[導(dǎo)讀]IC封測(cè)廠陸續(xù)公布10月營(yíng)收,專業(yè)晶圓測(cè)試廠京元電(2449)、欣銓(3264)均較上月下滑,其中京元電連續(xù)3個(gè)月走跌,欣銓則終止創(chuàng)新高之路,并較上月減少5.5%。
京元電10月營(yíng)收為11.6億元,較上月減少2.65%,較去年同
IC封測(cè)廠陸續(xù)公布10月營(yíng)收,專業(yè)晶圓測(cè)試廠京元電(2449)、欣銓(3264)均較上月下滑,其中京元電連續(xù)3個(gè)月走跌,欣銓則終止創(chuàng)新高之路,并較上月減少5.5%。
京元電10月營(yíng)收為11.6億元,較上月減少2.65%,較去年同期則成長(zhǎng)2.65%;累計(jì)前10月營(yíng)收120.86億元,年增率45.76%。
展望第四季,京元電表示,第四季訂單往下滑落,現(xiàn)階段平均的產(chǎn)能利用率更不到70%,就個(gè)別產(chǎn)業(yè)應(yīng)用來(lái)看,邏輯IC以聯(lián)發(fā)科等(2454)為主要客戶,需求相對(duì)疲軟;LCD驅(qū)動(dòng)IC、內(nèi)存的需求也不見好轉(zhuǎn)。法人預(yù)估,第四季的營(yíng)收將較第三季下滑,減少幅度約10%。
不過,京元電也說,雖然國(guó)內(nèi)的客戶的訂單需求較為冷清,但歐美客戶第四季的下單力道相對(duì)抗跌,似乎也意味著看好明年第一季的景氣狀況。
欣銓10月合并營(yíng)收4.2億元,較上月減少5.23%,終止創(chuàng)新高之路,較去年同期仍增加15.8%;累計(jì)前10月合并營(yíng)收42.2億元,年增率69.88%。
展望第四季,欣銓也說,歐美IDM客戶的下單情況相對(duì)樂觀,這也顯示客戶對(duì)于明年上半年的景氣展望看好。若以公司的營(yíng)收表現(xiàn)來(lái)看,仍會(huì)受到傳統(tǒng)淡季影響,將低于第三季的水平。法人預(yù)估,欣銓第四季合并營(yíng)收將較第三季減約5-10%。
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10月12日,聯(lián)發(fā)科舉行天璣旗艦技術(shù)媒體溝通會(huì),分享聯(lián)發(fā)科在移動(dòng)GPU、多媒體、雙卡雙通、Wi-Fi 7、藍(lán)牙音頻、高精度定位等方面的最新成果。
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聯(lián)發(fā)科
高通
移動(dòng)光追
在這篇文章中,小編將對(duì)CPU中央處理器的相關(guān)內(nèi)容和情況加以介紹以幫助大家增進(jìn)對(duì)CPU中央處理器的了解程度,和小編一起來(lái)閱讀以下內(nèi)容吧。
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CPU
中央處理器
晶圓
三星宣布,其最新的LPDDR5X內(nèi)存已通過驗(yàn)證,可在驍龍(Snapdragon)移動(dòng)平臺(tái)上使用,該內(nèi)存速度可達(dá)到當(dāng)前業(yè)界最快的8.5 千兆比特每秒(Gbps)。通過優(yōu)化應(yīng)用處理器和存儲(chǔ)器之間的高速信號(hào)環(huán)境,三星超過了自身...
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GBPS
三星
內(nèi)存
LPDDR5
近期,聯(lián)發(fā)科召開2022天璣旗艦技術(shù)溝通會(huì),分享了移動(dòng)平臺(tái)最新的技術(shù)趨勢(shì)以及在通信技術(shù)領(lǐng)域所取得的階段性成果,其中包含了5G新雙通、WiFi 7、高精度導(dǎo)航等技術(shù)主題。
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聯(lián)發(fā)科
Wi-Fi
手機(jī)
(全球TMT2022年10月18日訊)三星宣布,其最新的LPDDR5X內(nèi)存已通過驗(yàn)證,可在驍龍(Snapdragon)移動(dòng)平臺(tái)上使用,該內(nèi)存速度可達(dá)到當(dāng)前業(yè)界最快的8.5 千兆比特每秒(Gbps)。通過優(yōu)化應(yīng)用處理器和...
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GBPS
三星
亞馬遜
內(nèi)存
智原科技今日宣布其支持三星14納米LPP工藝的IP硅智財(cái)已在三星SAFE? IP平臺(tái)上架,提供三星晶圓廠客戶采用。
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晶圓
芯片
智能手機(jī)發(fā)展到今天,AI技術(shù)已經(jīng)深入顯示、影像、游戲等多個(gè)領(lǐng)域,成為旗艦芯片產(chǎn)品力競(jìng)爭(zhēng)中的重要一環(huán)。近日,在聯(lián)發(fā)科舉辦的天璣旗艦技術(shù)溝通會(huì)上,AI圖像語(yǔ)義分割技術(shù)(AI Image Semantic Segmentati...
