封測大廠日月光（2311）表示，雖然下半年訂單能見度仍不長，但庫存去化已近尾聲，由于近期IDM廠擴大委外釋單，日月光在大陸已經擁有上海、蘇州、昆山、山東威海等廠區(qū)，并大量承接IDM廠的工訂單，產能利用率均達滿載，因此對達成下半年逐季成長的內部目標深具信心。

日月光7月份封測事業(yè)合并營收達109.27億元，較6月份的105.45億元成長3.6％，包括計算機、手機、消費性等3C領域訂單，均較6月小幅增加，雖然第3季看起來旺季不旺，訂單能見度仍然不高，不過因市場庫存去化已接近尾聲，許多客戶已陸續(xù)重啟下單，所以對下半年看法也已轉趨樂觀。

日月光在之前法說會中預估，第3季除了有客戶調整庫存壓力，及日月光決定退出DRAM封測市場，但封測事業(yè)合并營收仍將較第2季成長3％至6％，其中受惠于IDM廠擴大釋單，讓日月光在低階打線封測及銅打線市場持續(xù)擴張市占率，所以預估本季將持續(xù)成長。

日月光過去兩年當中，將低階打線封測機臺移往大陸，現在已經在上海、昆山、蘇州、山東威海等地擁有封測廠，由于下半年半導體市場需求不強，但IDM廠在成本考量下，委外釋單動作持續(xù)進行，日月光受惠于英飛凌、意法半導體、德儀、飛思卡爾等IDM廠，將低階打線及銅打線訂單大量釋出，大陸廠現在產能利用率均達滿載。

此外，歐美債信問題影響全球總體經濟，導致終端需求成長趨緩，但日月光表示，計算機及手機等市場仍維持穩(wěn)定出貨量，與2008年金融海嘯時，訂單整個不見的情況不一樣。而日月光這10年來，與國際IDM廠均建立良好關系，陸續(xù)拿下智能型手機及平板計算機等行動裝置的芯片封測訂單，因此第3季打線封裝及覆晶封裝的利用率，也有機會維持接近滿載。

日月光表示，現在仍密切注意全球總體經濟變化，但看來這些變化的影響只是短期，所以目前還是維持今年7.5億美元資本支出不變，將視產能利用率變化，第4季再進行調整。