[導讀]全球晶圓(GlobalFoundries)日前在美西舉行的科技論壇宣布，未來5年將有積極的擴產計劃，瑞信證券最新報告指出，一旦全球晶圓達成擴產目標，全球晶圓代工龍頭臺積電(2330-TW)市占率將受沖擊，合理看來，臺積電年復和
全球晶圓(GlobalFoundries)日前在美西舉行的科技論壇宣布，未來5年將有積極的擴產計劃，瑞信證券最新報告指出，一旦全球晶圓達成擴產目標，全球晶圓代工龍頭臺積電(2330-TW)市占率將受沖擊，合理看來，臺積電年復和成長率(CAGR)影響應該在1個百分點左右。
全球晶圓目前計劃2012年將其12吋晶圓產能加倍，而2014年更有要擴大3倍的雄心壯志，而8吋晶圓產能則將平緩成長。瑞信證券臺股研究部主管艾藍迪(Randy Abrams)指出，在此擴產計劃之下，預期全球晶圓總產能若與臺積電相比，將從臺積電的31%提升到43%，而在12吋晶圓產能部分，則將從臺積電的 46%提升到57%。
艾藍迪表示，為了擴產，全球晶圓計劃擴大今年原本在27-28億美元的預算，在晶圓廠外建在新加坡與德國德勒斯敦(Dresden)之下，預期成本將增加到32億美元。而在預期產能2年內雙倍、4年內3倍的擴增之下，全球晶圓2011-2014年資本支出將擴大到50-70億元，有機會突破臺積電今年創(chuàng)下歷史新高的59億元資本支出。
艾藍迪指出，全球晶圓這波擴產計劃，將能在2014年把除去AMD以外的營收基礎由28億美元增加到60億美元，相形之下，特許半導體(Chartered)即使到2020年，營收也僅提升到17億美元，差距不小。
艾藍迪認為，臺積電在2000-2010年之間，年復和成長率(CAGR)達9%，臺積電本身也設立在2010-2014年增加到10%的目標。但在全球晶圓的擴產計劃下，臺積電將面臨更大競爭，一旦全球晶圓在12吋晶圓擴產計劃達到3倍目標，臺積電CAGR恐將下滑到3%，合理來看則可能比原本降低1%。
艾藍迪也強調，在競爭激烈，各廠商大打價格戰(zhàn)的情形之下，晶圓成長率將受侵蝕，臺積電勢必需要技術轉移到40nm以下制程，成本將因此提高，但沖擊尚不算太嚴重。
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