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[導讀]法國CEA-LETI公司、法國薩瓦大學(Universite de Savoie)及意法半導體(STMicroelectronics)共同分析了在帶有65nm工藝CMOS電路的硅晶圓上形成TSV(硅貫通孔)時,TSV對CMOS電路特性的影響(演講編號:35.1)。以利

法國CEA-LETI公司、法國薩瓦大學(Universite de Savoie)及意法半導體(STMicroelectronics)共同分析了在帶有65nm工藝CMOS電路的硅晶圓上形成TSV(硅貫通孔)時,TSV對CMOS電路特性的影響(演講編號:35.1)。以利用單一MOSFET以及101個逆變器電路構成的環(huán)形振蕩器電路為對象,調查了形成TSV時所帶來的熱機械性(Thermo-Mechanical)影響和電氣性影響。此為首次在實驗水平上查明了TSV與MOSFET間的電氣性耦合(電容耦合)作用。

在集成有CMOS電路的Si晶圓上形成TSV時,有兩點可能會對CMOS電路的特性造成影響。(1)在以形成TSV為目的的硅晶圓薄化及退火處理,以及將膨脹系數(shù)與硅不同的銅填入貫通孔的工序中,MOSFET受到某種熱機械性應力,(2)TSV與MOSFET之間發(fā)生某種電氣性耦合。此次研究小組利用將形成有65nm工藝CMOS電路的硅晶圓基板減薄至15μm,并在該基板上以1萬個/mm2的密度形成寬4μm、深15μm的TSV的器件,調查了上述兩項影響。

結果表明,上述(1)方面雖然會使pMOS的載流子遷移率發(fā)生最大5%左右的變化,但通過TSV與MOSFET之間保持3μm以上的距離,便可避免這一影響。研究小組表示,只要確保這一距離,環(huán)形振蕩器電路的特性就不會受到影響。

而在(2)方面,將TSV與MOSFET的距離設定為5μm時,兩者間的電容耦合使nMOS的導通電流以尖峰脈沖狀發(fā)生了1%的變化。這一結果與模擬值充分吻合。不過,該電容耦合也未給環(huán)形振蕩器電路的特性造成影響。(記者:大下 淳一)


形成了利用TSV的三維層疊構造(點擊放大)

電容耦合對MOSFET特性的影響(點擊放大)




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