28納米制程一向領先同業(yè)的晶圓代工龍頭臺積電，即將遭遇美商格羅方德（Global Foundries）的競爭。

業(yè)界傳出，格羅方德降價逾一成，搶下美商高通的手機芯片大單，預定第4季投片，可能沖擊臺積電營運。

臺積電發(fā)言系統(tǒng)不愿評論個別客戶訂單動向，但強調，臺積電在28納米制程仍具領先優(yōu)勢，并且是業(yè)界的首選。

對照臺積電日前在法說會預估，第4季營收季減幅度大于去年同期，但高通卻上修今年全年營收表現(xiàn)，顯示高通將部分訂單轉向格羅方德的可信度極高。

由阿布達比創(chuàng)投轉投資的格羅方德，在40納米制程就和高通合作。據(jù)了解，去年臺積電28納米制程的產能供不應求時，就傳出高通的代工訂單可能轉向格羅方德和聯(lián)電，尋求第二代工來源。

當時雖然高通將部分28納米產品交由格羅方德試產，但因良率不符要求，且臺積電董事長張忠謀親赴美國固椿，高通28納米制程產品就一直等候臺積電擴充產能，未再尋求其它晶圓代工廠商。

近期業(yè)界傳出，格羅方德28納米制程技術經過一年練兵，良率及產能效能日益成熟，加上以低于臺積電報價逾一成的價格，重新爭取這位「超級大客戶」轉單。

今年起，高通的手機芯片在大陸及新興國家，與聯(lián)發(fā)科、展訊及瑞迪科等IC廠展開價格戰(zhàn)，讓臺積電首次在28納米制程面臨掉單的威脅。

半導體設備商透露，聯(lián)電也在高通示意下，加速28納米制程量產進度，采用和臺積電相當?shù)脑O備（TSMC Like），透露出釋給聯(lián)電的時程也已不遠。

聯(lián)電執(zhí)行長顏博文日前在法說會指出，聯(lián)電28納米PolySiON制程按照時程走，年底前營收占比約1%至2%，至于28納米HKMG（高介電常數(shù)金屬閘極）制程，量產時間會在PolySiON后的一至二季，透露出聯(lián)電承接高通手機芯片訂單的時間點，會在明年上半年。



圖／經濟日報提供
三星英特爾…更是強敵

【記者簡永祥、李欣怡／臺北報導】 臺積電28納米遭遇美商格羅方德搶單，未來還有臺廠聯(lián)電加入戰(zhàn)局。半導體業(yè)界觀察，臺積電真正的強敵是三星和英特爾，這兩家公司預計2015年以14納米FinFET（鰭式場效晶體管），迎戰(zhàn)臺積電的16納米FinFET，臺積電還有硬仗要打。

臺積電28納米雖遭逢對手搶單，法人預估，短線會讓臺積電營運受到影響，但對臺積電的沖擊有限。

巴克萊證券半導體預估，臺積電受到客戶轉單及半導體產業(yè)第4季調整庫存的影響，第4季營收減幅恐達8%至10%，但臺積電客戶涵蓋高中低階智能型手機芯片，仍為明年業(yè)績帶來強大成長動能，建議逢低回補臺積電。

半導體業(yè)界分析，臺積公布第2季28納米制程占營收重達29%，創(chuàng)單季新高，遙遙領先對手，若加計40／45納米，營收占比更達50%，估今年28納米占營收比重將較去年增三倍。