在亞洲市場上售價100美元左右的智能手機正不斷增加。而其幕后的推手則是臺灣半導體廠商聯(lián)發(fā)科技。聯(lián)發(fā)科技廉價打包銷售被稱為智能手機大腦的LSI（大規(guī)模集成電路）和整體設計圖。受此推動，銷售廉價智能手機的終端廠商接連不斷地出現(xiàn)。該公司支撐著不斷擴大的智能手機經濟圈。在美國召開的“國際消費電子展（CES）”上，聯(lián)發(fā)科技的總經理謝清江表示今后將瞄準車載LSI市場。

在CES開幕前一天的1月6日晚間，謝清江離開總部臺北來到美國拉斯維加斯?！叭绾渭骖櫚踩捅憷阅兀俊迸c謝清江進行會談的美國谷歌的高管如此問道。谷歌已開始圍繞本田等廠商剛剛發(fā)布的汽車信息系統(tǒng)的基本操作系統(tǒng)（OS）展開討論。

我來這兒是為了抓住后智能手機時代的潮流。截至10日，謝清江分別與索尼、三星電子和聯(lián)想集團等全球30家大型IT企業(yè)的一把手舉行會談。

聯(lián)發(fā)科技是專注于設計和開發(fā)的無廠企業(yè)。主要開發(fā)擁有圖像、數(shù)據(jù)處理和通信等功能的智能手機LSI。2013年的供貨量同比大幅增長了80%，猛增至2億多個。2013年在中國市場上的份額約為47%。比上年提高了14個百分點，超越了其競爭對手—全球最大的半導體廠商美國高通。

業(yè)績快速增長得益于在亞洲市場上低價產品大幅增加。據(jù)美國調查公司統(tǒng)計，2013年全球的智能手機供貨量約為9億6千萬部。其中3分之1的產品售價不到200美元。這些廉價智能手機在增長勢頭上有望在2015年超過iPhone等售價400美元以上的高價產品。　

大陸智能手機廠商中興通訊的高管表示，聯(lián)發(fā)科技的強項在于產品便宜、且易用性好。其產品價格比高通便宜30%～50%。另外聯(lián)發(fā)科技公開智能手機設計圖的商業(yè)模式也吸引了客戶。雖然競爭對手已開始效仿其做法，不過聯(lián)發(fā)科技卻并沒有讓出領先的位置。

設計圖不僅是零部件的配置和配線的指示，而且還詳細顯示了操作系統(tǒng)和開發(fā)路徑，以清單的形式指定推薦部件和廠商名稱。聯(lián)發(fā)科技掌握著從設計到產品采購的開發(fā)主導權，反倒是終端廠商成了組裝工廠。與傳統(tǒng)移動電話時代相比，實現(xiàn)了主客反轉。

“電流值太高了，請進行調整”。生產去噪電子部件的日本廠商的營業(yè)負責人每天都要應對來自聯(lián)發(fā)科技的嚴格的指示。聯(lián)發(fā)科技接管了原本屬于終端廠商的工作。推薦最適合本公司產品的零部件。

聯(lián)發(fā)科技的下一個目標是車載LSI市場。雖然瑞薩電子和松下等日本廠商在該領域占據(jù)優(yōu)勢，但是聯(lián)發(fā)科技已著手獲取“智慧汽車”的需求，研發(fā)圖像和聲音處理LSI。該公司已在廣東省設立子公司，并開始向各國的汽車廠商推銷產品。