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全球晶圓明年挑戰(zhàn)臺積

時間：2010-09-03 07:00:00

關(guān)鍵字：晶圓臺積電模擬芯片驗證

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[導(dǎo)讀]全球晶圓（Globalfoundries）美國時間1日宣布，旗下28奈米模擬／混合訊號生產(chǎn)設(shè)計流程開發(fā)工具包，預(yù)計明年初完成芯片驗證，下半年可進(jìn)入量產(chǎn)。量產(chǎn)時間與臺積電（2330）僅拉近至不到半年，預(yù)料將掀起晶圓代工

全球晶圓（Globalfoundries）美國時間1日宣布，旗下28奈米模擬／混合訊號生產(chǎn)設(shè)計流程開發(fā)工具包，預(yù)計明年初完成芯片驗證，下半年可進(jìn)入量產(chǎn)。

量產(chǎn)時間與臺積電（2330）僅拉近至不到半年，預(yù)料將掀起晶圓代工高階制程搶單大戰(zhàn)。

由阿布扎比創(chuàng)投與超威（AMD）合資的全球晶圓公司，美國時間1日舉行第一次的全球技術(shù)大會，并在大會上宣布與美商益華（Cadence）達(dá)成合作，在本季共同推出28奈米模擬／混合訊號生產(chǎn)設(shè)計流程開發(fā)工具包。

全球晶圓預(yù)計對客戶提供28奈米完整的生產(chǎn)級流程，芯片驗證則計劃在2011年初，全球晶圓將陸續(xù)與高通（Qualcomm）、意法（ST-Micron）取得28奈米代工契約。

臺積電28奈米低功率制程已在今年1月試產(chǎn)，高速制程將在本月推出試產(chǎn)；12月則將提供結(jié)合高速與低功率制程的28奈米代工服務(wù)，明年上半28奈米全線提供完整服務(wù)。

業(yè)界解讀，全球晶圓以臺積電為主要競爭對手，這次舉行全球技術(shù)大會，宣示先進(jìn)制程意味濃厚。

全球晶圓技術(shù)大會美國時間9月1日在加州硅谷中心的圣塔克拉拉會議中心開幕，接下來公司將展開一系列Road Show活動，這些活動將在中國大陸、臺灣、日本和歐洲等地舉行。

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或?qū)⑸a(chǎn)先進(jìn)制程工藝，臺積電在日本擴(kuò)充產(chǎn)能

據(jù)業(yè)內(nèi)消息，臺積電目前正在規(guī)劃在日本擴(kuò)充產(chǎn)能，或?qū)⑸a(chǎn)先進(jìn)制程工藝，除了現(xiàn)在熊本縣的工廠之外，日本政府也歡迎臺積電在日本其他地方進(jìn)行進(jìn)一步規(guī)劃。雖然臺積電目前沒有做出明確的表態(tài)，但是正在研究可行性。

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