根據(jù)ITIS發(fā)布研究報告指出，2012年第四季有四大事件影響臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)甚巨，以下為其分析：
聯(lián)發(fā)科推出四核心處理器MT6589瞄準智慧手機與平板商機
聯(lián)發(fā)科發(fā)布MT6589四核A7處理器，GPU采用Imagination的PowerVR系列5XT，并高度整合多模UMTS Rel. 8/HSPA/TD-SCDMA Modem。聯(lián)發(fā)科宣稱，MT6589其創(chuàng)新技術(shù)創(chuàng)了許多業(yè)界第一，除是使用自行設(shè)計的多模UMTS數(shù)據(jù)機，支援雙SIM卡，支援HSPA與TD-SCDMA雙卡雙待功能的智慧手機平臺。也具備多媒體規(guī)格、支援超高瀏覽器速度與流暢應(yīng)用效能、并保證超低功耗。聯(lián)發(fā)科透露四核心晶片已獲包括中國大陸在內(nèi)的多家手機大廠采用，新機預(yù)計將在2013年第一季正式量產(chǎn)上市。
聯(lián)發(fā)科繼推出雙核心處理器MT6577(2顆A9，1GHz，40nm制程)之后不久，旋又推出四核心處理器MT6589(4顆A7，1.5GHz，28nm制程)，并大舉進入Tablet領(lǐng)域。聯(lián)發(fā)科積極由智慧手機搶進平板電腦，并由中低階跨入高階領(lǐng)域，與Qualcomm、Samsung、Nvidia等國際大廠競爭之企圖心明顯。過去被視為山寨王的聯(lián)發(fā)科，現(xiàn)四核心MT6589已陸續(xù)獲得Sharp、Sony、宏達電等國際品牌業(yè)者青睞。未來隨著全球智慧型手持裝置平價化風(fēng)潮，將更有利于聯(lián)發(fā)科“高性價比”的市場利基。
臺積電2013年資本支出再升 國內(nèi)設(shè)備業(yè)者市場需求起飛
臺積電2013年訂單需求強勁，資本支出將由原估的80-85億美元，提高到90億美元，當(dāng)中浮現(xiàn)的龐大廠房、設(shè)備、零件與耗材商機。法人指出，臺積電這波調(diào)高資本支出，不僅歐美日主力設(shè)備供應(yīng)商將獲得大筆訂單，在半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化政策導(dǎo)引下，國內(nèi)設(shè)備與供應(yīng)鏈協(xié)力廠漢微科、弘塑、盟立、帆宣、家登、翔名亦將雨露均沾，2013年業(yè)績渴望增強。在臺積電強勁的資本支出貢獻之下，已成功推升臺灣成為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備采購市場。據(jù)半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(SEMI)的統(tǒng)計，2012年臺灣是全球最大半導(dǎo)體設(shè)備市場，總采購額約達美金96億元，而明年更將以98億美元的規(guī)模，繼續(xù)蟬聯(lián)世界第一。
傳統(tǒng)上，臺積電的主力半導(dǎo)體設(shè)備來自于包括Applied Materials、ASML、Tokyo Electron、Advantest、KLA-Tencor等歐美日系設(shè)備大廠，不過近年來臺積電為響應(yīng)半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化的產(chǎn)業(yè)政策，亦陸續(xù)對國內(nèi)本土設(shè)備或零件耗材供應(yīng)商釋出采購訂單，臺積電對國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要性正水漲船高。就前端制程設(shè)備來看，近幾年臺積電推動制程縮微，尤其從28奈米至16奈米的技術(shù)藍圖擘劃明確，使得電子束檢測廠漢微科成為重要供應(yīng)商。家登是光罩與晶圓傳載解決方案供應(yīng)商，翔名則是離子植入機耗材代工廠，而帆宣不僅是無塵室與機電工程的協(xié)力廠商，同時也是荷蘭微影設(shè)備廠ASML的零組件代工夥伴，多家設(shè)備與零組件代工廠，可望因為臺積電資本支出的擴大而受益。
