當(dāng)前位置：首頁 > 模擬 > 模擬

2010全球硅片出貨面積創(chuàng)記錄，18寸晶圓近期無望

時(shí)間：2010-10-06 14:57:00

關(guān)鍵字：晶圓硅片 ISUPPLI 混合信號

手機(jī)看文章

掃描二維碼
隨時(shí)隨地手機(jī)看文章

[導(dǎo)讀]據(jù)iSuppli公司的半導(dǎo)體制造市場研究，按面積計(jì)算，全球硅片出貨量將在2010年增長到紀(jì)錄最高水平。 iSuppli公司預(yù)測，2010年硅片出貨量將增長23.6%，從2009年的72億平方英寸上升到89億平方英寸。到2014年，總體硅

據(jù)iSuppli公司的半導(dǎo)體制造市場研究，按面積計(jì)算，全球硅片出貨量將在2010年增長到紀(jì)錄最高水平。

iSuppli公司預(yù)測，2010年硅片出貨量將增長23.6%，從2009年的72億平方英寸上升到89億平方英寸。到2014年，總體硅片出貨量將達(dá)到124億平方英寸。

2008和2009年出現(xiàn)衰退，芯片制造商2010年上半年努力療傷。但是，進(jìn)入2010年下半年，市場可見度仍然有限，在最重要的假日季節(jié)越來越近之際也是如此。

好消息是，除非出現(xiàn)新的滑坡，否則硅片供應(yīng)商將有充足的訂單，可以維持到第三和第四季度。雖然2011年增長速度難以達(dá)到2010年的水平，但iSuppli公司預(yù)測，明年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將需要硅片出貨量比2010年增長13%左右，以滿足發(fā)展需求。

下圖所示為iSuppli公司對2009-2014年硅片出貨量的預(yù)測，按尺寸細(xì)分。

表現(xiàn)優(yōu)于整體產(chǎn)業(yè)

一直到2014年，12英寸硅晶圓的需求增長速度將持續(xù)高于硅片產(chǎn)業(yè)平均水平。但為了保持增長，硅片供應(yīng)商必須繼續(xù)擴(kuò)大12英寸晶圓的產(chǎn)能。

iSuppli公司預(yù)測，2010年以后，廠商將更加重視增加12英寸晶圓生產(chǎn)。具體而言，由于老式12英寸工具在生產(chǎn)領(lǐng)先技術(shù)產(chǎn)品方面不再具有成本效益，因此混合信號和其它技術(shù)將轉(zhuǎn)向12英寸晶圓。

在未來五年，隨著更多的成熟產(chǎn)能和設(shè)備加入進(jìn)來，將加快向12英寸晶圓制造轉(zhuǎn)變的速度，以滿足模擬和混合信號等器件的需求。

18英寸晶圓近期無望

雖然廠商有制造18英寸晶圓的愿望，而且存在可行性，但iSuppli公司預(yù)計(jì)，該技術(shù)至少要等五年以后才會(huì)開始投產(chǎn)。即使到了那個(gè)時(shí)候，其成本也可能高得令人望而卻步。

雖然有幾家公司和聯(lián)盟正在討論制造18英寸晶圓的設(shè)想，但設(shè)備成本問題仍然是最終障礙。

本站聲明：本文章由作者或相關(guān)機(jī)構(gòu)授權(quán)發(fā)布，目的在于傳遞更多信息，并不代表本站贊同其觀點(diǎn)，本站亦不保證或承諾內(nèi)容真實(shí)性等。需要轉(zhuǎn)載請聯(lián)系該專欄作者，如若文章內(nèi)容侵犯您的權(quán)益，請及時(shí)聯(lián)系本站刪除。

換一批

CPU中央處理器工藝要素了解嗎?大佬解讀CPU技術(shù)參數(shù)!

在這篇文章中，小編將對CPU中央處理器的相關(guān)內(nèi)容和情況加以介紹以幫助大家增進(jìn)對CPU中央處理器的了解程度，和小編一起來閱讀以下內(nèi)容吧。

關(guān)鍵字： CPU 中央處理器晶圓

[科技最前沿]

智原推出14納米IP組合于三星SAFE?平臺

智原科技今日宣布其支持三星14納米LPP工藝的IP硅智財(cái)已在三星SAFE? IP平臺上架，提供三星晶圓廠客戶采用。

關(guān)鍵字：晶圓芯片

[芯榜]

恭喜！上海新昇大硅片實(shí)現(xiàn)銷售！但是依舊不容樂觀..

