[導讀]晶圓代工龍頭臺積電持續(xù)擴大12吋廠產(chǎn)能，而IC設計大廠晨星半導體也看好明年數(shù)字電視及手機基頻芯片的成長，預估明年手機芯片出貨量上看5,000萬顆以上，較今年大增近2倍。法人預期，在臺積電及晨星擴大下單，晶圓測試
晶圓代工龍頭臺積電持續(xù)擴大12吋廠產(chǎn)能，而IC設計大廠晨星半導體也看好明年數(shù)字電視及手機基頻芯片的成長，預估明年手機芯片出貨量上看5,000萬顆以上，較今年大增近2倍。法人預期，在臺積電及晨星擴大下單，晶圓測試廠臺星科（3265）可望成為最大受惠者，明年營收可望持續(xù)成長，獲利也有機會再創(chuàng)歷史新高。
臺積電今年資本支出高達59億美元，明年將高于此數(shù)字，顯示臺積電明年仍積極擴充12吋廠產(chǎn)能，法人估臺積電明年12吋廠產(chǎn)能將會較今年增加至少30％，但因臺積電并未同步擴充自有晶圓測試產(chǎn)能，所以臺積電明年晶圓測試委外代工比重可望提高，對日月光、臺星科、京元電、欣銓等業(yè)者十分有利。
國內(nèi)晶圓測試廠中，以日月光旗下福雷電子及臺星科的產(chǎn)能較大，其中臺星科是全球第4大封測廠星科金朋（STATS ChipPAC）臺灣子公司，所以在星科金朋的技術支持下，臺星科目前也是臺積電晶圓測試最大委外代工廠。所以法人預期，隨著臺積電大動作擴充產(chǎn)能，臺星科也將成為最大受惠者。
此外，臺星科第2大客戶晨星半導體看好明年成長動能，也有助于臺星科營運表現(xiàn)。晨星是全球最大LCD監(jiān)視器縮放控制芯片（Scaler），在數(shù)字電視芯片市場則是全球第2大廠，今年開始著手規(guī)劃進軍手機基頻芯片市場有成，已獲得天宇朗通、聞泰、龍旗等大陸大廠訂單，法人估明年出貨量上看5,000萬顆以上，較今年大增逾2倍。
臺星科今年前3季稅后凈利達4.41億元，每股凈利達1.62元，因為測試設備折舊陸續(xù)到期，因此單季毛利率沖上50.7％新高。雖然臺星科第4季產(chǎn)能利用率下降至80％至90％間，但因臺積電等大客戶產(chǎn)能利用率維持高檔，折舊費用持續(xù)下滑，所以第4季營收跌幅有限，毛利率亦可維持在50％左右。
臺積電今年資本支出高達59億美元，明年將高于此數(shù)字，顯示臺積電明年仍積極擴充12吋廠產(chǎn)能，法人估臺積電明年12吋廠產(chǎn)能將會較今年增加至少30％，但因臺積電并未同步擴充自有晶圓測試產(chǎn)能，所以臺積電明年晶圓測試委外代工比重可望提高，對日月光、臺星科、京元電、欣銓等業(yè)者十分有利。
國內(nèi)晶圓測試廠中，以日月光旗下福雷電子及臺星科的產(chǎn)能較大，其中臺星科是全球第4大封測廠星科金朋（STATS ChipPAC）臺灣子公司，所以在星科金朋的技術支持下，臺星科目前也是臺積電晶圓測試最大委外代工廠。所以法人預期，隨著臺積電大動作擴充產(chǎn)能，臺星科也將成為最大受惠者。
此外，臺星科第2大客戶晨星半導體看好明年成長動能，也有助于臺星科營運表現(xiàn)。晨星是全球最大LCD監(jiān)視器縮放控制芯片（Scaler），在數(shù)字電視芯片市場則是全球第2大廠，今年開始著手規(guī)劃進軍手機基頻芯片市場有成，已獲得天宇朗通、聞泰、龍旗等大陸大廠訂單，法人估明年出貨量上看5,000萬顆以上，較今年大增逾2倍。
臺星科今年前3季稅后凈利達4.41億元，每股凈利達1.62元，因為測試設備折舊陸續(xù)到期，因此單季毛利率沖上50.7％新高。雖然臺星科第4季產(chǎn)能利用率下降至80％至90％間，但因臺積電等大客戶產(chǎn)能利用率維持高檔，折舊費用持續(xù)下滑，所以第4季營收跌幅有限，毛利率亦可維持在50％左右。
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基于強大的產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)能力，世強硬創(chuàng)可以實現(xiàn)售前商品介紹、售中交易、售后服務的全流程新產(chǎn)品新技術推廣營銷，將半導體公司的新產(chǎn)品推廣有效率提高百倍。
關鍵字： 世強硬創(chuàng) 半導體 產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)據(jù)業(yè)內(nèi)消息，在剛剛過去的9月份，半導體行業(yè)的交貨期平均為26.3周，相比于上個月的27周縮短了4天，這是近年來交貨周期最大的降幅，充分表明了半導體產(chǎn)業(yè)供應危機正在緩解。
關鍵字： 半導體
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