[導(dǎo)讀]大陸已成為全球PCB生產(chǎn)重鎮(zhèn),據(jù)IEK資深分析師董鐘明表示,2012年全球PCB產(chǎn)值597.9億美元,中國(guó)大陸產(chǎn)出值占42.7%,仍以多層板為產(chǎn)品大宗,單雙面板居次;PCB陸商多屬中小型規(guī)模,僅有一家廠商進(jìn)入全球二十大,23家廠
大陸已成為全球PCB生產(chǎn)重鎮(zhèn),據(jù)IEK資深分析師董鐘明表示,2012年全球PCB產(chǎn)值597.9億美元,中國(guó)大陸產(chǎn)出值占42.7%,仍以多層板為產(chǎn)品大宗,單雙面板居次;PCB陸商多屬中小型規(guī)模,僅有一家廠商進(jìn)入全球二十大,23家廠商進(jìn)入全球百大。
董鐘明表示,全球IC載板市場(chǎng)雖由臺(tái)、日、韓廠商所把持,但中國(guó)大陸已能提供CSP, PBGA, SiP…等封裝所需載板,并實(shí)際出貨國(guó)際封裝大廠,PCB陸商載板產(chǎn)品已浮出臺(tái)面。
另外,陸廠受限于環(huán)境排放、生產(chǎn)規(guī)模、市場(chǎng)等因素,廠商遍地開花,每個(gè)環(huán)保管制區(qū)域生產(chǎn)容許額可能將小于600萬尺,只能容納3家以下的廠商,造成上游原料廠布局困難,形成客戶服務(wù)的挑戰(zhàn)。
不過,董鐘明認(rèn)為,低價(jià)電子產(chǎn)品由中國(guó)市場(chǎng)擴(kuò)散至其他新興國(guó)家,甚至已開發(fā)國(guó)家市場(chǎng),高訂價(jià)單一機(jī)型策略已成過去式,中興、華為、聯(lián)想、酷派四大中國(guó)手機(jī)品牌在全球智慧型手機(jī)市占率正逐漸擴(kuò)大,藉由中國(guó)市場(chǎng)支持,未來中國(guó)PCB廠成長(zhǎng)實(shí)力不容小覷。
至于臺(tái)灣今年P(guān)CB產(chǎn)業(yè)部分,IEK表示,今年度終端電子產(chǎn)品,PC將呈現(xiàn)年度下滑態(tài)勢(shì),智慧型手機(jī)和平板電腦走向中低價(jià)化,都影響著上游PCB產(chǎn)業(yè)的業(yè)績(jī)銷售,預(yù)估今年臺(tái)灣PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將年衰退3.06%,年度產(chǎn)值下降至4,996億新臺(tái)幣。
IEK表示,雖然今年年度表現(xiàn)未如預(yù)期的成長(zhǎng),但對(duì)于臺(tái)灣PCB廠商而言,正應(yīng)該努力開擴(kuò)更多的訂單來源,增加更多的產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域,來減緩既有訂單量下滑所造成營(yíng)收短缺的沖擊。
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2025 IPC CEMAC電子制造年會(huì)將于9月25日至26日在上海浦東新區(qū)舉辦。年會(huì)以“Shaping a Sustainable Future(共塑可持續(xù)未來)”為主題,匯聚國(guó)內(nèi)外專家學(xué)者、產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖與制造精英,圍繞先...
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在PCB制造過程中,孔無銅現(xiàn)象作為致命性缺陷之一,直接導(dǎo)致電氣連接失效和產(chǎn)品報(bào)廢。該問題涉及鉆孔、化學(xué)處理、電鍍等全流程,其成因復(fù)雜且相互交織。本文將從工藝機(jī)理、材料特性及設(shè)備控制三個(gè)維度,系統(tǒng)解析孔無銅的根源并提出解決...
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在電子制造領(lǐng)域,PCB孔銅斷裂是導(dǎo)致電路失效的典型問題,其隱蔽性與破壞性常引發(fā)批量性質(zhì)量事故。本文結(jié)合實(shí)際案例與失效分析數(shù)據(jù),系統(tǒng)梳理孔銅斷裂的五大核心原因,為行業(yè)提供可落地的解決方案。
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噴錫板
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在PCB制造過程中,阻焊油墨作為關(guān)鍵功能層,其質(zhì)量直接影響產(chǎn)品可靠性。然而,油墨氣泡、脫落、顯影不凈等異常問題長(zhǎng)期困擾行業(yè),尤其在5G通信、汽車電子等高可靠性領(lǐng)域,阻焊缺陷導(dǎo)致的失效占比高達(dá)15%-20%。本文結(jié)合典型失...
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