封測大廠爭赴南韓擴產(chǎn)，星科金朋新廠2015年營運
全球第四大封測廠星科金朋11月20日宣布，將在南韓仁川經(jīng)濟自由區(qū)擴大南韓廠，新廠面積規(guī)模達9.5萬平方公尺，預(yù)計2013年第3季開始建物工程，于2015年下半正式運作。新廠產(chǎn)品線可以提供FC BGA技術(shù)，亦可支應(yīng)系統(tǒng)級封裝(SiP)、堆疊封裝(PoP、PiP)等3D封裝服務(wù)?？春媚享n半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)蓬勃，封測大廠前仆后繼地在南韓加碼投資，包括日月光、欣銓、艾克爾(Amkor)和星科金朋(STATS ChipPAC)等，其中星科金朋近期決定將擴大南韓廠，預(yù)計2015年下半運作。
此外，日月光2012年2月已經(jīng)和南韓京畿道坡州市簽署備忘錄，規(guī)劃在2020年前投入272億元以擴充產(chǎn)能，預(yù)計2014年完工投產(chǎn)，擴建2.2萬平方公尺規(guī)模的生產(chǎn)線，以服務(wù)南韓客戶，屆時應(yīng)可貢獻5億美元的年產(chǎn)值。隨著智慧型手機的快速成長，日月光擬擴大在射頻及車用功率IC市占率，也希望爭取南韓手機晶片廠封測訂單，雖然Samsung是個可敬的對象，確也是必須積極爭取的客戶之一。Amkor總裁Joyce表示，南韓儼然成全球半導(dǎo)體與電子行業(yè)的中心，未來潛力可期。Amkor規(guī)劃于南韓仁川經(jīng)濟自由區(qū)打造最先進的工廠和全球研發(fā)中心，投入293億元以擴充產(chǎn)能，預(yù)計2015年后啟用。矽品短期內(nèi)并無前往設(shè)廠計劃，現(xiàn)階段仍維持在臺灣母公司的東亞業(yè)務(wù)處支應(yīng)日本和南韓客戶需求。至此，全球前四大封測廠已有三家前往南韓設(shè)廠，未來南韓委外封測代工市場，值得后續(xù)廠商持續(xù)關(guān)注。
一線封測廠紛建覆晶產(chǎn)能 資本支出競局開打
隨著行動通訊市場與云端運算發(fā)展，IC對高速運算與低電流的需求與日俱增，加上成本考量，使多家半導(dǎo)體大廠相繼采用28奈米制程，正式進入28奈米世代。隨著晶片設(shè)計益趨復(fù)雜，其所搭配的封裝制程難度也同步提高，高階覆晶封裝(Flip Chip)在2013年的成長性將大于銅打線封裝，五大封測廠不約而同地將資本支出重點放在建置高階的覆晶封裝產(chǎn)能。由于覆晶封裝技術(shù)門檻高，投資金額大，國際整合元件廠(IDM)和二、三線封測廠已無力投資，前五大封測廠將在2013年進入覆晶封裝的資本支出競賽。
NVIDIA、超微(AMD)和高通(Qualcomm)等晶片大廠皆相繼采用28奈米制程，以提供給市場更高效能、更省電的晶片。市場研究機構(gòu)Prismark預(yù)估，高階封裝制程在2013年的成長性將優(yōu)于打線封裝，而覆晶封裝產(chǎn)值亦可望從2011年的97.2億美元成長到2016年的157.7億美元。 各家有能力提供高階覆晶封裝的一線封測廠，亦皆已獲得客戶端明確的要求，希望擴大建置高階覆晶封裝產(chǎn)能。包括日月光、艾克爾(Amkor)、矽品和星科金朋(STATS ChipPAC)、力成等主要封測廠，都已在2012年下半開始正式提升高階封裝產(chǎn)能。