看好智能型手機(jī)商機(jī)，日月光半導(dǎo)體準(zhǔn)備切入2.5D/3D芯片，在經(jīng)濟(jì)部加工出口區(qū)楠梓第二園區(qū)投入新臺(tái)幣282億元，興建兩棟雙子星廠房與研發(fā)大樓，預(yù)計(jì)民國(guó)102年陸續(xù)開出產(chǎn)能。

經(jīng)濟(jì)部加工出口區(qū)管理處長(zhǎng)沈榮津表示，楠梓第2園區(qū)自今年3月完工后，土地面積約8.49公頃，營(yíng)運(yùn)至今僅剩下約1公頃尚未出租，土地出租率近8成。

剩下的1公頃土地，沈榮津說，已經(jīng)有很多廠商搶著要，他雖然不愿意透露具體廠商，但強(qiáng)調(diào)日本歷經(jīng)311強(qiáng)震后，關(guān)鍵零組件出現(xiàn)斷鏈，希望能夠把加工區(qū)剩下的1公頃土地優(yōu)先提供給日本材料商。

沈榮津表示，日月光董事長(zhǎng)張虔生為了年度策略計(jì)劃拜會(huì)廠商時(shí)，體認(rèn)到智能型通訊裝置是下一波產(chǎn)業(yè)發(fā)展重點(diǎn)，決定切入智能型手機(jī)市場(chǎng)，因此決定在加工出口區(qū)擴(kuò)大投資。

沈榮津表示，日月光規(guī)劃向楠梓第2園區(qū)圈出2.2690公頃，投資金額達(dá)282億3000萬(wàn)元，第1期投資金額為140億5678萬(wàn)元、第2期投資金額為141億7322萬(wàn)元，第1期投資的廠房最快于今年9月興建，明年12月產(chǎn)能將陸續(xù)開出。

至于以2.5D/3D智能型手機(jī)芯片的研發(fā)工作，日月光將在第2期研發(fā)實(shí)驗(yàn)中心進(jìn)行，規(guī)畫在民國(guó)102年興建完成研發(fā)大樓，103年成立研發(fā)實(shí)驗(yàn)中心。

除了日月光進(jìn)駐之外，李長(zhǎng)榮化學(xué)公司投入24億元在楠梓加工出口區(qū)第2園區(qū)成立研發(fā)中心，從事太陽(yáng)能、發(fā)光二極管（LED）、環(huán)保輪胎與風(fēng)力發(fā)電等綠能產(chǎn)品研發(fā)。

穎崴科技則計(jì)劃投資5.5億元，設(shè)立營(yíng)運(yùn)總部，從事半導(dǎo)體測(cè)試接口產(chǎn)品的開發(fā)、設(shè)計(jì)與制造服務(wù)。