資策會昨(19)日舉辦全球資通訊產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢研討會，針對多媒體應用IC與半導體技術前景議題，資深產(chǎn)業(yè)分析師潘建光表示，隨著網(wǎng)絡多媒體產(chǎn)品需要架構統(tǒng)整和多元發(fā)展，驅(qū)使多媒體IC朝向整合與微縮，而制程技術演進有助于芯片發(fā)展，使晶圓制程逐漸從技術演進至資本競爭，開展淘汰競局，而聯(lián)電(2303)和AMD在此資本堆砌的技術競爭中前景不樂觀，全球IDM廠Intel、意法半導體，及晶圓代工廠臺積電(2330)及全球晶圓較可能勝出。潘建光指出，多媒體連網(wǎng)化發(fā)展，讓以往各自獨立的多媒體生活圈結合在一起，成就無所不在的連網(wǎng)環(huán)境及運算環(huán)境，也使資通訊大廠如Intel、Google、Apple、NOKIA等跨界搶占商機，引發(fā)異業(yè)競爭。而由于多媒體走向適合消費者使用的簡單化，使得多元應用及整合平臺相形重要，而以往影音多媒體運算核心僅需用低頻率芯片，但隨著影音標準多樣化、網(wǎng)絡數(shù)據(jù)多元化及隨選應用軟件出現(xiàn)，皆增加運算負擔，因此，提升運算頻率、加強繪圖功能及增加運算核心，成為大廠發(fā)展之道。而多媒體產(chǎn)品輸出屏幕多元化規(guī)格，輸出端從VGA、XGA、QVGA到Full HD等，也遠超過以往PC及電視的標準。由于多媒體IC運算核心、功能及輸出裝置相形復雜多元，半導體大廠多透過購并等方式整合資源，如Intel陸續(xù)購并Windriver、McAFee、Infineon Wireless及TI Cable Modem，試圖整合通訊；Qualcomm并購Xiam及AMD Handset Assets，企圖提升個人化內(nèi)容及加強手持裝置繪圖與多媒體技術，從運算和服務推廣版圖，新興網(wǎng)絡多媒體帶給芯片大廠龐大商機，同時也帶來多元整合壓力，領導大廠多藉并購、研發(fā)以進行多元整合，擠壓后進業(yè)者生存空間。因此，晶圓制程也從技術演進成資本競爭，具有雄厚資本支出實力的大廠才能勝出，汰弱留強的淘汰競局正式開展。潘建光指出，依據(jù)全球主要半導體大廠晶圓制程技術導入量產(chǎn)時程來看，許多廠商愈進更高階先進制程就已力不能勝，退出競爭戰(zhàn)局，如AMD、富士、瑞薩電子等全球IDM廠皆停留于40/45奈米制程，而未往32/28奈米制程前進，形同淘汰賽出局。而再往前至更先進的22/20奈米制程，潘建光指出，晶圓代工廠部分僅臺積電態(tài)勢較穩(wěn)，聯(lián)電和三星電子前途未明朗，危機仍存，而輕晶圓廠NVDIA、ALTERA、XILINX則已淘汰出局。潘建光表示，晶圓微縮制程提升是解決芯片多元整合及符合系統(tǒng)產(chǎn)品需求的快捷方式，也因此晶圓制程從技術演進至資本競爭，開展淘汰競局，未來將形成大者恒大的發(fā)展趨勢，惟有擁有足夠資源的大廠，才能不斷推進高階制程，及整合資源。潘建光表示，晶圓制程研發(fā)重擔將形成汰弱留強的局面，僅容少數(shù)產(chǎn)業(yè)寡頭于中生存，并預估可望存活的廠商多為IDM廠如Intel、意法半導體等，晶圓代工廠則為臺積電和全球晶圓。