Digitimes研究報告預測，聯發(fā)科明年在全球應用處理器（AP ）市場份額將達26.2%，略超過高通的25.6% ，預料將成為2014年全球應用處理器市場領導者。

智能手機AP出貨量目前幾乎占全球AP出貨總量80%，全球前五大智能手機AP供應商，包括高通、聯發(fā)科、蘋果和三星。

這些領先的AP供應商也壟斷了平板電腦AP市場，但借助白盒平板電腦旺銷，中國大陸芯片廠商已經異軍突起。

然而，就這幾家主要的AP供應商而言，聯發(fā)科在2014年智能手機和平板電腦AP出貨量上有可能獨占鰲頭，但是在LTE細分市場，聯發(fā)科還是落于高通之后。

高通將受益于2014年迅速發(fā)展的LTE市場，并繼續(xù)專注中高端AP產品，而蘋果的AP市場份額逐步下降，其產品將繼續(xù)面臨Android陣營激烈競爭。