM
8月6日消息,據(jù)媒體報道,作為全球最早量產(chǎn)HBM4的存儲器制造商,SK海力士正為AI芯片提供關(guān)鍵解決方案。依托與英偉達(dá)的獨(dú)家供應(yīng)鏈關(guān)系及自身技術(shù)領(lǐng)先地位,SK海力士計劃提高HBM4售價,預(yù)計相比HBM3E溢價可能高達(dá)70...
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QuestMobile
AI搜
百度
夸克
SK海力士
DRAM
三星
盡管全球數(shù)據(jù)泄露的平均成本降至 444 萬美元,美國企業(yè)的相關(guān)損失卻攀升至 1022 萬美元; 在遭遇數(shù)據(jù)泄露的企業(yè)中,僅有 49% 的企業(yè)計劃加強(qiáng)安全投入。...
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AI
IBM
控制
模型
8月3日消息,內(nèi)存一哥三星在HBM技術(shù)栽了跟頭,輸給了SK海力士,錯失幾萬億美元的AI市場,但是三星現(xiàn)在要?dú)⒒貋砹恕?/p>
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三星
存儲芯片
DRAM
8月3日消息,近日,特斯拉與三星達(dá)成了一項價值165億美元的芯片制造協(xié)議,根據(jù)協(xié)議,三星將為特斯拉生產(chǎn)下一代人工智能芯片,這些芯片將用于電動汽車和機(jī)器人。
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特斯拉
三星
北京2025年7月31日 /美通社/ -- 日前,"X-Power IBM賦能創(chuàng)新中心"在蘇州工業(yè)園區(qū)正式啟動運(yùn)營,標(biāo)志著IBM中國與艾科斯冪(蘇州)信息科技有限公司(以下簡稱"X-Powe...
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IBM
POWER
數(shù)字化
自動化技術(shù)
7月29日消息,LG Display已將其在美國的70項LCD液晶顯示器相關(guān)專利轉(zhuǎn)讓給三星顯示,值得注意的是,三星顯示已于三年前退出LCD業(yè)務(wù)。
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LCD
三星
7月28日消息,據(jù)媒體報道,三星電子與特斯拉達(dá)成了一項價值高達(dá)165億美元的芯片制造協(xié)議。知情人士透露,三星周一宣布獲得價值22.8萬億韓元(約合165億美元)的芯片制造合同,客戶正是與其代工部門已有業(yè)務(wù)往來的特斯拉。
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三星
存儲芯片
DRAM
當(dāng)?shù)貢r間本周一,韓國巨頭三星電子向監(jiān)管機(jī)構(gòu)提交的一份文件顯示,該公司已與一家大公司簽訂了一份價值165億美元的芯片代工大單。
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三星
存儲芯片
DRAM
85%企業(yè)宣稱做好了AI準(zhǔn)備,但實際就緒者僅達(dá)11% IBM 最新研究揭示阻礙工業(yè) 4.0 成熟和邁向工業(yè) 5.0 的關(guān)鍵差距 北京2025年7月23日 /美通...
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AI
IBM
BSP
人工智能
7月22日消息,據(jù)媒體報道,三星決定推遲1.4nm工藝商用時間,全力提升2nm工藝的產(chǎn)能和良率。
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三星
存儲芯片
DRAM
作者:吳敏達(dá),IBM科技事業(yè)部數(shù)據(jù)與人工智能資深技術(shù)專家 作者簡介:吳敏達(dá)是 The Open Group 卓越級技術(shù)專家(Distinguished Technical...
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AI
IBM
智能體
UG
近期,多位前員工公開痛批公司嚴(yán)苛到窒息的企業(yè)文化,而隨之而來的是頂尖存儲芯片人才大規(guī)模流向競爭對手 SK 海力士等。
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三星
半導(dǎo)體
芯片
北京 2025年7月16日 /美通社/ -- 中國企業(yè)出海正經(jīng)歷深刻轉(zhuǎn)型:不再只是把產(chǎn)品賣到海外,而是將研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)、銷售、服務(wù)等全價值鏈帶到全球,實現(xiàn)真正的"全球本地化"。然而,在走向全球的過...
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IBM
亞馬遜
BSP
CK