[導(dǎo)讀]上周五封測(cè)大廠日月光(2311)舉辦法說會(huì),兩大封測(cè)廠銅打線制程轉(zhuǎn)換競(jìng)賽再成焦點(diǎn),日月光財(cái)務(wù)長(zhǎng)董宏思表示,第二季銅制程營(yíng)收占總營(yíng)收的9%,第三季擴(kuò)增至15%,至于市場(chǎng)憂心兩相競(jìng)爭(zhēng)恐影響銅制程價(jià)格,董宏思說,對(duì)手毛
上周五封測(cè)大廠日月光(2311)舉辦法說會(huì),兩大封測(cè)廠銅打線制程轉(zhuǎn)換競(jìng)賽再成焦點(diǎn),日月光財(cái)務(wù)長(zhǎng)董宏思表示,第二季銅制程營(yíng)收占總營(yíng)收的9%,第三季擴(kuò)增至15%,至于市場(chǎng)憂心兩相競(jìng)爭(zhēng)恐影響銅制程價(jià)格,董宏思說,對(duì)手毛利只剩16.9%,競(jìng)爭(zhēng)已經(jīng)有限。
董宏思指出,銅打線制程機(jī)臺(tái)于六月底已達(dá)2775臺(tái),第三季至第四季要增加700-1000臺(tái),第二季銅制程占總營(yíng)收的9%,第三季可達(dá)15%,目前有99家在量產(chǎn)、80多家在測(cè)試中。
董宏思透露,銅制程轉(zhuǎn)換還在初期階段,當(dāng)市場(chǎng)很熱絡(luò)時(shí),賣東西都還來不及的時(shí)候,銅制程轉(zhuǎn)換速度會(huì)慢下來搶單,但當(dāng)需求走緩時(shí),銅制程轉(zhuǎn)換速度反而回加快。
硅品(2325)董事長(zhǎng)林文伯在日前法說會(huì)中表示,武器更新一下,打仗比較有力,藉這次機(jī)會(huì)(銅打線制程轉(zhuǎn)換)更新機(jī)臺(tái),第三季臺(tái)灣、蘇州廠將分別增加600臺(tái)、250臺(tái)新的銅打線機(jī)臺(tái),并汰舊250臺(tái),總計(jì)第三季臺(tái)灣跟大陸還將增加850臺(tái)新的銅打線制程機(jī)臺(tái),第二季銅打線制程占總營(yíng)收的5.2%,每季將逐漸增加。
力成(6239)董事長(zhǎng)蔡篤恭則認(rèn)為,在銅打線制程轉(zhuǎn)換中,二大封測(cè)廠自相殘殺,銅打線制程是在成本降低,而不是增加價(jià)值,所幸力成未陷入其中,對(duì)傳統(tǒng)式封裝不會(huì)再投資這么大。
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近年來,HDD機(jī)械硬盤市場(chǎng)遭遇了SSD硬盤的沖擊,除了單位容量?jī)r(jià)格還有一點(diǎn)優(yōu)勢(shì)之外,性能、體積、能耗等方面全面落敗,今年再疊加市場(chǎng)需求下滑、供應(yīng)鏈震蕩等負(fù)面因素,HDD硬盤銷量又要大幅下滑了。來自集邦科技旗下的Trend...
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據(jù)路透社報(bào)導(dǎo),知情人士透漏,就在美國“芯片法案”正式完成立法的之后,韓國存儲(chǔ)芯片廠商SK海力士將在美國建設(shè)一座先進(jìn)的芯片封裝工廠,并將于2023 年第一季左右破土動(dòng)工。
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2022年8月9-11日,作為引領(lǐng)全球電子封裝技術(shù)的重要會(huì)議之一,第二十三屆電子封裝技術(shù)國際會(huì)議(ICEPT 2022)在大連召開。長(zhǎng)電科技董事、首席執(zhí)行長(zhǎng)鄭力出席會(huì)議并發(fā)表題為《小芯片封裝技術(shù)的挑戰(zhàn)與機(jī)遇》的主題演講。
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APP
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封裝
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IC
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景嘉微
GPU
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(全球TMT2022年5月3日訊)YES(Yield Engineering Systems, Inc.))是半導(dǎo)體先進(jìn)封裝、生命科學(xué)和"超越摩爾"應(yīng)用工藝設(shè)備的領(lǐng)先制造商,今天宣布執(zhí)行與H&iruja的制造和...
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