臺(tái)積電近4年的研發(fā)支出年成長(zhǎng)率每年都維持在兩位數(shù)以上，業(yè)界認(rèn)為，這顯示臺(tái)積電所屬的晶圓代工產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，靠著IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)與整合元件制造廠（IDM）兩大客戶加持，擁有技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力的臺(tái)積電透過研發(fā)，穩(wěn)固老大地位，進(jìn)而拉高市占率。

去年開始，臺(tái)積電年度研發(fā)費(fèi)用正式突破10億美元（約新臺(tái)幣293.7億元），與英特爾每年動(dòng)輒50億美元以上、三星動(dòng)輒二、三十億美元相比，還有一段距離。

但根據(jù)IC Insights統(tǒng)計(jì)全球半導(dǎo)體研發(fā)費(fèi)用規(guī)模排名時(shí)，臺(tái)積電在2010年時(shí)從第19晉升到第10，凸顯晶圓代工產(chǎn)業(yè)的成長(zhǎng)性不低，才會(huì)讓公司愿意投入更多研發(fā)資源。

事實(shí)上，晶圓代工產(chǎn)業(yè)每年的成長(zhǎng)幅度總是優(yōu)于整體半導(dǎo)體，臺(tái)積電內(nèi)部預(yù)估，從民國(guó)100年至105年，晶圓代工產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)率可望較整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)4%高，臺(tái)積電的年?duì)I收成長(zhǎng)幅度更優(yōu)于整個(gè)晶圓代工表現(xiàn)。