【楊喻斐╱臺北報導】IC（Integrated Circuit，積體電路）封測廠6月營收陸續(xù)傳出佳音，矽品（2325）、京元電（2449）、華東（8110）均較上月成長，矽品單月營收重返60億元大關，創(chuàng)下2009年10月以來新高，第2季合并營收176億元，季增率27.4%；華東6月營收在客戶訂單回升激勵下，亦攀上近2年半來新高。


封測廠6月業(yè)績續(xù)強，亦多樂觀看待第3季的營運表現(xiàn)，認為在智慧型手機、平板電腦、游戲新機陸續(xù)上市以及蘋果開始展開備料的帶動下，第3季的需求成長可期；法人預估，IC封測產(chǎn)業(yè)平均將可望達到5~10%的季增率。
矽品董事長林文伯強調(diào)，公司在重量級客戶上有所突破，加上舊有客戶訂單持續(xù)擴張，激勵第2季營收成長亮眼，擺脫第1季因業(yè)外虧損的陰霾，下半年將持續(xù)成長，同時，臺積電快速增加28奈米產(chǎn)出，也將使得高階封測產(chǎn)能供不應求。矽品第2季營收176億元，季增27.4%、年增6.4%，創(chuàng)下2008年第4季以來、4年半新高。

高階封測供不應求
相較于行動裝置市況的熱絡，PC（Personal Computer，個人電腦）產(chǎn)業(yè)依舊冷清，林文伯直說第3季還是沒看到起色；日月光也說，PC需求還是低迷，但仍有其一定的規(guī)模。
受惠于通訊晶片、面板驅動IC、影像感測元件等需求成長，京元電6月營收達12.9億元，連續(xù)4個月成長。京元電董事長李金恭認為，下半年進入產(chǎn)業(yè)旺季，業(yè)績將進一步走高，至于苗栗銅鑼新廠將于今年第4季完工，年底前有機會開始裝機試產(chǎn)。

京元電連4月成長
華東6月營收達7.86億元，創(chuàng)下2010年12月以來新高，順利度過記憶體產(chǎn)業(yè)的低潮。總經(jīng)理于鴻祺表示，下半年接單很好，非標準型記憶體的需求持續(xù)增溫，第3季的營收可望維持兩位數(shù)的季增率。
從產(chǎn)能利用率來看，于鴻祺表示，特殊型記憶體封測平均稼動率接近80%，快閃記憶體封測稼動率已滿載，預估下半年整體記憶體封測平均產(chǎn)能利用率可達85~90%。
另外，封測業(yè)也開始進入除息旺季，京元電、矽品董事會已決議7月11日、15日為除息交易日，將分別配息1.1元、1.65元。