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[導讀]大陸晶圓代工企業(yè)中芯國際和IC封測廠長電預備成立合資子公司,投入12吋晶圓凸塊(Bumping)產(chǎn)線,據(jù)消息人士指出,中芯、長電目前凸塊產(chǎn)線應設在深圳,鄰近中芯原本擬于深圳設立的晶圓廠區(qū),而非業(yè)界普遍猜測的北京1


大陸晶圓代工企業(yè)中芯國際和IC封測廠長電預備成立合資子公司,投入12吋晶圓凸塊(Bumping)產(chǎn)線,據(jù)消息人士指出,中芯、長電目前凸塊產(chǎn)線應設在深圳,鄰近中芯原本擬于深圳設立的晶圓廠區(qū),而非業(yè)界普遍猜測的北京12吋廠區(qū)。若傳言屬實,透露出在大陸政策重點扶植龍頭企業(yè)的意向下,地方政府對半導體制造的補貼誘因也正持續(xù)加強中。

雖然中芯發(fā)言系統(tǒng)指出確切地點尚待評估中,市場普遍認為,中芯和長電合資成立晶圓凸塊產(chǎn)線,策略面應是聚焦垂直整合模式,由此看來,合資公司若設立在中芯位于北京的12吋晶圓廠,方能達到垂直整合的目的。

除此之外,北京市已經(jīng)于2013年底優(yōu)先宣布將成立總規(guī)模達到人民幣300億元的半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)產(chǎn)股權投資基金,在此前提下,北京應是較為合理的選擇。

不過,業(yè)界消息人士指出,中芯、長電成立的合資公司可能將設立于深圳,而中芯早在數(shù)年前就有在深圳設立8吋晶圓廠的規(guī)劃,新的合資公司可能將鄰近中芯晶圓廠區(qū),以利一條龍的垂直整合模式。

產(chǎn)業(yè)界人士指出,在爭取地方補貼的主要考量下,合資公司若設立于深圳,相當程度上也透露出地方政府的政策拉力逐步強化中。

雖然目前大陸整體補貼方案、施行細則均尚未透明化,不過產(chǎn)業(yè)界普遍預測,大陸高達人民幣千億元的補貼計劃,將聚焦于IC設計、半導體制造的龍頭企業(yè),一改過去分散式的補貼計劃;而中芯、長電則分別是半導體晶圓廠和封測廠的重點扶植企業(yè)。

而以大陸地區(qū)的產(chǎn)業(yè)聚落分布來看,北京、上海、蘇州等地聚集較多的大型半導體廠商,相較之下,深圳的產(chǎn)業(yè)聚落向來以中小型新創(chuàng)企業(yè)為主,而規(guī)模較大的半導體制造業(yè)者則較為少見。

業(yè)界人士指出,若在深圳設廠的傳言屬實, 似也透露出地方政府可能祭出更長遠、更優(yōu)惠的補貼政策,借以吸納半導體產(chǎn)業(yè)進入當?shù)亻_發(fā),創(chuàng)造龐大的產(chǎn)值,為地方政府帶來更為優(yōu)異的政績。長遠看來,地方政府爭相提供補貼誘因,將成為孕育大型半導體公司茁壯發(fā)展的沃土。

據(jù)了解,中芯、長電所成立的晶圓凸塊產(chǎn)線,初期仍將配合晶圓制程,以8吋晶圓凸塊產(chǎn)能的投資為主,后續(xù)也有拓展至12吋產(chǎn)能的規(guī)劃。

業(yè)界人士分析,中芯、長電布建8/12吋晶圓凸塊制程是合理的決策,以臺積電為例,由于晶圓凸塊制程位于晶圓制程的最末端,掌握此一制程,不僅是著眼于Turnkey的接單能力,更是可以透過調(diào)整部分參數(shù),回饋前段晶圓的良率,對于晶圓廠而言利多于弊。


而就封測端來看,現(xiàn)階段行動裝置的行動應用處理器(AP)、Wi-Fi模組等都會用到覆晶封裝、晶圓級封裝等主流制程,而晶圓凸塊則是FCCSP、WLCSP等主流制程的前一站,對于長電而言,擁有自身的晶圓凸塊制程,得以完整其產(chǎn)品線,自然也享有接單的好處。

360°:大陸半導體扶植計劃整理
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大陸業(yè)界普遍認為,政府補貼的執(zhí)行面可能將分為兩種方案,其一為單純科研經(jīng)費的補貼,第二種則為股權基金的補貼,而后者將是對重點企業(yè)長期扶植的主要策略。

2013年12月底,北京政府宣布,為培育本土積體電路產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展,加快推進積體電路產(chǎn)業(yè)整體升級,大陸宣布將成立總規(guī)模300億元的北京市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展股權投資基金,重點扶植半導體產(chǎn)業(yè);目前北京是發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)核心城市之一。

北京市政府強調(diào),此一股權投資基金投資積體電路產(chǎn)業(yè)中設計、制造、封裝、測試、核心裝備等關鍵環(huán)節(jié)的重點專案,其中一個專案包括中芯北方國際大型積體電路制造專案;同時要加速打造半導體產(chǎn)業(yè)鏈,推動重點企業(yè)兼并重組,并進行海外收購,并扶持一批具有核心競爭力的龍頭企業(yè),打造國家級積體電路產(chǎn)業(yè)基地。

北京市政府公告,該基金在積體電路產(chǎn)業(yè)的投資規(guī)模占基金總規(guī)模的比率不低于60%,相關上下游產(chǎn)業(yè)投資規(guī)模占基金總規(guī)模比例不高于40%;在區(qū)域投向結構上,北京區(qū)域范圍內(nèi)專案投資占基金總規(guī)模比率不低于60%,區(qū)域外專案投資占基金總規(guī)模比例不高于40%。

北京市為大陸現(xiàn)階段業(yè)界最快宣布成立股權投資基金的政府,業(yè)界認為,后續(xù)上海、蘇州、深圳等沿海城市,都可能宣布類似計劃。

目前業(yè)界普遍認為大陸中央的補貼預算上看1年人民幣千億元規(guī)模,不過確定的金額及施政細節(jié)仍有待大陸國務院進行審議。


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