IC封測大廠矽品(2325-TW)今(30)日召開法說會，展望第4 季，董事長林文伯表示，受到PC端需求走弱影響，預(yù)期營收將較第3 季持平至下滑3 %左右，毛利率在新臺幣升值、金價上漲與折舊攤提影響，估較第3 季下滑，約在17.5-18.5%，營益率約9-10%。
林文伯指出，第4 季各應(yīng)用別而言只有通訊相關(guān)會成長，其他電腦、記憶體與消費性電子相關(guān)產(chǎn)品皆會向下衰退，因此估營收與第3 季持平到下滑3 %，毛利率方面，由于新臺幣走揚，金價也持續(xù)上漲，加上攤提折舊影響，估較第3 季下滑，約在17.5-18.5%左右。

資本支出方面，矽品也從原先給的175億元下調(diào)為164億元，而明年他希望將資本支出金額壓在110億元以下，所用的費用將用于擴充高階封裝機臺，以及訓(xùn)練人員所用。
林文伯指出，第4 季看法保守，主要的原因在于客戶端的需求展望保守，只有行動裝置廠商如蘋果、三星與中國品牌看法偏向正面，因此支撐了矽品預(yù)估營收有機會與第3 季持平，頂多較第3 季下滑3 %。
銅打線比重方面，林文伯預(yù)期，第3 季占打線的比重已經(jīng)達(dá)到55.1%，第4 季估會達(dá)60%，也將帶動營收攀升。
產(chǎn)能利用率方面，第3 季打線利用率為滿載，達(dá)100%，F(xiàn)CBGA約95%，測試產(chǎn)能利用率則為80%，而第4 季打線與測試產(chǎn)能利用率維持與第3 季相同的水準(zhǔn)，分別為100%與80%，不過FCBGA受到PC端客戶需求走弱影響，因此預(yù)期會向下滑落，達(dá)85%。