下周起第 2 季半導(dǎo)體封測(cè)族群法說(shuō)開始鳴槍起跑，三大家IC封測(cè)更是排排站依序舉行，首先由7/28的硅品(2325-TW)鳴槍起跑，接續(xù)在后的是7/29的 DRAM大廠力成(6239-TW)以及7/20的龍頭日月光(2311-TW)，預(yù)期銅制程的進(jìn)度，下半年的營(yíng)運(yùn)展望及下游需求動(dòng)能都將成為關(guān)注焦點(diǎn)，而法說(shuō)大老們的說(shuō)法，預(yù)料也有機(jī)會(huì)為大盤注入一劑信心活水。

首先是封測(cè)龍頭廠日月光，今年第 1 季以來(lái)營(yíng)運(yùn)一路走旺，受銅制程效率與進(jìn)度大幅領(lǐng)先同業(yè)，激勵(lì)日月光業(yè)績(jī)強(qiáng)勢(shì)攻高，連獲利也戰(zhàn)勝對(duì)手硅品，而第 2 季業(yè)績(jī)更成長(zhǎng)15.6%，高于法說(shuō)預(yù)期。

日月光目前產(chǎn)能仍處高檔水位，因此對(duì)第 3 季樂觀，不過由于第 2 季有歐債與中國(guó)需求放緩的利空干擾，整體產(chǎn)業(yè)下單力道趨緩，預(yù)期第 3 季業(yè)績(jī)展望的說(shuō)法將是關(guān)注焦點(diǎn)。

而今年?duì)I運(yùn)與獲利皆輸給日月光的硅品，由于業(yè)績(jī)成長(zhǎng)幅度一直無(wú)法有效拉高，雖然銅制程進(jìn)度已加速追趕，不過由于當(dāng)初錯(cuò)估情勢(shì)，忽略銅制程布局的重要性，使得硅品今年銅制程進(jìn)度追得又急又累，不只外資不看好，連本土法人也對(duì)硅品今年?duì)I運(yùn)動(dòng)能持保守看法。

法人更認(rèn)為，硅品搶進(jìn)度括銅制程，恐會(huì)影響凈利表現(xiàn)，并預(yù)期硅品第 2 季財(cái)報(bào)表現(xiàn)恐低于預(yù)期，外資也陸續(xù)調(diào)降硅品第 2 季評(píng)等，使得硅品股價(jià)一蹶不振，因此，硅品下半年毛利率與業(yè)績(jī)展望怎么走，還有銅制程的布建與客戶進(jìn)度，多久能能符合客戶需求，都將是全市場(chǎng)關(guān)注的焦點(diǎn)。

至于DRAM封測(cè)大廠力成，受客戶制程轉(zhuǎn)換的帶動(dòng)，加上DRAM景氣復(fù)蘇，今年業(yè)績(jī)一路看好，第 2 季合并營(yíng)收已創(chuàng)歷史新高，第 3 季接單動(dòng)能也相當(dāng)明朗，董事長(zhǎng)蔡篤恭在股東會(huì)上便強(qiáng)調(diào)，今年業(yè)績(jī)將逐季走強(qiáng)，第 3 季將較第 2 季成長(zhǎng)，第 4 季由于客戶轉(zhuǎn)換制程產(chǎn)能增加，業(yè)績(jī)將再向上攀升，全年業(yè)績(jī)將成長(zhǎng) 2 成「沒有問題」；同時(shí)由于力成本身產(chǎn)能吃緊，新的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃從不停歇，全年資本支出金額高達(dá)120億元，全年展望樂觀。

不過，由于力成是DRAM封測(cè)產(chǎn)業(yè)，因此市場(chǎng)常將力成與DRAM族群放置一起比較，加上DRAM產(chǎn)業(yè)屬于唇齒相依的產(chǎn)業(yè)，因此各廠的說(shuō)法都有可能牽一發(fā)動(dòng)全身；南科(2408-TW)日前在法說(shuō)會(huì)上預(yù)期，下半年DRAM價(jià)格將走緩，似乎暗示產(chǎn)能供給量增加，但力晶(5346-TW董事長(zhǎng)黃崇仁便出面喊話，認(rèn)為 8 – 10月價(jià)格將持穩(wěn)走平，第 4 季價(jià)格下跌也只是自然下跌，非惡性競(jìng)爭(zhēng)，屆時(shí)至力成法說(shuō)會(huì)時(shí)，DRAM價(jià)格的走勢(shì)及是否影響力成營(yíng)運(yùn)動(dòng)能，也將成為市場(chǎng)關(guān)注點(diǎn)。

整體而言，封測(cè)與晶圓代工相同，是整個(gè)電子產(chǎn)業(yè)的上游，市場(chǎng)聚焦關(guān)注的重點(diǎn)仍在第 3 季旺季效應(yīng)的幅度，由于下游NB廠對(duì)第 3 季展望仍為謹(jǐn)慎樂觀，但整體市場(chǎng)信心稍嫌不足，因此封測(cè)法說(shuō)開跑后，其展望也有機(jī)會(huì)成為臺(tái)股能否上攻的主要火力。