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聯(lián)發(fā)科
手機(jī)影像
AI圖像
在三星 Tech Day 2022 活動(dòng)上,三星電子總裁兼內(nèi)存業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人 Jung-bae Lee 表示,三星 40 多年來(lái)共生產(chǎn)了 1 萬(wàn)億 GB 內(nèi)存,僅在過去三年中就產(chǎn)生了大約一半。
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三星
內(nèi)存
儲(chǔ)存芯片
臺(tái)媒報(bào)道稱,市場(chǎng)傳出聯(lián)發(fā)科拿下蘋果訂單,最快顯現(xiàn)的應(yīng)該是蘋果針對(duì)當(dāng)紅的智能音箱趨勢(shì),所打造的第一款產(chǎn)品HomePod所需WiFi芯片,并以ASIC方向量身訂做,有機(jī)會(huì)成為明年第二代產(chǎn)品的供貨商。
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聯(lián)發(fā)科
臺(tái)積電
物聯(lián)網(wǎng)
去年 7 月 17 日,OPPO 在海外市場(chǎng)發(fā)布了 OPPO A16 入門級(jí)手機(jī),售價(jià)約 900 元。近日,OPPO 將發(fā)布其迭代產(chǎn)品 ——OPPO A17 手機(jī)。
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OPPO
A17手機(jī)
聯(lián)發(fā)科
10月13日,臺(tái)積電發(fā)布了2022年Q3季度財(cái)報(bào),合并營(yíng)收約新臺(tái)幣6131億4千萬(wàn)元,稅后純益約新臺(tái)幣2808億7千萬(wàn)元,每股盈余為新臺(tái)幣10.83元(折合美國(guó)存托憑證每單位為1.79美元)。
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臺(tái)積電
聯(lián)發(fā)科
半導(dǎo)體
2nm
臺(tái)積電(TSMC)公布2022年第三季度業(yè)績(jī)。第三季度合并營(yíng)收為6131.4億元新臺(tái)幣,上年同期為4146.7億元新臺(tái)幣,同比增長(zhǎng)47.9%,環(huán)比增長(zhǎng)14.8%;凈利潤(rùn)2808.7億元新臺(tái)幣,上年同期新臺(tái)幣1562.6億...
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臺(tái)積電
晶圓
先進(jìn)制程
TSMC
未來(lái)移動(dòng)芯片如何發(fā)展?近期,MediaTek舉辦了天璣旗艦技術(shù)媒體溝通會(huì),圍繞移動(dòng)光追、移動(dòng)GPU增效方案、AI圖像語(yǔ)義分割、5G新雙通、Wi-Fi 7、高保真藍(lán)牙音頻、高精度導(dǎo)航等主題,全面分享了MediaTek天璣5...
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聯(lián)發(fā)科
芯片
隨著4K內(nèi)容的流行和普及,越來(lái)越多的人平時(shí)會(huì)在手機(jī)上看高清內(nèi)容,手機(jī)的顯示效果越發(fā)驚艷。與此同時(shí),也有很多人躍躍欲試,想要自己制作視頻來(lái)呈現(xiàn)自己的靈感、記錄生活。拍攝高清視頻的需求,手機(jī)能勝任嗎?我們來(lái)看看紀(jì)錄片制作人怎...
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聯(lián)發(fā)科
Discovery
據(jù)業(yè)內(nèi)消息,近日中芯國(guó)際投資超75億的12英寸晶圓生產(chǎn)線的項(xiàng)目在天津西青開工建設(shè)。
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中芯國(guó)際
12英寸
晶圓
“天機(jī)芯”是清華大學(xué)類腦計(jì)算研究中心施路平團(tuán)隊(duì)研發(fā) [1] 的一款新型人工智能芯片?!疤鞕C(jī)芯”把人工通用智能的兩個(gè)主要研究方向,即基于計(jì)算機(jī)科學(xué)和基于神經(jīng)科學(xué)這兩種方法,集成到一個(gè)平臺(tái),可以同時(shí)支持機(jī)器學(xué)習(xí)算法和現(xiàn)有類腦...
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聯(lián)發(fā)科
天璣9系
芯片
擱在四五年前,板載內(nèi)存極大可能會(huì)被用戶視為一臺(tái)輕薄本的缺點(diǎn),其實(shí)這也很好理解,板載內(nèi)存無(wú)法擴(kuò)容,而且當(dāng)時(shí)內(nèi)存容量并不大,板載內(nèi)存的頻率也普遍偏低,性能稍差,所以很多朋友選購(gòu)輕薄本的時(shí)候,都會(huì)避開板載內(nèi)存。
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板載
內(nèi)存
半導(dǎo)體
隨著美國(guó)對(duì)華限制可用于GAAFET的EDA 設(shè)計(jì)工具,凸顯EDA 在芯片設(shè)計(jì)關(guān)鍵角色。由于目前EDA 產(chǎn)業(yè)高度集中,前三大廠商以美商為主。預(yù)計(jì)臺(tái)積電2nm制程也將采用美商針對(duì)GAAFET 架構(gòu)的EDA軟件。另?yè)?jù)臺(tái)媒報(bào)道,...
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聯(lián)發(fā)科
鴻海
EDA
2022年9月21日,Discovery攜手MediaTek共同發(fā)布《Chasing Incredibles 極感影像合作計(jì)劃-探索躍至不凡》節(jié)目,該節(jié)目講述了創(chuàng)新影像科技為創(chuàng)作者帶來(lái)全新力量的故事。MediaTek副總...
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Discovery
聯(lián)發(fā)科
MediaTek
天璣
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek Inc.)是全球第四大晶圓廠半導(dǎo)體公司,在移動(dòng)終端、智能家居應(yīng)用、無(wú)線連接技術(shù)及物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品等市場(chǎng)位居領(lǐng)先地位,一年約有15億臺(tái)內(nèi)建MediaTek芯片的終端產(chǎn)品在全球各地上市。
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聯(lián)發(fā)科
CoWoS技術(shù)
HPC芯片