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麥格理：封測優(yōu)于晶圓代工

時間：2010-09-30 07:29:00

關鍵字：晶圓代工臺積電半導體產業(yè) 聯(lián)電

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[導讀] 麥格理資本證券半導體分析師劉明龍昨（29）指出，半導體產業(yè)2011年趨勢將與2005年類似，呈現(xiàn)「供給過剩風險高、競爭壓力加劇」狀況，其中產能增加較少、彈性較大的IC封測族群，股價表現(xiàn)將會優(yōu)于晶圓代工族群。

麥格理資本證券半導體分析師劉明龍昨（29）指出，半導體產業(yè)2011年趨勢將與2005年類似，呈現(xiàn)「供給過剩風險高、競爭壓力加劇」狀況，其中產能增加較少、彈性較大的IC封測族群，股價表現(xiàn)將會優(yōu)于晶圓代工族群。
因此，劉明龍建議旗下客戶可操作2套配對交易（pair trade）：「買進日月光與硅品、賣出聯(lián)電」或「買進臺積電、賣出聯(lián)電」，昨天吸引國際資金買盤大舉涌入日月光、臺積電、硅品等3檔個股，分別買超3.5、3、1.7萬張。
劉明龍認為，半導體產業(yè)庫存雖增加、但并不嚴重，因此，營收與產能利用率底部將落在2011年第一季，2011年上半年產能利用率僅會回調到80％至90％，不太可能到70％至75％。
此外，美銀美林證券亞太區(qū)半導體首席分析師何浩銘（Dan Heyler）昨天也全面調升臺積電、聯(lián)電、硅品、日月光、南電、中芯在內的6檔半導體股投資評等，原因是他所采用的4項指標已直指半導體族群風險與報酬系數(shù)已轉正。
何浩銘認為，半導體產業(yè)2010年上半年與下半年分別達7％與9％的產能成長幅度，到了2011年上半年將降到1％至2％，這對股價而言應是好消息，以資本支出占營收比重（capex-to-sales）來看，晶圓代工與IC封裝測試族群預估將分別由45％與20％降至38％與17％。
以持中立看法的劉明龍為例，他認為2011年半導體產業(yè)走勢會與2005年非常類似，在2004年歷經一波復蘇后，2005年產能成長率大幅擴張到24％、但需求成長率卻降至7％，2011年情況幾乎與2005年一模一樣，只是積極擴產的廠商由中芯與特許換成三星與全球晶圓。
劉明龍認為，由于28奈米制程最快也要到2011年底才會有顯著產能開出，因此，要以此界定晶圓代工產業(yè)或臺積電投資價值因此走跌（de-rating），顯然仍言之過早，也就是說，能吃到智能型手機與平板計算機商機的臺積電，仍能持續(xù)穩(wěn)住領導地位，可視為防御性標的。
相較之下，劉明龍認為IC封裝測試族群的投資價值會更優(yōu)于晶圓代工族群，前者2011年股價表現(xiàn)仍會優(yōu)于后者（2005年前者股價平均優(yōu)于后者達50％），主因IC封裝測試產業(yè)產能過剩風險較小、產能管控上較具彈性，其中相對看好手機與高階產品比重較高的日月光。