[導(dǎo)讀]三星電子(Samsung)正逐步強化手機晶片組研發(fā)設(shè)計,市場預(yù)料三星在手機重要元件都盡量自制,未來會逐步降低對高通(Qualcomm)的依賴。這對于非三星的Android陣營的品牌廠來說,未來高通晶片組的取得的困難度會降低
三星電子(Samsung)正逐步強化手機晶片組研發(fā)設(shè)計,市場預(yù)料三星在手機重要元件都盡量自制,未來會逐步降低對高通(Qualcomm)的依賴。這對于非三星的Android陣營的品牌廠來說,未來高通晶片組的取得的困難度會降低,三星朝著高度自制方向并不是壞事。
只是三星與高通的互動關(guān)系演變,不是唯一影響全球手機供應(yīng)鏈的因素。
聯(lián)發(fā)科(2454)已推出4核心晶片組,明年上半年亦可望進入8核心世代產(chǎn)品,將結(jié)合大陸品牌廠搶進高階智慧型手機;而諾基亞(Nokia)投入智慧手機后的研發(fā)思維也正在轉(zhuǎn)變,除了高通、也可望采用聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品線。
同時,大陸IT產(chǎn)業(yè)的企圖心,也是一個重要的觀察點。舉例來說,大陸筆電廠商之前已要求英特爾(Intel)晶片組要赴大陸投片,才給予英特爾設(shè)廠的優(yōu)惠;大陸廠的動作,顯示大陸IT業(yè)者也正在學(xué)習(xí)晶片IC的研發(fā)。這些上、下供應(yīng)鏈架構(gòu)的重新結(jié)合,都是2014年要觀察的通訊產(chǎn)業(yè)重心。
三星電子事業(yè)版圖涵蓋上游半導(dǎo)體、面板與下游的消費性電子成品,對其他業(yè)者算是強勁競爭者。三星目前的手機多采用高通晶片組,近年則在少數(shù)的自有品牌機種納入自有晶片組,想降低依賴高通的企圖心逐步顯現(xiàn)出來。
未來兩至三年,擁有晶圓制造能力的三星若淡出高通晶片組,高通可能把重心轉(zhuǎn)往非三星手機廠,宏達電(2498)、索尼、樂金(LG)以及大陸廠商的晶片來源將更為穩(wěn)定。
另一個值得注意的手機廠還有諾基亞;諾基亞早年研發(fā)手機,晶片都采自行研發(fā),再交給晶圓廠代工。但是諾基亞原有團隊已跟不上了智慧型手機的多工研發(fā)特性,在跟微軟合作之后,晶片組都先采用高通產(chǎn)品。未來諾基亞若想重拾過去2G時代在新興市場的高市占率,高性價比的聯(lián)發(fā)科MTK晶片組也是不錯的選擇,未來是否有合作空間,值得外界期待。
聯(lián)發(fā)科手機晶片組已經(jīng)先后獲得了摩托羅拉(Motorola)、樂金(LG)、索尼(SONY)等國際品牌廠的使用;隨著新興市場也進入4G世代,聯(lián)發(fā)科再增加國際品牌廠的機率很高。
其實,光是華為(HUAWEI)、中興通訊(ZTE)、宇龍(Yulong)、聯(lián)想等大陸品牌廠的支持,聯(lián)發(fā)科2014年的手機客戶業(yè)務(wù),就應(yīng)該有穩(wěn)定的成長力道。
聯(lián)發(fā)科的一線大陸手機品牌廠,跟龍頭廠三星電子仍有差距,但是明年這些內(nèi)地品牌廠銷售量,很有機會超過了大部份的國際品牌廠占有率,屆時高通可能再回頭來搶大陸平板、手機客戶市場。晶片組與下游手機客戶的合縱連橫,將是2014年通訊產(chǎn)業(yè)可以持續(xù)討論的話題。
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