日本半導(dǎo)體大廠東芝(Toshiba)(6502-JP)24日宣布旗下系統(tǒng)晶片事業(yè)部進(jìn)行組織重整,明年起將切割為邏輯系統(tǒng)晶片事業(yè)部及類比影像IC事業(yè)部等2大事業(yè)單位。
根據(jù)《工商時(shí)報(bào)》報(bào)導(dǎo),東芝自明(2011)年起將擴(kuò)大先進(jìn)制程委外代工,包括臺(tái)積電(2330-TW)(TSM-US)、三星電子及全球晶圓(GlobalFoundries)等均將成為東芝40奈米晶圓代工廠。
東芝昨日也宣布,與Sony及SCEI共同合資設(shè)立12寸廠長(zhǎng)崎半導(dǎo)體制造公司,將屬于東芝的設(shè)備出售予索尼,同時(shí)三方合資計(jì)劃也決定停止并進(jìn)行清算。
據(jù)了解,東芝售出設(shè)備價(jià)格約達(dá)500億日元。
東芝指出,2008年金融海嘯以來(lái),東芝就開(kāi)始針對(duì)系統(tǒng)晶片事業(yè)進(jìn)行體質(zhì)改革計(jì)劃,最后決定集中發(fā)展最為有利的產(chǎn)品線,也就是先進(jìn)邏輯系統(tǒng)單晶片、類比IC、CMOS感測(cè)器等產(chǎn)品,至于其它虧損的產(chǎn)品線則計(jì)劃退出,而東芝也將進(jìn)行封測(cè)生產(chǎn)線的重整,并會(huì)擴(kuò)大委外代工比重。
據(jù)業(yè)內(nèi)信息,近日一家名為Daedalus Prime的小公司陸續(xù)對(duì)多個(gè)半導(dǎo)體巨頭發(fā)起337專利訟訴,其中包含三星電子、高通公司、臺(tái)積電等。
關(guān)鍵字: 專利侵權(quán) 三星 臺(tái)積電 高通公司 337調(diào)查 USITC