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2010年晶圓廠資本支出成長117% 臺灣設(shè)備投資77億美元居冠

時間：2010-06-28 07:43:00

關(guān)鍵字：晶圓廠半導(dǎo)體設(shè)備 SEMI LED芯片

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[導(dǎo)讀]SEMI(國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會)日前發(fā)布之SEMI World Fab Watch報告顯示，2010年晶圓廠支出將比去年增加117%，達355.14億美元，其中LED晶圓廠資本支出成長驚人，今明兩年產(chǎn)能則預(yù)估分別成長 33%和24%。而強勁的晶

SEMI(國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會)日前發(fā)布之SEMI World Fab Watch報告顯示，2010年晶圓廠支出將比去年增加117%，達355.14億美元，其中LED晶圓廠資本支出成長驚人，今明兩年產(chǎn)能則預(yù)估分別成長 33%和24%。而強勁的晶圓廠投資也將帶動臺灣前段設(shè)備市場成長77%，達到77億美元，整體設(shè)備市場則上看79億美元，再次成為全球最大半導(dǎo)體設(shè)備投資市場。

根據(jù)最新出版的SEMI World Fab Watch報告顯示，2010年晶圓廠資本支出(包含廠房、設(shè)施和設(shè)備)較去年成長117%，達355.14億美元，并且預(yù)估明年晶圓廠支出將有18%的成長，達420.35億美元。SEMI產(chǎn)業(yè)研究部資深經(jīng)理曾瑞榆表示，今年半導(dǎo)體設(shè)備市場的成長力道主要來自晶圓代工以及內(nèi)存大廠的強勁資本支出。整體而言，2011年全球半導(dǎo)體設(shè)備支出仍可維持穩(wěn)健的成長，預(yù)估2010年臺灣將以77億美元的晶圓廠資本支出金額位居全球半導(dǎo)體設(shè)備支出之冠，南韓以74 億美元次之。

其中，LED芯片晶圓廠的支出在2010年有大幅的成長，在2006年時LED晶圓廠只占了分離組件(Discrete)類晶圓廠總支出的40%，然而在2010年與2011年時，LED芯片晶圓廠的支出金額已占分離組件(Discrete)類晶圓廠總支出的90%，其成長力道十分強勁。曾瑞榆進一步表示，LED晶圓廠的資本支出金額于2010年達到有史以來之最高點，然其雖無法與大型晶圓廠或內(nèi)存廠龐大的資本支出相比擬，但其成長的爆發(fā)力的確引人側(cè)目。根據(jù)報告顯示，LED晶圓廠產(chǎn)能年成長率今年預(yù)估高達33%，明年也預(yù)估會有24%的成長。

此外，SEMI于6月9日公布2010年全球第1季半導(dǎo)體設(shè)備制造出貨值，達74.6億美元，較09年第4季成長32%，更較去年第1季成長142%。在訂單數(shù)值方面，2010年第1季，全球半導(dǎo)體設(shè)備的訂單值達94.1億美元，較2009年第4季的訂單值成長了28%，相較去年同期更成長了484%。

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