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[導讀]根據(jù)市調機構IC Insights最新統(tǒng)計,2009年全球晶圓代工市場前10大廠排名基本上沒有太大變化,雖然受到金融海嘯沖擊,但臺積電仍穩(wěn)居龍頭寶座,年度營收與二哥聯(lián)電間也維持約3倍的差距。而值得注意之處,是Globalfoun

根據(jù)市調機構IC Insights最新統(tǒng)計,2009年全球晶圓代工市場前10大廠排名基本上沒有太大變化,雖然受到金融海嘯沖擊,但臺積電仍穩(wěn)居龍頭寶座,年度營收與二哥聯(lián)電間也維持約3倍的差距。而值得注意之處,是Globalfoundries合并特許后,營收與聯(lián)電相差不大,中芯則因退出內(nèi)存市場,營收大幅滑落。所以,未來晶圓代工市場將呈現(xiàn)一大二小的三足鼎立版圖,前3大廠囊括75%市占率。

根據(jù)IC Insights針對全球17家晶圓代工廠的統(tǒng)計報告,去年全球晶圓代工市場營收規(guī)模約達190.91億美元,與2008年的210.88億美元市場規(guī)模相較,衰退了約9.4%,主要仍是受到2008年底金融海嘯的沖擊。不過,因2009年第2季后,晶圓代工廠接單強勁復蘇,市場規(guī)模年減率低于1成,表現(xiàn)上已優(yōu)于半導體產(chǎn)業(yè)平均約12%至14%的年減率。

以排名來看,臺積電去年營收雖衰退約15%,但仍穩(wěn)坐全球第1大廠寶座,營收規(guī)模與二哥聯(lián)電間的差距,仍維持在3倍左右。至于第3大廠特許已拉大與第4大廠中芯間的差距,主要原因在于特許收購了日立新加坡廠,但中芯退出DRAM市場,一消一長間,營運規(guī)模的差距自然拉大。

去年超威正式切割制造部門獨立為晶圓代工廠Globalfoundries,并在去年底合并了特許,若兩家業(yè)者營收合計來看,約達26億美元,與聯(lián)電間的差距并不大,所以今年聯(lián)電若能合并和艦,營收規(guī)模或可與Globalfoundries間維持一定差距,但是兩家晶圓代工廠的競爭亦將十分激烈。

分析師認為,臺積電、聯(lián)電、Globalfoundries等前3大廠已占了晶圓代工市場高達75%市占率,等于市場版圖未來將呈現(xiàn)一大二小的三足鼎立式競爭。至于由IBM主導、以IDM廠產(chǎn)能為主的通用平臺(Common Platform),雖然技術能力與前3大晶圓代工廠并駕齊驅,但去年的營運及接單表現(xiàn)并不理想,今年有無機會爭取到新訂單突圍而出,則是另一個值得觀察的重點。



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