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臺積電將增加40/45nm制程300mm晶圓產(chǎn)能

時間：2009-09-15 06:04:00
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[導讀]據(jù)國外媒體報道，臺積電公司計劃未來數(shù)月內(nèi)對40/45nm制程300mm晶圓產(chǎn)品進行增產(chǎn)。盡管此前預計的四季度芯片銷量有可能會下降3%左右，但臺積電依然決定將40/45nm制程300mm晶圓產(chǎn)品的產(chǎn)能提升1/3。按他們的計劃，在今年

據(jù)國外媒體報道，臺積電公司計劃未來數(shù)月內(nèi)對40/45nm制程300mm晶圓產(chǎn)品進行增產(chǎn)。盡管此前預計的四季度芯片銷量有可能會下降3%左右，但臺積電依然決定將40/45nm制程300mm晶圓產(chǎn)品的產(chǎn)能提升1/3。按他們的計劃，在今年剩下的四個月中臺積電的 45/40nm300mm晶圓平均月產(chǎn)量將達4萬片。而公司各種不同工藝的晶圓整體出貨總量則會由于季節(jié)性周期原因，出現(xiàn)3%的環(huán)比下滑，因此今年三季度的平均月產(chǎn)量則只有3萬片。

今年三季度臺積電只用上了93%的產(chǎn)能進行制造，而在剩下的幾個月內(nèi)他們的300mm產(chǎn)線顯然要開足馬力進行生產(chǎn)了。

不過，由于客戶為控制庫存而謹慎下單，臺積電的整體晶圓出貨量在四季度會比三季度下滑3%左右，其競爭對手聯(lián)電預計也會有1%的下降。

臺積電在上一次季度財報中曾透露，今年二季度公司使用0.13微米或以上“先進制程技術(shù)”的產(chǎn)品已經(jīng)占到晶圓出貨總量的65%，而出貨量在此期間也環(huán)比提升了121%。



來源：半導體國際

作者：zhaobin

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