上海新陽在這次活動(dòng)中透露，按照項(xiàng)目的投資強(qiáng)度和投資規(guī)模，項(xiàng)目第一期的正常建設(shè)周期為3年，預(yù)計(jì)2018年底項(xiàng)目的月產(chǎn)能為10萬片，2019年實(shí)現(xiàn)月產(chǎn)能20萬片， 2020年底實(shí)現(xiàn)月產(chǎn)能30萬片。

關(guān)鍵字：中芯國際半導(dǎo)體硅片

[快訊]

臺積電第三季度7納米及更先進(jìn)制程占晶圓總收入54%

臺積電(TSMC)公布2022年第三季度業(yè)績。第三季度合并營收為6131.4億元新臺幣，上年同期為4146.7億元新臺幣，同比增長47.9%，環(huán)比增長14.8%；凈利潤2808.7億元新臺幣，上年同期新臺幣1562.6億...

關(guān)鍵字：臺積電晶圓先進(jìn)制程 TSMC

[通信先鋒]

投資超75億，中芯國際12英寸晶圓生產(chǎn)線開建

據(jù)業(yè)內(nèi)消息，近日中芯國際投資超75億的12英寸晶圓生產(chǎn)線的項(xiàng)目在天津西青開工建設(shè)。

關(guān)鍵字：中芯國際 12英寸晶圓

[模擬技術(shù)]

相較于1月份調(diào)整后價(jià)格，單晶硅片P型漲幅已約20%

單晶硅片：硅的單晶體，是一種具有基本完整的點(diǎn)陣結(jié)構(gòu)的晶體。不同的方向具有不同的性質(zhì)，是一種良好的半導(dǎo)材料。純度要求達(dá)到99.9999%，甚至達(dá)到99.9999999%以上。用于制造半導(dǎo)體器件、太陽能電池等。用高純度的多晶...

關(guān)鍵字：硅片 TCL P型單晶硅片

[通信先鋒]

全行業(yè)利潤下滑，消費(fèi)電子供應(yīng)鏈降價(jià)潮來臨?

無論是手機(jī)端還是PC端，今年上半年都迎來利潤和出貨量的大幅下降。根據(jù)小米聯(lián)想等各家公司的年中財(cái)報(bào)來說，主體業(yè)務(wù)和產(chǎn)品出貨量紛紛出現(xiàn)大幅下降，整個(gè)產(chǎn)業(yè)的供應(yīng)鏈元器件市場也是紛紛降價(jià)，上下游生存空間均進(jìn)一步變窄，預(yù)計(jì)下半年消...

關(guān)鍵字：消費(fèi)電子芯片晶圓

[通信先鋒]

國內(nèi)晶圓市場將向8英寸金剛砂邁進(jìn)！

由于金剛砂具有硅基臨界擊穿電場的10倍之多，且同時(shí)有極佳的導(dǎo)熱性、電子密度、遷移率等特點(diǎn)，所以使得金剛砂成為晶圓發(fā)展的必經(jīng)之路，而8英寸金剛砂相比于現(xiàn)階段的4~6英寸金剛砂會(huì)有更大的利潤和市場，所以目前國內(nèi)的半導(dǎo)體行業(yè)已...

關(guān)鍵字：晶圓金剛砂

[消費(fèi)電子]

什么是摩爾定律？為何先進(jìn)制程玩家反攻成熟制程？

摩爾定律是英特爾創(chuàng)始人之一戈登·摩爾的經(jīng)驗(yàn)之談，其核心內(nèi)容為：集成電路上可以容納的晶體管數(shù)目在大約每經(jīng)過18個(gè)月到24個(gè)月便會(huì)增加一倍。換言之，處理器的性能大約每兩年翻一倍，同時(shí)價(jià)格下降為之前的一半。

關(guān)鍵字：晶圓代工成熟制程

[美通社全球TMT]

長電科技2022年上半年?duì)I收155.9億元，同比增長12.8%

（全球TMT2022年8月19日訊）集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商長電科技公布了2022年半年度業(yè)績報(bào)告。財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，上半年長電科技實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入人民幣155.9億元，同比增長12.8%；實(shí)現(xiàn)凈利潤15.4億元，業(yè)績表現(xiàn)...

關(guān)鍵字：長電科技微電子手機(jī)芯片晶圓