聯(lián)電 (2303)今天舉行30周年慶，并進行南科Fab12A廠第三、四期的啟動，該公司執(zhí)行長孫世偉表示，目前新產(chǎn)能的擴充已積極進行機臺移入，預計今年第四季量產(chǎn)，投入資金40億美元，預估完成后全年產(chǎn)能將達100萬片12吋晶圓。孫世偉對聯(lián)電未來展望非常樂觀，他預估，今年65奈米以下先進制程技術(shù)比重將較去年成長倍增，12吋晶圓廠產(chǎn)能也會比去年成長25%，南科廠區(qū)的發(fā)展顯示聯(lián)電「深耕臺灣、布局全球」的決心。

聯(lián)電成立于1980年5月，是臺灣第一家半導體公司，30年來，已從一家整合組件制造公司，轉(zhuǎn)型成為全球主要的IC晶圓專工服務供應者。聯(lián)電不僅建立臺灣半導體營運上四班二輪等各項業(yè)界共享制度，陸續(xù)培育出IC設計、制造、封裝、光罩及測試等眾多專業(yè)人才，造就臺灣半導體產(chǎn)業(yè)上中下游供應煉的興盛，聯(lián)電 30年的歷程等同一部臺灣半導體業(yè)發(fā)展史。

聯(lián)電自第一座4吋晶圓廠開始營運，30年來，在創(chuàng)始董事長曹興誠的開疆辟土下，不僅陸續(xù)建造6吋、8吋及12吋晶圓廠，獨立研發(fā)的制程技術(shù)也自最早的7微米進展至目前的28奈米，目前聯(lián)電在新竹、臺南、新加坡及日本等地共有10座晶圓廠運轉(zhuǎn)，從早期生產(chǎn)電子表集成電路，到今天提供40奈米的量產(chǎn)制程技術(shù)，搭配全球晶圓廠，提供客戶晶圓專工解決方案，所制造產(chǎn)品涵蓋計算機、消費及通訊電子領(lǐng)域，展現(xiàn)技術(shù)研發(fā)及制造實力。

聯(lián)電自1999年進入臺南科學園區(qū)，F(xiàn)ab12A廠自2001年開始生產(chǎn)，已深耕長達10年，目前已進入45/40奈米制程技術(shù)的量產(chǎn)階段，2007年研發(fā)大樓啟用，自主研發(fā)的高階制程技術(shù)已推進至28奈米，并按既定計劃預計于2010年底達到硅智財試制能力，先進的20奈米技術(shù)也于今年初開始與客戶合作進行規(guī)劃及先期開發(fā)工作，因應客戶對先進制程技術(shù)的產(chǎn)能需求持續(xù)成長，如今在原有的Fab12A第一、二期廠區(qū)旁，擴建第三、第四期廠區(qū)。

孫世偉表示，目前Fab12A廠第一、二期月產(chǎn)能約3.5萬片12 吋晶圓，未來第三、四期的月產(chǎn)能將達4.5萬片，全產(chǎn)能開出后，每年可達100萬片12吋晶圓規(guī)模。配合產(chǎn)能擴建，聯(lián)電今年3月已在南科成立新訓中心，將招募1000名員工，積極培育人才。